印制电路朮语(国家标准)TERMS FOR PRINTED CIRCITS1.主题内容与适用范围1-1本标准规定了印制电路技朮的常用朮语及其定义.1-2本标准适用于印制电路用基材，印制电路设计与制造，检验与印制板装联及有关领域.2.一般朮语2.1 印制电路 PRINTED CIRCUIT在绝缘基材上，按预定设计形成的印制组件或印制线路以及两者结合的导电图形.2.2 印制线路 PRINTED WIR
0x0000001aSGS胶带测试——压敏胶带通用测试Universal Test Methods for Pressure-Sensitive TapesTotal Thickness总厚度成人达己ASTM D3652-01Thickness of Adhesive胶粘层厚度ASTM D3652-01Thickness of Liner基材厚度ASTM D3652-01月加偏旁Width宽度AS
I C S91.080P26中华人民共和国建筑工业行业标准哲学的书J G/T473 2016护栏锚固试验方法T e s tm e t h o d f o r a n c h o r a g e o f g u a r d r a i l2016-06-01发布2016-12-01实施目 次前言Ⅲ1 范围12 规范性引用文件13 术语和定义14 试验项目25 试验设备及试验装置26 安全
塑料基板之真空镀膜技术及其应用在塑料基板具轻、薄、耐冲击及可挠曲的优势下，取代玻璃基板应用于各种光学镀膜及导电膜制镀是未来发展之趋势。但塑料基板上在镀膜上也遭遇到一些瓶颈待克服，如薄膜附着性、低温镀膜所造成膜质不佳等问题。本文旨将针对在塑料基板上制镀各种薄膜之技术，包含光学级塑料基板选择、镀膜前处理及表面改质、各种镀膜制程及其应用的近况做一简单介绍。 More attentions are bei
