SMT常用术语中英文对照（五篇范例）
第一篇：SMT常用术语中英文对照
简称
英文全称
中文解释
SMT
Surface Mounted Technology表面贴装技术
SMD
Surface Mount Device表面安装设备(元件)DIP
Dual In-line Package双列直插封装
QFP
Quad Flat Package四边引出扁平封装PQFP
Plastic Quad Flat Package塑料四边引出扁平封装SQFP
Shorten Quad Flat Package缩小型细引脚间距QFPBGA
Ball Grid Array Package
球栅阵列封装
PGA
Pin Grid Array Package
针栅阵列封装
CPGA
Ceramic Pin Grid Array
陶瓷针栅阵列矩阵
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
金星网
塑料有引线芯片载体
CLCC
Ceramic Leaded Chip Carrier
塑料无引线芯片载体
SOP
Small Outline Package
小尺寸封装
TSOP
Thin Small Outline Package新福尔摩斯第三季
薄小外形封装
SOT
Small Outline Transistor
小外形晶体管
SOJ
Small Outline J-lead Package
J形引线小外形封装
SOIC
Small Outline Integrated Circuit Package小外形集成电路封装
MCM
Multil Chip Carrier
多芯片组件
MELF
圆柱型无脚元件
D
Diode
二极管
R
Resistor
电阻
SOC
System On Chip
系统级芯片
CSP
Chip Size Package
芯片尺寸封装
COB
Chip On Board板上芯片
第二篇：SMT术语中英文对照
SMT术语中英文对照
AI :Auto-Inrtion 自動插件
AQL :acceptable quality level 允收水準
ATE :automatic test equipment 自動測試
tsutsu
ATM :atmosphere 氣壓
BGA :ball grid array 球形矩陣
CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)
你有权保持沉默CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具
COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上
cps :centipois(黏度單位)百分之一
CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA
CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝
CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數
DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)
FPT :fine pitch technology 微間距技術
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質)IC :integrate circuit 積體電路
IR :infra-red 紅外線
Kpa :kilopascals(壓力單位)
LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器
MCM :multi-chip module 多層晶片模組
MELF :metal electrode face 二極體
MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝
日本鬼屋医院NEPCON :National Electronic Package and
Production Conference 國際電子包裝及生產會議
PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣
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PCB:printed circuit board 印刷電路板
PFC :polymer flip chip
PLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)
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ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)psi :pounds/inch2 磅/英吋2
PWB :printed wiring board 電路板
QFP :quad flat package 四邊平坦封裝
SIP :single in-line package
SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗
SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件
SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件
SMEMA :Surface Mount Equipment
Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會
SMT :surface mount technology 表面黏著技術
SOIC :small outline integrated circuit
SOJ :small out-line j-leaded package
SOP :small out-line package 小外型封裝
SOT :small outline transistor 電晶體
SPC :statistical process control 統計過程控制
SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝
TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數
Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度
THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)
TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝
UV :ultraviolet 紫外線
uBGA :micro BGA 微小球型矩陣
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣
PTH :Plated Thru Hole 導通孔
IA Information Appliance 資訊家電產品
MESH 網目
OXIDE 氧化物
FLUX 助焊劑
LGA(Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品
應用。
TCP(Tape Carrier Package)
ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程
Solder mask 防焊漆
Soldering Iron 烙鐵
Solder balls 錫球
Solder Splash 錫渣安吉拉怀孕记
Solder Skips 漏焊
Through hole 貫穿孔
Touch up 補焊
Briding 穚接(短路)location
Solder Wires 焊錫線
Solder Bars 錫棒
Green Strength 未固化強度(紅膠)
Transter Pressure 轉印壓力(印刷)
Screen Printing 刮刀式印刷
Solder Powder 錫顆粒
Wetteng ability 潤濕能力
Viscosity 黏度
Solderability 焊錫性
Applicability 使用性
Flip chip 覆晶
Depaneling Machine 組裝電路板切割機
Solder Recovery System 錫料回收再使用系統
Wire Welder 主機板補線機
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機
Prepreg Copper Foil Sheeter P.P.銅箔裁切機
Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機
LCD Rework Station 液晶顯示器修護機
