一．填空题
1、1.6mm的PCB使用的顶针为 4 环。
2、在使用坏标时，负逻辑的含义为检测到坏标则不贴装。
3、在使用坏标时，正逻辑的含义为检测到标志则进行贴装
4、在KE750中，按下ORIGN键后，贴片机将贴片机所有的轴回原点
5、在KE750中，按下Single cycle键后，贴片机将在一块板贴装完成后停止生产中文名翻译成英文名
6、在KE750中，Servo Free键的作用是贴片机释放伺服马达
7、在IPULSE中，Servo 键的作用是释放伺服马达
8、在IPULSE中，按下cycle stop键后，贴片机将完成当前贴装步骤后暂停
9、在IPULSE中，cancel键的作用是中断当前贴片程序
11、在IPULSE中，若要同时吸料，吸嘴与FEEDER之间要满足的条件是FEEDER间距与吸
嘴间距相等。
在贴装过程中，如果吸嘴整体击打的力度太大，可对基板厚度进行调整。
在调节轨道宽度时，轨道应大于PCB宽度 1 mm左右。
IPULSE贴片机采用光学对中方式。
KE750贴片机采用激光对中方式。
发生紧急情况时，如可能危及人身或设备安全时，应立即按下紧急停机按钮。
使用mark 点可以消除PCB的机械加工误差，保证贴装精度。
IPULSE机贴片时，若在贴某一元件时力度很大，可以通过调整元件厚度的方法加以解决。
IPULSE中，假定贴片头上有6个2#嘴，若要同时吸料，则FEEDER的安放条件是FEEDER间距与吸嘴间距相等，即FEEDER间隔一个位置安放。
20、一个PCB要能定位，至少需要 2 个mark点
IPULSE的原点在机器的右下角。mirrors
在IPULSE中，enable键的作用是使该面按键有效
25、IPULSE贴片机采用380 V工业供电。
26、KE750贴片机采用220 V工业供电
27、KE750贴片机要求气压为5±0.5 KG。
28、IPULSE贴片机要求气压为5±0.5 公斤。
29、KE750贴片机的最小吸嘴为101 ，可贴1005 大小的CHIP元件。
30、KE750 型号贴片机在PCB强度足够的情况下，可以不使用顶针。
31、KE750贴片机的定位方式有：孔定位和边定位。
34、KE750的原点在机器的左前角
35、IPULSE的原点在机器的右前角
36、KE750编程中，Layout offt指PCB的右下角位置
37、KE750贴片机的HOD指的是手持操作装置
38、IPULSE的吸嘴是靠光学进行识别的。
39、JUKI的吸嘴是靠气压进行识别的。
40、IPULSE顶针环数越多，顶针长度越短
二、选择题
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1、IPULSE关机后，至少 C 秒，可以重新开机。
A、5S
B、10S
C、15S
D、20S
2、在IPULSE机中，要贴装2mm厚的PCB板，需要 A 圈标志的顶针
A、5
B、4
C、3
D、2
3、英制的0402对应与公制尺寸为 B 。
A、0805
B、1005
C、1608
滕王阁序翻译D、3216
4、在材料替代时，对于J级的产品，可以用 A 替代。
A、F
B、K
C、M
D、L
5、IPULSE贴装MELF封装元件可使用 C 号吸嘴
A、3
B、5
C、12
D、18
6、PS84 FEEDER中的8表示 B
A、带的步距
B、带的宽度
C、带的纵向两孔间距离
D、带的横向两孔间距离
7、下列哪种元件是MELF封装的？ C D
A、独石电容
B、金属膜电阻
C、玻壳封装的稳压管
D、玻壳封装的二极管
8、两个1K的电阻并联，总的电阻值为 A
A、0.5K
B、1K
C、1.5K
D、2K
9、当吸嘴被堵塞时，其气压值会 A
A、增加
B、减小
C、不变
D、以上都不对
10、下列形状的IC，其封装为 A
A、PLCC
摄氏度换算
B、SOP
C、SOJ
D、MELF
11、下列形状的IC，其封装为 B
PLCC SOP SOJ MELF
12、下面那种FEEDER间距是可调的 C D
buttons是什么意思
A、PS82
B、PS84
C、PS12
check inD、PS16
13、JUKI贴装矩阵板时，对子电路布局的要求是： C 。
A、仅方向一致即可
B、仅间距相等即可
C、方向一致且间距相等
D、只要子电路内部相同即可
三、判断题
1、贴片机在前、后盖打开时，高速运动中的贴片头会立即停止。（X ）广东高考英语听说
2、使用mark点可以消除PCB的机械加工误差，保证贴装精度。（V ）
3、IPULSE在PCB强度足够的情况下，可以不使用顶针。（X ）
4、若PCB上没有mark点，机器也可以贴装，但精度可能较差。（V ）
5、在设备工作时，在贴片头工作的区域外可以上下FEEDER。（X ）
