ACRO 元科光電Tel:+886-4-25385180 Cellphone:0921317731 E-mail:w Surface obrvation of the sapphire wafers
with Micro-MAX 【VMX-2200XG
】
ACRO
Optical Defect Visualizer
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Vision
U 型刮傷KLA 不易見
my favourite animalV 型刮傷
V 刮傷：一般為剛造成的刮傷
U 型刮傷：為V 刮傷CMP 移除不足所留下來數字和分析數據很重要，但讓整個缺陷顯像出來更重要！
Just the map
will not give
the whole
picture
Micro-MAX directly visualizes the defect, not draws its
location.
蛇蝎女佣 第四季
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Micro-MAX VMX-2200 XG Manual VMX-2200XG 是新開發高精度儀器，搭配確實時間(real time) 微分處理機，採用百萬相素CCD camera 和短波高亮度LED 光源，不僅光學倍率為0.5倍超低倍率，卻可檢出和舊機型光學倍率1倍相同的刮傷0.3~0.5um ，而視野則為水平
14mm*垂直10.5mm ，約為以前款式光學倍率1倍可檢查面積的12倍。
Micro-MAX 「VMX-2200XG 」
VMX-2200XG 的特徵
★超廣視野(14*10.5mm)，更容易掌控瑕疵的位置。
★即時分析出是Wafer 表面以上或以下缺陷。
★連續運轉25000小時，燈不會熄滅，採用高亮度LED 光源組。
★有超廣視野，6英吋晶圓的檢查時間，和舊機型2英吋晶圓檢查時間是一樣的。
Micro-MAX VMX-2200 XG
For Sapphire wafer application
1.Epi wafer
2.Prime Wafer process
-
Rough Polish monitor (by AQL)
Scratch ,Pits
-Final Polish monitor (50~100%)
Scratch ,Pits,Particle…
resolution for Scratch width 0.3~05u (end ur reconfirm 0.1um)
shooting star3.PSS process (重點再於ICP 前將造成Patterned loss 的因素去除)
3.PSS process
-Prime wafer monitor 100% for PSS (check Scratch,Pits,Particle…)
-黃光製程的PSS wafer，檢驗wafer 介於photo mask 的particle、髒污或是photo
mask 上的particle、髒污。不良為程現黑點,Stepper 的Out of focus 與stepper
lauren hutton的格狀問題,
芝加哥有哪些大学
4.patterned losshighwire
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Ur of VMX-2200 ries in sapphire field
日本與韓國為sapphire wafer maker 的標準100% 全檢機台
日本
Namiki
Kyocera乌兔
SF Fine Polish (Subsidiary of Sumitomo Metal Fine Technology)
Saito Optical Science Mfg
韓國
romsLG Innotek
Crystal On
Sapphire technology
Advanced Light Technology
accelerateBiemt
金酸莓奖台灣
兆晶, 兆遠、佳晶、德晶、合晶、明泰…….
中國
Namiki上海、上城、天通、海铂、GLC、三安、京晶…等
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