SMT复习题
一、填空题
1、一般来说SMT车间规定的环境温度为 l a20-25 ℃ ，湿度为 23±3 。
2、目前SMT中最常用的有铅焊锡膏中SN和PB的含量分别为 (SN)63%+(PB)37% ，其共晶点（熔点）为 183℃ 。
3、公制尺寸0603贴片元件的尺寸为 0.06in*0.03in （公制）， 0201 （英制）。
4、丝印符号为272J的电阻，阻值为 2.7kΩ ，误差为 ±5% ；阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为 485 。
一般过去时态5、锡膏在开封使用时必须经过两个重要的过程 回温 和 搅拌 。
6、SMT产品须经过：a.零件放置 b.回流焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为 d-a-b-c 。
7、常见的表面组装元器件的包装方式主要有 带式包装 、 管式包装 、 托盘式包装 。
8、助焊剂按其活性来划分可分为 RSA 、 RMA 、 RA 、 R 四种，其中SMT生产中最常用的是 RMA 。
9、焊锡膏中主要成份分为两大部分： 焊锡金属粉 和 助焊膏 。锡膏的使用必须遵循 先进先出 原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。
10、中英文互译：Reflow Soldering 回流焊接 ， Soldering paste 锡膏 ；供料器
Feeder ，通孔插装技术 Through hole cartridge technology （THT） 。
11、ESD的中文名是 ： 静电放电 。
12、刮刀的运行角度___means45°~60°_____，焊膏印刷的品质最佳。
13、SMT中常见的焊接缺陷有 错位 、 塌边 、 粘连 、 少印 等。
14、SMT电阻的阻值表示方法：102表示 1kΩ ，4R7表示 4.7Ω ，100表示 10Ω ，1001表示 1kΩ ，10R0表示 10Ω ，5R10表示 5.1Ω 。
15、SMT印刷工艺所要用到的主要辅材料是___锡膏___；SMT点胶工艺所要用的主要辅材料是__贴片胶__。
16、目前SMT中最常用的3类无铅焊锡膏分别为 锡-铜 、 锡-银-铜 、 锡-银 。
17、常见的表面组装元器件的封装有 矩形片式元件 、 圆柱形片式元件 、
复合片式元件 、 异形片式元件 。
19、锡膏印刷时，所需准备的材料及工具： 钢网 、 锡膏 、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
20、刮刀的运行角度__45°~60°__，焊膏印刷的品质最佳。
21、5S是指在生产现场中对材料、设备、人员等生产要素进行相应的 整理 、 整顿 、清扫 、 清洁 、 fallill素养 等活动
22、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否 充足 、检查网板上锡膏是否 有水 、检查网板孔是否 塞孔 、检查刮刀是否 变形 。
23、贴片机编程时轨道宽约比基板宽度宽 0.5mm~1mm ，以保证输送顺畅。
24、学校SMT生产线中半自动印刷机的品牌型号为 力德LD-P808AL 、贴片机的型号为 三星SM421 、回流焊机的型号为 劲拓回流焊ES-800 。
25、学校SMT生产线FEEDER型号有 8*4mm 、 12mm 、 16mm 、 24mm 、 盘状飞达 。
26、回流焊温度曲线测试时，必须使用_K型热电偶__PCB板作载体。
27、对于细小间距焊膏印刷（QFP），一般采用网板开孔方向与刮刀运行方向成__45__度夹角进行印刷。这样能保证焊膏的印刷质量。
28、印刷在焊盘上的焊膏量允许有一定的偏差，但焊膏覆盖在每个焊盘上的面积应大于焊盘面积的 75% 。
29、贴片机正常运行时，三色指示灯的含义，红灯代表 故障 ，黄灯代表 待机 ，绿灯代表 正常 。
30、焊锡膏印刷时的最佳温度为 18~24℃ ，温度以相对湿度55%±5%为宜。湿度过高，焊锡膏容易吸收水汽，在回流焊时产生 锡珠 。
31、回流焊的温区最基本可分为_ 预热区__、_保温区_、__再流区__、_冷却区__四温区。
32、用“+”“-”标示出下列元件的正负极。
二极管 二极管 电解电容 钽质电容 发光二极管LED
（+） （-） （+） （-） （-） （+） （+） （-） （+） （-）
33、用“○”标示出下列集成电路IC的方向点。
二、判断题
( × )1、SMT是SURFACE MOUMTING TECHNOLOGY的缩写。
( × )2、静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接触到SMB时，可以不戴静电手环。
