Altium Designer规则设计技巧过孔和焊盘
一、过孔和焊盘的覆铜连接
过孔和焊盘有三种连接状态：图一no connect（不连接）；图二relief connect（十字形连接）；图三direct connect（直接连接）
覆铜时默认连接为十字形连接，如何改为直接连接呢？
fantasy什么意思在PCB环境下，Design>Rules>Plane>Polygon Connect style，点中Polygon Connect style，右键点击new rule新建一个规则点击新建的规则既选中该规则，在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称，默认是PolygonConnect_1，现我们修改为Via（改为任何名字都可以），选项Where The Frist Obje
sometimes的用法
ct Matches选Advanced（Query），Full Query输入IsVia（大小写随意），Connect Style选Direct Connect，其他默认设置，点击下边的priorities把Via规则优先级置最高，前面的优先级高于后面的（1高于2）如下图
venus原唱
go to go
这样过孔和覆铜(过孔为GND，覆铜为GND)的连接就会变为直连了，而不是默认的十字形连接。如下图左为十字形连接，右为直连。
从上面可以看出过孔VIA的连接已经改变，可是焊盘确没有变化。
如果想过孔和焊盘都用直连方式，那在Full Query修改为IsVia or Ispad，更新下刚才的覆铜，地焊盘也全连接了如下图
这样虽然焊盘和覆铜全连接上了，可是所有表面贴元件的地也跟覆铜全连接上，而我们要的只是某个直插元件焊盘的地和覆铜直连。
方法是，假如只要让JP3元件焊盘和地直连，其他贴片元件为十字形连接。则修改Full Query 为IsVia or InComponent('JP3')（可以是多个元件Isvia or InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3')）all of
重新覆铜则效果如下
儿歌学英语
二、过孔和焊盘间隔的设置。
在PCB里面我们可以设置VIA和VIA，VIA和PAD，PAD和PAD之间的间隔。
在规则设置里面的Where The First Object Matches，Where The Second Object Matches的Full Query，
1、一个是ispad另一个是isvia，就是过孔到焊盘的间距；
易学的英文歌2、一个是ispad另一个是ispad，就是焊盘到焊盘的间距；comm
assist是什么意思3、一个是isvia另一个是isvia，就是过孔到过孔的间距。
然后再minimum Clearance填入数字即可，
过孔到过孔之间的间距为30mil
三、定位和覆铜间隔设置
hallow
常用一个内径=外径的焊盘做定位孔。该孔不连接到任何网络（不进行电气连接），只拧螺丝用我们在PCB上4个脚上放4个定位孔，不连接到任何网络，规则设置为HasPad('free-0') or HasPad('free-1')其中0、1为焊盘编号。
四、覆铜间距规则
1、覆铜间距设置一般PCB默认覆铜间距为0.254mm（10mil)，如果覆铜间距要求为0.508mm （20mil），规则设置如下在PCB设计环境下Design>Rules>Electrical>Clearance，右键新建一个间距规则并重命名为Poly，Where The First Object Matches选Advanced（Query），Full Query 输入inpolygon，Constraints把默认的10mil修改为20mil，优先级Poly比默认的Clearance 的10mil高，这2个间距规则共同构成覆铜间距为20mil，其他间距例如走线到走线，走线到焊盘过孔间距为10mil的规则，如下图：
布线间距为0.254mm(10mil)，覆铜间距为0.508mm(mil)。
