流程 | 注意事项 |
interest可数吗1 读层面 | 注意格式 |
2 读环境 | 检查D-Code大小是否正确茉莉花 英文 |
3 定零点 | 对所有层面操作 |
3．1 对齐每层，然后以左下角成型线为原点移动到零点位置。 | |
4 分层面（L*、SM*、CM*）见备注1 | 注意层面的正确性 |
5 A：用drill层转钻孔程式（孔径由小到大排列） B：直接调用钻孔程式 见备注2 | 不要有多孔、少孔、重孔、偏孔及孔径的排列 |
6 修改内层菲林 | 单PCS |
6．1 加大花PAD | 注意蜘蛛角(花PAD脚) |
6．2 加大隔离PAD | 是否需要去除花PAD（内存条需去除）注意是否有短路 |
6．3 线路加粗，并加泪滴 | 注意线宽，保证线距(内存条才加泪滴) |
6．4 隔离区加粗 | 注意短路 |
6．5 内销铜皮 | 检查削铜位置，避免削断线,(内削20MILL,板厚1.6MM最小削16MILL,1.0MM板厚最小12) |
6．6 金手指内缩按要求 | 无(一般卡板内缩90MILL,条板不要斜边,20MILL就够) |
6．7 删除独立PAD | 注意销短路 |
7 修改外层线路 | 注意销断路 |
7．1 加粗线路并加泪滴 | 注意短路 |
siao 7．2 检查间距 | 注意短路 |
7．3 加大PAD | 依照钻孔孔径，注意短路,酸蚀板,过孔PAD单边>5.5MILL,PTH孔>6MILL,碱蚀板可削破孔 |
7．4 NPTH孔去除 | 是否去除，铜皮上则掏空 |
7．5 外层铜皮距成型线是否足够 | 注意断线、孔破、注意最小线宽 |
7．6 金手指内缩按要求，并按要求牵导线 | 01、19客户有特殊要求，其它照要求，注意成型线位置 |
7．7 按MI要求在线路上加字符 | 不要加成短路、不要与白字重叠，不要加在孔上，注意字体大小 |
8 修改防焊 | |
8．1 PAD开窗对照线路PAD按要求加大 | 注意露线，沾漆,(防焊比线路PAD单边大三MILL,IC位最小做1.5MILL,防焊到线一般三MILL,最小做2.5MILL,IC防焊桥一般4MILL以上,绿色油墨最小3MILL) | m2是什么意思
8．2 SMT部位是否开通窗按MI要求 | |
8．3 金手指部位拉通窗 | 防焊开窗长度尽量加大 |
8．4 NPTH开窗 | |
9 修改文字 | |
9．1 文字线宽是否够粗 | surfairness不要造成字体模糊(六MILL以上) |
9．2 文字是否上焊盘 | 用防焊加大套文字（单位离线路PAD至少6mil） |
9．3 按MI要求加字符 | 不要与线路字符重叠 |
9．4 字符距板边是否足够 | 注意成型列文字距高(文字距成型线>8MILL) |
9．5 是否需要移文字 | 注意不要移到PAD上 |
9．6 注意成型线外的文字 | 是否要内移 |
10 核对原稿后排版，单PCS修改好后排版 | 排版按MI指示，注意方向、间距 |
11 加各种工具孔 | 按MI要求加，注意孔位 |
12 内层排版制作如下： | |
12．1 加阻流点 | 注意阻流排数，离成型线位置PAD间距 |
12．2 在板边加料号制作者及日期、检查标志。 | |
12．3 加工具孔标志 | 对位孔标志不能对称，注意电测PIN对称 |
13 制作MAP | 按单PCS钻孔并加成型线 |
13．1 做钻孔程式 | 注意文件名 内外层对齐及方向 以左下角方向孔为零（Y轴为长方向） 注意靶孔及铆钉孔要做在MAP上。 |
14 外层排版后制作如下 | |
14．1 封边 | chad 内存条除外 |
14．2 加方向孔标识 | 注意做成NPTH |
| 必须的英文 14．3 加料号、制作者、日期及检验标志 | |
14．4 加角位线 | 注意离成型线40mil |
15 防焊、文字排版 | |
15．1 加方向孔标识 | |
15．2 加料号、制作者、日期及检验标志 | |
15．3 加V-CUT测试线、外框线 | 外框线外移50mil |
16 所有层面做好后核对外发光绘 | 用原稿单PCS核对 |
17 写Rradme给光绘公司注意镜像拉长 | 拉长系数依板厚 |
18 碳油制作 | 碳油PAD大小，注意防焊开通窗 |
本文发布于:2023-05-24 19:49:23，感谢您对本站的认可！
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