( × )3、SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种。
( × )4、当发现元器件贴偏时，必须马上对其做个别校正。
( × )5、SMT半成品板一般都是用手直接去拿取，除非有规定才戴手套。
( × )6、BGA是目前封装比最接近1的一种元器件封装方式。
( √ )7、贴片时应该先贴小零件，后贴大零件。
( × )8、锡膏合金颗粒尺寸越小，就越容易氧化。
( × )9、为了使焊锡膏快速回温，可以将其放于高温地方。
( × )10、无铅焊料就是焊料中100%不含铅。
( × ) 11、设备暂停状态时绿灯是闪烁的
( √英语培训班 )12、8mm的Feeder分为两种，4mm Pitch 与2mm Pitch
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( × )13、每一种包装的元器件都有相应的供料器供料。
( × )14、钢板使用后表面大致清洗,等下次使用前再用毛刷清洁干净。
( × )15、多功能机只能贴装IC,而不能贴装较小的电阻电容。
( × )16、在接触PCB板时只要是光板，没有打件及印刷前可以不戴防静电腕带，光用手接触。
( )17、在SMT中钢网的用处只是用来印刷锡膏。
( × ) 18、一台锡膏印刷机只需要配备一个钢网就足够了。
( × )19、元器件焊接的目的只要电气性能通过就可以了。
( √ )20、SMT生产过程中，每道工序都必须首板确认通过后才能批量生产。
( × )21、SMT的电容、电阻、二极管、排阻都没有方向。
( √ )22、在设备运行或停机过程中,如发生意外,应迅速按下急停按钮,或拉下电源开关,使设备立即停止工作。
（ √ ）23、在关闭贴片机和其它周边设备时，一定要按照关机流程所注明的步骤来操作完
（ × ）24、在清洁贴片机表面时，可以用洗板水擦去表面污垢。
（ × ）25、锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网，这时可以加点清水再搅拌。
（ × ）26、在贴片机自检过程中，可以按任意键停止。
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（ √ ）27、每天上班必须对在台面及工作区域进行5S检查。
（ √ ）28、SMT贴片料中常用的CHIP料是指普通的方形电容、电阻等。
（ × ）29、零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合点包起来。
（ × ）30、不同品牌的锡膏可以存放在同一个锡膏瓶中。
（ √ ）31、锡膏在使用前为使其各种成份均匀，必须进行搅拌。
（ × ）32、转机时，如遇生产紧急时可以不对首件板进行检验，直接开机生产。
（ × ）33、信号灯亮黄灯时表示机器正常运转。
( × )34、SMT部品换料时，自己只要认真核对，可以不需要通知品质部核对。
三、选择题
1、下列电容尺寸为英制的是：（ D ）
A. 1005 B. 1608 C.4564 D. 1206
2、符号为272的电阻元件其阻值应为：（ C ）
A．272R B. 270Ω C. 2.7K D. 27K
3、100UF元件的容值与下列相同的是：（ C ）
A．105NF B.108PF C. 0.10MF D. 0.01F
4、锡膏的主要组成为：（ A ）
A．锡粉+助焊剂 B. 锡粉+助焊剂+稀释剂 C. 锡粉+稀释剂
5、6.8MΩ±5%其符号表示为menu：（ C ）
A. 682 B. 686 C. 685 D. 684
6、下列何种是钢网的制作方法：（ D ）
A．激光切割 B.电铸法 C. 蚀刻 D.以上皆是
7、过回流焊后SMT半成品其焊接状况是：（ B ）
A．零件未粘合 B.零件固定于PCB上 C. 以上皆是 D.以上皆非
8、有一站100Ω/J的电阻没料了，试问下面哪个能代用：（ A ）
A． 100Ω/F B. 120Ω/J C. 100PF D. 100Ω/M
hanyiying9、SMT回流焊分为四个阶段，按顺序哪个才是正确的：（ A ）
A．预热区、保温区、回流区、冷却区 B. 预热区、升温区、回流区、冷却区
C. 预热区、回流区、冷却区、保温区
10、SMT物料的包装方式有：（ ABCD ）
A．散装 B. 管装 C. 盘装 D. 带装
11、以下不属于助焊剂在焊接时起的作用是（ D ）
A. 去除氧化物 B. 降低焊料的表面张力 C. 防止再度氧化 D. 加速焊接
12、下列SMT元器件为无源（被动）元器件的是（ C ）
A. SOP B. QFP C. 二极管 chine bookD. BGA
13、回流焊工艺中当换线（换另一种产品焊接）时要不要重新测量测度曲线（ B ）
