Allegro培训教材
目录
第一章 焊盘制作-------------------------------------------------------2ddx
1.1 用Pad Designer 制作焊盘---------------------------------------2
1.2 制作圆形热风焊盘----------------------------------------------7 第二章 建立封装------------------------------------------------------10
2.1 新建封装文件-------------------------------------------------10
2.2 设置库路径---------------------------------------------------11
2.3 画元件封装---------------------------------------------------12 第三章 元器件布局----------------------------------------------------22
3.1 建立电路板(PCB)----------------------------------------------22
3.2 导入网络表---------------------------------------------------23
3.3 摆放元器件---------------------------------------------------26 第四章 PCB布线------------------------------------------------------31
monkey
4.1 PCB 层叠结构-------------------------------------------------31
4.2 布线规则设置-------------------------------------------------34
4.2.1 对象(object)--------------------------------------------35
most4.2.2 建立差分对----------------------------------------------37
4.2.3 差分对规则设置------------------------------------------38
4.2.4 CPU与DDR内存芯片走线约束规则--------------------------40
4.2.5 设置物理线宽和过孔--------------------------------------46
4.2.6 设置间距约束规则----------------------------------------52
4.2.7 设置相同网络间距规则------------------------------------56
4.3 Allegro PCB布线----------------------------------------------56
4.3.1 手工拉线------------------------------------------------56
4.3.2 应用区域规则--------------------------------------------60
4.3.3 扇出布线------------------------------------------------61码头英文
4.3.4 差分布线------------------------------------------------63
apartheid
4.3.5 等长绕线------------------------------------------------65
4.3.6 分割平面------------------------------------------------66 第五章 光绘文件输出--------------------------------------------------69
5.1 Artwork 参数设置---------------------------------------------69
5.2 生成钻孔文件-------------------------------------------------75
5.3 输出底片文件-------------------------------------------------79
第一章 焊盘制作
1.1 用Pad Designer 制作焊盘
Allegro 中制作焊盘的工作叫Pad Designer ，所有SMD 焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。
打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editor utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图 1.1 所示。
图 1.1 Pad Designer 工具界面
在Units 下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter( 毫米)。根据实际情况选择。
在Hole type 下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：
Circle Drill ：圆形钻孔；
Oval Slot ：椭圆形孔；
admit什么意思
Rectangle Slot ：矩形孔。
在Plating 下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种：Plated：金属化的；Non-Plated ：非金属化的。一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安
装孔或者定位孔则选择非金属化的。在Drill diameter 编辑框中输入钻孔的直径。如果选择的是椭圆或者矩形孔，则是Slot size X，Slot size Y 两个参数，分别对应椭圆的X，Y 轴半径和矩形的长宽。一般情况下只要设置上述几个参数就行了，其它参数默认就可以。设置好以后单击Layers 标签，进入如图 1.2 所示界面。
英语日常用语900句图 1.2 Pad Designer Layers 界面
如果制作的是表贴元件的焊盘将Single layer mode 复选框勾上。需要填写的参数有：BEGINLAYER 层的Regular Pad；SOLDEMASK_TOP 层的Regular Pad；PASTEMASK_TOP 层的Regular Pad 。如图 1.3 所示。
图 1.3 表贴元件焊盘设置fog
如果是通孔焊盘，需要填写的参数有：
BEGINLAYER 层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad； DEFAULTINTERNAL 层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；
ENDLAYER 层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；
SOLDEMASK_TOP 层的Regular Pad；
PASTEMASK_TOP 层的Regular Pad 。
如图 1.4 所示。在BEGINLAYER 、DEFAULTINTERNAL 、ENDLAYER 三个层面中的Thermal Relief 可以选择系统提供的默认连接方式，即Circle、Square 、Oblong 、Rectangle 、Octagon 五种，在PCB 中这几种连接方式为简单的‘+’形，或者‘X’形。也可以选用自己画的热风焊盘连接方式，即选择Flash。这需要事先做好一个Flash 文件(见第二节)。这些参数的设置，见下面的介绍。
图 1.4 通孔焊盘参数设置
下面介绍一个焊盘中的几个知识。一个物理焊盘包含三个pad，即：
bonnetRegular Pad ：正规焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊盘。 Thermal Relief ：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效。用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式。
Anti Pad ：隔离焊盘，也是在负片中有效，用于在负片中焊盘与敷铜的隔离。 SOLDEMASK：阻焊层，使铜皮裸露出来，需要焊接的地方。
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PASTEMASK ：钢网开窗大小。表贴元件封装的焊盘名层面尺寸的选取：
1、BEGINLAYER
Regular Pad：根据器件数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定。Thermal Relief ：通常比Regular Pad 大20mil ，如果Regular Pad 的尺寸小于40mil ，根据需要适当减小。
Anti Pad ：通常比Regular Pad 大20mil ，如果Regular Pad 的尺寸小于40mil ，根据需要适当减小。
2、SOLDEMASK ：通常比Regular Pad 大4mil(0.1mm)。
