深入理解:热焊盘与反焊盘(ThermalRelief及AntiPad)
什么是留守儿童深入理解:热焊盘与反焊盘(ThermalRelief及AntiPad)1.Thermal Relief 及 Anti Pad 是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的.为解决焊接时散热过快即器件引脚网络与内层平面网络相同需要用到 Thermal Relief,即通常所说的热焊盘,花焊盘,当元件引脚网络与内层平面网络不同则用 Anti Pad 避让铜.2.童年第二章主要内容先看叠
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