初中英语补习一对一半导体封装模型库及相关热模型分析讲解 ——基于JEDEC标准
讲师： 徐文亮
内容要点take your time的中文意思
oklahoma封装技术发展与热设计背景 封装结构与热设计模型 基于JEDEC51标准的热阻特性参数 典型半导体封装热仿真工具介绍 某芯片封装热可靠性案例分析
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微电子封装技术——发展现状与趋势
MCM/SiP BGA/CSP PGA/BGA
00’s 05’s
QFP
90’s
DIP
80’s 60-70’S
theavengers微电子封装技术——发展现状与趋势
CSP韩文
System In Package FC BGA
EBGA PBGA TBGA Stacked FBGA Stacked CSP BOC LQFP mBGA FPBGA SOIC TSOP BCC QFN英语自我介绍范文
Stacked PTP 3 stacked BGA
VFBGA QFP
看错了Near Future
放心英文Wafer Level CSP
Future Asmbly Technology
Current
当前热设计背景
adventureland
集成电路的集成度越来越高，功率不断增高，体积不断 减少，热密度急剧增加；
电子产品热设计及热管理已经成为保证产品可靠性的关 键一环。
