半导体制造中常用化学品
半导体制造过程中常用的碱
经典英文文章
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半导体制造过程中常用的溶剂
半导体制造过程中常用的通用气体
性质1website
名称/符号
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1 ,
用途
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1
惰性
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1. i排出残留在气体配送系统和工艺腔中的湿
■I 1
氮气/N2 \气和剩余气体，有时也作为某些淀积工艺
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i i 的工艺气体
■I 氩气/Ar ! 在硅片工艺过程中用在工艺腔体中
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1 1氦气/He ：工艺腔气体，也用于真空室的漏气检查i
■外延层工艺的运载气体，也用在热氧化工
复原性氢气/H2 =
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艺中与Q反响生成水蒸气等
半导体制造过程中常用的特种气体
用在刻蚀工艺中
硅片湿法清洗化学品
酸性气体 其他
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四氟甲烷/CF 4
四氟化硅/SiF 4
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三氟化氯/CIF 3
三氯化硼/BCI 3
氯化氢/HCI
氮〕/N 2O
等离子刻蚀工艺中的氟离子源
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工艺腔体清洁气体
catti报名p 型硅片离子注入的硼源
金属刻蚀中所用氯的来源
p 型硅片离子注入的硼源,
金属刻蚀中所用氯的来源
工艺腔体清洁气体和去污剂
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工艺气体用来和SiH 2Cl 2反响生成淀积用的hoshino
与硅反响生成二氧化硅的氧源
氧化碳/CO
典型的硅片湿法清洗顺序
步骤目的piranha 清洗有机物与金属
UPW清洗〔超纯水〕清洗
DHF清洗自然氧化层UPW清洗清洗
SC-1清洗颗粒
