PCB工艺术语

更新时间:2023-05-25 01:43:58 阅读: 评论:0

*  Process Module 说明 : 
起立英语   
superwearA. 下料 ( Cut Lamination)   
    a-1 裁板 ( Sheets Cutting)   
    a-2 原物料发料 (Panel)(Shear material to Size)  B. 钻孔 (Drilling)   
    b-1 内钻 (Inner Layer Drilling ) 
pimp    b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) 
    b-3 二次孔 (2nd Drilling)   
    b-4 雷射钻孔 (Lar Drilling )(Lar Ablation ) 
    b-5 盲(埋)孔钻孔 (Blind & Buried Hole Drilling)  C. 乾膜制程 ( Photo Process(D/F)) 
 
    c-1  前处理 (Pretreatment)   
dispensable    c-2  压 膜 (Dry Film Lamination)    tristan da cunha
2011年江苏高考英语试卷    c-3  曝 光 (Exposure)   
环保材料英文    c-4  显 影 (Developing)   
    c-5  蚀铜 (Etching)   
    c-6  去膜 (Stripping)   
    c-7  初检  ( Touch-up)   
    c-8  化学前处理,化学研磨 ( Chemical Milling )   
行脚
    c-9  选择性浸金压膜 (Selective Gold Dry Film Lamination) 
    c-10  显 影(Developing ) 
  c-11  去膜(Stripping ) 
韩国经典家庭剧
    英译汉翻译器下载
D. 压 合 Lamination   

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