常用术语翻译
active region 有源区
2.active component有源器件
3.Anneal退火
4.atmospheric pressure CVD (APCVD) 常压化学气相淀积
5.BEOL〔生产线〕后端工序
6.BiCMOS双极CMOS
7.bonding wire 焊线，引线
8.BPSG 硼磷硅玻璃
9.channel length沟道长度
10.chemical vapor deposition (CVD) 化学气相淀积
11.chemical mechanical planarization (CMP)化学机械平坦化
12.damascene 大马士革工艺
淀积
14.diffusion 扩散
15.dopant concentration掺杂浓度
16.dry oxidation 干法氧化
17.epitaxial layer spear外延层
18.etch rate 剩余价值的生产过程刻蚀速率
制造
20.gate oxide 栅氧化硅
21.IC reliability 集成电路可靠性
22.interlayer dielectric 层间介质〔ILD〕
23.ion implanter 离子注入机
24.magnetron sputtering 磁控溅射
25.metalorganic CVD(MOCVD)金属有机化学气相淀积
26.pc board 印刷电路板
27.plasma enhanced CVD(PECVD) 等离子体增强CVD
28.polish 抛光
29.RF sputtering 射频溅射
30.silicon on insulator绝缘体上硅〔SOI〕
第一章半导体产业介绍
1. 什么叫集成电路？写出集成电路开展的五个时代及晶体管的数量？(15分)
集成电路：将多个电子元件集成在一块衬底上，完成一定的电路或系统功能。
圣诞节 英文集成电路 芯片/元件数 产业周期
无集成 1 1960年前
小规模(SSI) 2到50 20世纪60年代前期
中规模(MSI) 50到5000 20世纪60年代到70年代前期
大规模(LSI) 5000到10万 20世纪70年代前期到后期
超大规模(VLSI) 10万到100万 20世纪70年代后期到80年代后期
convince甚大规模(ULSI) 大于100万 20世纪90年代后期到现在
2. 写出IC 制造的５个步骤？(15分)
Wafer preparation(硅片准备菲尔普斯里约奥运会)
Wafer fabrication (硅片制造)
Wafer test/sort (硅片测试和拣选)
Asmbly and packaging (装配和封装)
Final test(终测)
3. 写出半导体产业开展方向？什么是摩尔定律？(15分)
开展方向：提高芯片性能——提升速度(关键尺寸降低,集成度提高,研发采用新材料)，降低功耗。
提高芯片可靠性——严格控制污染。
降低本钱——线宽降低、晶片直径增加。
摩尔定律指：IC 的集成度将每隔一年翻一番。
1975年被修改为： IC 的集成度将每隔一年半翻一番。
4. 什么是特征尺寸CD？(10分)
轻诺必寡信
最小特征尺寸，称为关键尺寸〔Critical Dimension，CD〕CD常用于衡量工艺难易的标志。
5. 什么是More moore定律和More than Moore定律？(10分)
“More Moore〞指的是芯片特征尺寸的不断缩小。
从几何学角度指的是为了提高密度、性能和可靠性在晶圆水平和垂直方向上的特征尺寸的继续缩小。
与此关联的3D结构改善等非几何学工艺技术和新材料的运用来影响晶圆的电性能。
“More Than Moore〞指的是用各种方法给最终用户提供附加价值，不一定要缩小特征尺寸如从系统组件级向3D集成或精确的封装级(SiP)或芯片级(SoC)转移。
6. 名词解释：high-k; low-k; Fabless; Fablite; IDM; Foundry;Chipless(20分)
high-k：高介电常数。
low-k：低介电常数。
Fabless：IC 设计公司，只设计不生产。
Fablite：轻晶片厂，有少量晶圆制造厂的霍地IC公司。
IDM：集成器件制造商 (IDM-Integrated Device Manufactory Co.)，从晶圆之设计、制造到以自有品牌行销全球皆一手包办。
Foundry：标准工艺加工厂或称专业代工厂商。
Chipless：既不生产也不设计芯片，而是设计IP艾薇儿好听的英文歌内核，授权给半导体公司使用。
7. 例举出半导体产业的国际高中和普通高中有什么不同8种 不同职业 并简要描述. (15分)
1.硅片制造技师：负责操作硅片制造设备。一些设备维护以及工艺和设备的根本故障查询。
2.设备技师：查询故障并维护先进设备系统，保证在硅片制造过程中设备能正确运行。
3.设备工程师：从事确定设备设计参数和优化硅片生产的设备性能。
4.工艺工程师：分析制造工艺和设备的性能以确定优化参数设置。
5.实验室技师：从事开发实验室工作，建立并进行试验。
6：成品率/失效分析技师：从事与缺陷分析相关的工作，如准备待分析的材料并操作分析设备以确定在硅片制造过程中引起问题的根源。
7.成品率提高工程师：收集并分析成品率及测试数据以提高硅片制造性能。
读书与成长8.设施工程师：为硅片制造厂的化学材料、净化空气及常用设备的根底设施提供工程设计支持。
第二章 半导体材料特性 第五章 半导体制造中的化学品 第六章 硅片制造中的玷污控制
1.最通常的半导体材料是什么？该材料使用最普遍的原因是什么？〔第二章〕〔10分〕
答：最通常的半导体材料是硅。原因：1.硅的丰裕度;2.更高的融化温度允许更高的工艺容限;3.更宽的工作温度范围;4.氧化硅的自然生成.
2.砷化镓相对于硅的优点是什么？〔第二章〕〔5分〕
答：砷化镓具有比硅更高的电子迁移率，因此多数载流子也移动得比硅中的更快。砷化镓也有减小寄生电容和信号损耗的特性。这些特性使得集成电路的速度比由硅制成的电路更快。GaAs器件增进的信号速度允许它们在通信系统中响应高频微波信号并精确地把它们转换成电信号。硅基半导体速度太慢以至于不能响应微波频率。砷化镓的材料电阻率更大，这使得砷化镓衬底上制造的半导体器件之间很容易实现隔离，不会产生电学性能的损失。
