第二讲 工艺综述

更新时间:2023-07-14 15:10:33 阅读: 评论:0

ghfMEMS和微系统设计电子与计算机科学技术学院
choices课程内容
•MEMS概述及MEMS设计的概述
•工艺简要回顾
•系统设计、工艺设计及版图设计
•主要的机械、电子元件及其设计基础•多域耦合设计:以机电耦合为例子•器件性能的估计
noi的形容词
•简单的其他域的元件及其简要设计要点•设计实例
capm
第二讲主要内容(4)
1、制造过程中涉及的关键工艺
光刻、成膜、腐蚀、掺杂2、成套工艺
体硅、表面、LIGA
3、其他先进制造技术symmetry
软光刻、纳米制造技术luyuan
制造过程简要回顾
(制造工艺部分讲授)
辅音音标发音视频化妆师培训学校•Thicker films deeper etches fewer steps
•Multiple processing cycles
•Removal of underlying materials to relea mechanical structures –Depositon of material →Pattern transfer →Removal of material →probe testing →cticning→individual DIE →Asmbly into package →package al →final
test
肚皮舞教练培训洁净室的等级
reimsft feet(30.48cm); fpm (0.005m/s); 1F~0.556 o C;

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标签:设计   工艺   制造   耦合
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