Cour Description <English> DescriptionThis cour aims to develop students’ English proficiency, especially listening and speaking skills, so that they work and social interaction in the futur
2019电子工艺技术Electronics Process Technology什么安什么得第年7月40卷第4期227摘 要:芯片管壳封焊工艺中,对管壳内部水汽含量有着极高的要求。烘烤管壳的热板表面温度均匀性直接影响封焊后管壳内部水汽含量的高低。采用正交实验设计法,通过改变加热元件之间的间距,应用ANSYS仿真模拟软件进行有限元数值模拟分析,得到不同参数组合下热板表面温度数据。随后对模拟数据进行采