常用封測英語字彙
許祥禎
義守大學機械與自動化學系
hchsu@isu.edu.tw
07-6577711轉3201
2008 / 05 / 31
加速應力測試（accelerated stress test）：在極短的時間內，加入較正常操作更高的化學或物理應力，導致物件損壞所進行的一種測試。
合金（alloy）：二種或以上金屬所產生的固溶液或化合物；或者是由多種金屬混合而成的單相或多相物質。
異方向性導電膠（anisotropic conductive adhesive）：可以在垂直方向產生導電性；但在水平方向保持絕緣的一種膠合物。
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組裝（asmbly）：將許多元件組合在一起。
球柵式陣列構裝（ball grid array, BGA）：利用分布在封裝體下方面積陣列的錫球，做為銲墊接點的一種構裝方式。
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硬焊（braze）：在二種不同材料之間藉由形成介面間的液體而產生接合。
凸塊（Bumping）：在晶片墊片處所製作之凸狀金屬如金及錫合金以做為晶片及晶片間載體做為覆晶接合用。rvants
預燒（burn-in）：施加應力（通常是升溫及加上電壓）餘元件上並且持續一段適當之時間週期，以篩選邊緣元件。
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陶瓷球柵式陣列構裝（ceramic ball grid array, CBGA）：使用陶瓷材料為其晶片載體之球柵式陣列構裝。
特殊阻抗（characteristic impedance）：在傳輸線中傳播之電訊號的電壓對電流的比值。
化學氣相沉積（chemical vapor deposition, CVD）：將氣相的化學物質沉積在基板上，產生一層薄膜的技術。
晶片尺寸構裝 (chil scale package,CSP) : 晶片尺寸構裝被定義為(1) 構裝單邊尺寸小於晶片單邊尺寸之1.2倍 ; (2)構裝面積小於晶片面積之1,4倍及(3)錫球間距不大於0.8mm之構裝結構。
熱膨脹係數(coefficient of thermal expansion, CTE) ：物質每單位尺寸隨溫度改變而改變比例。
共燒陶瓷(cofired ceramic) : 將多層陶瓷生胚，藉由高溫加熱產生緻密的結構。 傳導(conduction): 熱能藉由傳導之介質，由較高溫之區域往較低溫之區域傳遞。 晶片直接接著(direct chip attach,DCA) : 直接將晶片與基板連結的技術。奥斯卡2015
蝕刻(etching) : 利用化學方式將未受光阻保護區域的材料予以移除。
故障(failure) : 元件的功能因為物理、化學、熱機械或電性的損害，造成元件之短暫或永久損害。
軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuitry, EPC) : 為一軟性介電基材層所支撐之線路圖形陣列導體。
軟性印刷線路板(Flexible Printed Wire, FPW) : 一般與軟性印刷電路板通用，見軟性印刷電路板。
覆晶封裝(Flip Chip in Package, FCIP) : 將具有凸塊之晶片於基板上以覆晶接合內連接方式之封裝。
覆晶上板構裝(Flip Chip on Board, FCOB ) : 將具有凸塊之晶片於印刷電路板上以
覆晶接合內連接方式之構裝。
助焊劑(flux) : 在軟焊製程中，可以清除材料表面上之氧化物的物質或惰性液體，助焊劑可以潤濕待焊材料之表面。
散熱片(heat sink) : 黏附於電子構裝之一種導熱材料，通常是導熱良好的金屬，可以將熱源很快的移除。
檢出良好晶片(know good die, KGD) : 在構裝之前已經經過測試，並且功能合乎需求的IC晶片。
導線架(lead frame) : 在構裝中承載晶片的金屬部分，作為晶片與外界電氣連接的路徑。
微帶線(micro strip line) : 一種位於介電層表面的訊號線，而在介電層的背面是一個參考接地平面。
多晶片模組（multichip module, MCM）：在單一構裝中含有多個構裝晶片的構裝或模組。
保護層（passivation）：在電路或元件的上面，具有保護作用的絕緣層。
被動元件（passive components）：在外加電訊號時，不具增益及控制特性之元件，例如電阻器、電容器或電感器。
相圖（pha diagram）：用來表示在各種狀態下，材料各種生成相的圖形。
針柵式陣列構裝（pin grid array, PGA）：具有多重插-入類型電性終端以指示為矩陣格式或陣列特徵之構裝。
插件（pin through hole, PTH）：被提及為構裝或模組種類被焊接至於第二層次構裝鍍通孔之辭。
間距（pitch）：墊片、凸塊或引腳之中心或至中心的距離。
電漿蝕刻（plasma etching）：利用導電氣體（包含有離子化氣體或分子）去除導電或絕緣線路圖形中不需要的部分。
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塑膠球柵式陣列構裝（plastic BGA, PBGA）：於塑膠載體上之球柵式陣列構裝，見球柵式陣列構裝。
claiming四方平坦構裝（quad flat pack, QFP）：具有四邊海鷗翼式導腳之構裝。
可靠度（reliability）：元件或裝置存活之機率。
集膚效應（skin effect）：在高頻時，因為導體的磁場效應使的電流集中在導線的表面流動。
2013六级听力銲料（solder）：用於微電子連接用途之低熔點合金。最常見的合金是鉛-錫合金。小輪廓構裝（small outline package, SOP）：具有雙排海鷗翼式導腳之構裝。
表面黏著技術（surface mount technology, SMT）：混成電路及印刷線電路板之一種組裝方式，元件不是利用穿孔方式而是直接黏著在基板上。
二战老电影战争片>爸爸去哪儿 歌词交換雜訊（switching noi）：在電路終端的電源分佈系統所感應的電壓，電壓產生的原因是因為多個驅動器於同一時間交換時產生快速變化的電流。
熱傳導係數（thermal conductivity）：材料對於熱量傳送之速率。
熱塑性（thermoplastic）：在受熱後成為可塑的材料。熱塑性塑膠，可以多次受
熱軟化、融解，而不會有性質的變化。
熱固性（thermotting）：在受熱並且達到某一溫度後，會進行高分子化而硬化的材料，熱固性為一種不可逆過程的性質。
戴維寧等效電路（Thevenin equivalent）：描述電路中節點或密閉迴路之間電壓與電流行為的電性模型。
波焊（wave soldering）：將熔融態的焊料，噴住在二種欲連結金屬的接點，以形成銲點的技術。
潤濕（wetting）：利用合適的助銲劑並經加熱後，使熔融的銲料或玻璃在金屬或非金屬的基材散佈開來。
