半导体一些术语的中英文对照离子注入机 ion implanterLSS理论 Lindhand Scharff and Schiott theory 又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。沟道效应 channeling effect射程分布 range distribution英语培训推荐深度分布 depth distributi
半导体一些术语的中英文对照离子注入机 ion implanterLSS理论 Lindhand Scharff and Schiott theory 又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。沟道效应 channeling effect射程分布 range distribution深度分布 depth distribution投影射程
TFT工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称2一.TFT工艺流程中英文标准名称Array Process Flow阵列段工艺流程Input投料Unpacking拆包装Initial clean预备清洗Particle count尘埃粒子测试Gate栅电极层Clean before depo成膜前清洗Gate (Mo/Al alloy ) Film depo栅电极成膜RS meter电阻测量M
光刻过程包括的步骤一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等工序。1、硅片清洗烘干(Cleaning and Pre-Baking)方法:湿法清洗+去离子水冲洗+脱水烘焙(热板150~250C,1~2分钟,氮气保护)目的:a、除去表面的污染物(颗粒、有机物、工艺残余、可动离子);b、除去水蒸气,使基底表面由亲水性变为憎水性,增强表面的黏附
TFT工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称2一.TFT工艺流程中英文标准名称Array Process Flow阵列段工艺流程Input投料Unpacking拆包装Initial clean预备清洗Particle count尘埃粒子测试Gate栅电极层Clean before depo成膜前清洗Gate (Mo/Al alloy ) Film depo栅电极成膜RS meter电阻测量M
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