6、IPULSE机贴片时，在贴某一元件时力度很大，可以通过减少PCB厚度加以解决。（X ）
7、不能用3# 嘴贴0402元件，但可以贴SOP20封装的IC （X ）
hers
8、某料盘其带宽为8mm，则可以使用PS82或PS84两种FEEDER中的任何一种。（X ）
9、IPULSE的吸嘴是靠气压进行识别的。（X ）
10、外形完全相同的不同元件可以使用同一个元件影像（V ）
11、在调节轨道宽度时，轨道必须大于PCB宽度1mm以上。（X ）
12、KE750和IPULSE采用激光对中方式。（X ）
13、发生紧急情况时，如果可能伤人或设备时，应立即按下紧急停机按钮。（V ）
manicure14、为保证找到MARK点的成功率，搜索范围越大越好。（X ）
15、IPULSE在关机时出现可以安全关机对话框后，若需重新开机，可点击RESTART按钮重新启动。（X ）
16、同一片PCB使用的mark点必须外形相同（X ）
17、KE750和IPULSE采用3相380V工业供电（X ）
18、KE750和IPULSE要求气压为5±0.5公斤。（V ）
19、KE750的最小吸嘴为102，可贴0402元件（x ）
20、KE750在PCB强度足够的情况下，可以不使用顶针。（V ）
21、IPULSE在PCB强度足够的情况下，可以不使用顶针。（X ）
22、KE750只能贴装0、90、270三种角度。（X ）
23、KE750有孔定位和边定位两种定位方式（V ）
24、KE750对PCB尺寸的宽度输入时不要求很精确（V ）
26、IPULSE在关机时出现可以安全关机对话框后，若需重新开机，可点击RESTART按钮重新启动。
（X ）
27、IPULSE的吸嘴是靠气压进行识别的（X ）
28、JUKI的吸嘴是采用光学进行识别的（X ）
29、JUKI在贴MELF封装的元件时，需用专用吸嘴（X ）
30、IPULSE在贴MELF封装的元件时，需用专用吸嘴（V ）
31、体积相同的不同元件可以使用同一个元件影像（V ）
32、一般来说，只要外形相同的元件就可以使用相同的影像，因此0805的电容和电阻可以用一个影像代码。
（X ）
33、KE750有孔定位和边定位两种定位方式（V ）
34、KE750和IPULSE都采用激光对中方式。（X ）
35、 CHIP元件的width是指元件的宽度，即元件小的一条边（ X ）
36、JUKI的吸嘴是采用光学进行识别的元件高度测量：若无HMS，可连测20个元件，算出平均值作为元件高度。
三、简答题
1、IPULSE抛料的可能原因有哪些？
2、用托盘贴拼板时，假定本批PCB无机械加工误差，其中一个大片mark点识别正常，但元件贴片时偏移
严重，而同一托盘的其它大片无偏移，请分析原因。
3、请简单叙述从打开电源开始到开始贴装的详细流程。（可画框图简单说明）
4、贴片机在扫描吸嘴时，在某一吸嘴上停留很长时间，最后无法识别该吸嘴，而其它吸嘴识别正常，是何
原因？
5、贴片时，元件乱蹦乱跳，请分析可能的原因，如何解决？
6、贴片机开机时，出现下面提示：No operation system（没有操作系统），或者提示操作系统失败，然后机
器停止，不能进入贴片的主界面，请设备维修人员维修时，机器没有任何故障，并很快排除问题，请问操作者可能进行了什么操作，故障的原因是什么？如何排除？
7、局部基准点的作用是什么？哪种情况下需要使用局部基准点？
8、简述IPULSE或JUKI的编程流程（只画出流程框图）
9、某产品在上一批次贴片时贴装正常，而在本批次贴装时，却找不到mark点，而且每片都要人工往X的
正方向移动摄像头约2mm才到mark点的中心，请分析可能的原因，如何解决？
10、结合具体机型说明贴片机抛料严重的主要原因及相应的解决办法。
11、某产品在上一批次贴片时贴装正常，而在本批次贴装时，却找不到mark点，而且每片都要人工往X的
正方向移动摄像头约2mm才到mark点的中心，请分析可能的原因，如何解决？
12、机贴上料前要有哪些准备？机贴结束后应注意哪些事项？
13、贴片机找不到mark点有那几种可能原因，如何解决？
14、在光学、孔和边三种定位方式中，哪种最好，哪种最差，为什么？
15、如果PCB板没有MARK点，能否用JUKI进行贴装，如果能进行贴装，应如何处理？
16、为什么说视觉定位优于孔定位和边定位？
17、在光学、孔和边三种定位方式中，哪种最好，哪种最差，为什么？
18、如果贴片时力度太大或太小会有什么影响？如何处理？
19、如果PCB板没有MARK点，能否用IPULSE进行贴装，如果能进行贴装，应如何处理？
20、如果PCB板没有MARK点，能否用JUKI进行贴装，如果能进行贴装，应如何处理？
