Project name: | Project version: | DVT | ||||||||||
Date: | Meeting place: | |||||||||||
Chairman: | Recorder: | |||||||||||
Attendance: | All project members | |||||||||||
Check point | 1. Check related project documents are ready. 2. Check all critical & Major bugs are clod or remainder bugs don’t affect entering PVT pha. 3. Review project marketing preview. | |||||||||||
Document List check O:Option根据项目情况可选,Y:Yes必须,N:No没有,NA:不需要 | ||||||||||||
Owner | Document List （所有文档都必须上传RDM） | Not Applicable | Checked by | Result | DQA Check | Remark | ||||||
Yes | No | |||||||||||
SE | 《系统设计总体方案》 | 不需升级时请注明 | ||||||||||
EE | 《硬件总体设计方案》 | 同上 | ||||||||||
《H/W to S/W Spec》 | 同上 | |||||||||||
电子原理图 | ||||||||||||
EE BOM for PVT | ||||||||||||
湿敏元件清单 | ||||||||||||
EE调试和改版清单 | ||||||||||||
Power Test Report 表演服装 | ||||||||||||
BIOS-EC | BIOS | |||||||||||
《EC SPEC》 | ||||||||||||
BIOS_EC ROM、Relea Note及刷写工具 | ||||||||||||
Image Files、Relea Note及刷写工具 | ||||||||||||
| currencycode | ||||||||||||
EMC | 《EMC Asmbly Notice》for PVT | |||||||||||
EMI/ESD Test Report | ||||||||||||
ME | 《机构总体设计方案》 | O | ||||||||||
防短路及安全分析评审报告 | ||||||||||||
System BOM for PVT(包含EMC/RF/Thermal) | ||||||||||||
产品爆炸图 | O | |||||||||||
组装SOP | ||||||||||||
Thermal | 《Thermal Asmbly Notice for DVT》 | 不需升级时请注明 | ||||||||||
《Thermal总体设计方案》 | O | 同上 | ||||||||||
Thermal Table | ||||||||||||
《Thermal 测试报告》 | ||||||||||||
Test | 《总体测试方案》 | O | ||||||||||
DVT Test Plan | ||||||||||||
DVT Test Report | Y | |||||||||||
Driver Files | Y | |||||||||||
Buglist报告 | Y | |||||||||||
SI | SI DVT Test Plan | |||||||||||
SI DVT Test Report | ||||||||||||
ID | ID效果图 | |||||||||||
Logo和Lable 丝印效果图 | ||||||||||||
《工艺图》 | ||||||||||||
Action Checklist | ||||||||||||
Owner | Check item | Check correct method standard | Not Applicable | Checked by | Result | DQA Check | Remark | |||||
Yes | No | |||||||||||
SE | DVT BUG 是否全部Clo | 剩余BUG是否影响进入PVT阶段？ | ||||||||||
所有剩余BUG是否有明确的解决方案？ | ||||||||||||
Tracking BUG | Tracking BUG 是否重新Review? | |||||||||||
DVT SMT DFX Bug Clo | DVT SMT DFX Bug是否 Clo或已澄清？（需评审签核) | 必须是工厂签合文档，并有工程的明确判定意见。 | ||||||||||
DFM问题 | 机构手板在工厂端的DFM问题是否澄清？（需评审签核) | |||||||||||
EE | 新版原理图完成状况 | 新版原理图是否已经Relea并上传服务器？ | counterattack | |||||||||
Modification list | Modification list是否有整理？ | |||||||||||
Engineering BOM | 是否已经发行？ | （DVT发行的ECN,TEN等） | ||||||||||
Power | 时序Checked | 时序测试报告是否Checked? | ||||||||||
BIOS-EC | BIOS SPEC | BIOS SPEC 是否定案？ | ||||||||||
BIOS Relea list | BIOS Relea list是否已整理？ | |||||||||||
EMC | Layout Check | Layout 文件Checked? | ||||||||||
原理图Check | HW原理图Checked? | |||||||||||
ME | 模具状况教育机构网站 | 机构Bug澄清，改模方案的效果是否确认？（工厂ME check样品） | ||||||||||
模具蚀纹是否完成？ | ||||||||||||
Thermal | carter Thermal部分修模 | Thermal部分是否需要在次修模，修模通知单是否发行？ hug | ||||||||||
TEST | DVT测试项目完成状况 | DVT测试，各级别BUG还剩下多少未澄清？ | critical: minor : major: | |||||||||
PVT Driver完成状况 | Driver 问题是否和供应商澄清，后续是否有解决方案？ | |||||||||||
PVT Driver CD 是否Relea？ | ||||||||||||
SI | SI测试完成状况 | DVT测试项目全部测试完成，有无遗留BUG，是否影响进入PVT? | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
是否确认有无BUG影响改板，并查看Gerber? | stable是什么意思||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Layout | Gerber File | 新版Gerber File是否Relea? | 机密文件 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Product | 产品评估 | 成本核算是否做评审？ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
产品市场方向是否评估？ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
研发交付物清单是否Relea | 优惠价 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ID | ID效果图确定 | PVT配色方案或意向客户配色方案已确定? | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PM | DVT总结 | DVT阶段总结（PM/SE,新机构需加ME RD） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Review solution: Pass Assign: | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Checked by DQE: Checked by RD manager: Approvaled by DQE manager: | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| livework | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BUG挂起日期 | BUG优先级 | BUG归属 | BUG描述 | BUG确认分析 | BUG根本原因 | BUG解决办法 | PCB版本 | Bios版本 | EC版本 | Test工程师判定意见 |
本文发布于:2023-06-20 18:10:30，感谢您对本站的认可！
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