在职研究生的含金量Cadence 使用及注意事项
目录
1 PCB工艺规则 1
2 Cadence的软件模块 2
2.1 Cadence的软件模块--- Pad Designer 2
2.2 Pad的制作 3
2.2.1 PAD物理焊盘介绍 3
3 Allegro中元件封装的制作 5
3.1 PCB 元件(Symbol)必要的 CLASS/SUBCLASS 5
3.2 PCB 元件(Symbol)位号的常用定义 8
不客气 英文
3.3 PCB 元件(Symbol)字符的字号和尺寸 8
3.4 根据Allegro Board (wizard)向导制作元件封装 9
3.5 制作symbol时常遇见的问题及解决方法 15
4 Cadence易见错误总结 15
王思聪 花千芳
1 PCB工艺规则
以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化
（1）不同元件间的焊盘间隙：大于等于 40mil(1mm)，以保证各种批量在线焊板的需要。
（2） 焊盘尺寸：粘锡部分的宽度保证大于等于 10mil(0.254mm)，如果焊脚(pin)较高，应修剪；如果不能修剪的，相应焊盘应增大…..
（3）机械过孔最小孔径：大于等于 6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激光打孔，为国内大多数PCB厂家所不能接受。
（4）最小线宽和线间距：大于等于 4mil(0.10mm)。小于此尺寸，为国内大多数 PCB 厂家
所不能接受，并且不能保证成品率！
（5）PCB 板厚：通常指成品板厚度，常见的是：0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm；材质为 FR-4。当然也有其它类型的，比如：陶瓷基板的…
（6）丝印字符尺寸：高度大于 30mil(0.75mm)，线条宽大于 6mil(0.15mm)，高与宽比例3:2
（7）最小孔径与板厚关系：目前国内加工能力为：板厚是最小孔径的 8~15倍，大多数多层板 PCB 厂家是：8~10倍。举例：假如板内最小孔径（如：VIA）6mil，那么你不能要求厂家给你做 1.6mm厚的 PCB 板，但可以要求 1.2mm或以下的。
（8）定位基准点：用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点，用 20mil(0.5mm)直径的表贴实心圆盘(需要被SOLDERMASK，以便铜裸露或镀锡而反光)。分布于顶层(TOP) 的板边对脚线、底层(BOTTOM)的板边对脚线，每面最少 2 个；另外无引脚封装的贴片元件也需要在 pin1附近放一个（不能被元件遮盖，可以在做这些元件封装时做好），这些元件可能是：BGA、LQFN 等….
（9）成品板铜薄厚度：大于等于 35um，强制 PCB 板厂执行，以保证质量！
（10）目前国内大多数 2 层板厂加工能力：最小线宽和线间距 8mil(0.2mm)、机械过孔最小孔径 16mil(0.4mm)。多层板厂商只受 1.1~1.9 限制。
连衣裙英语单词（11）加工文件：GERBER、DRILL、ROUTE 或 STREAM。
1）GERBER：光绘文件，保持与 CAM350V9.0 兼容就能为 PCB厂接受。
2） DRILL：钻孔(圆孔)文件，保持与 CAM350V9.0 兼容就能为 PCB厂接受。
3）ROUTE：铣孔（非圆孔）文件，保持与 CAM350V9.0 兼容能为 PCB 厂接受。
4）STREAM：流文件，目前国内只有一两家 PCB厂识别，包含了 1.11.1~3的所有信息。
2 Cadence的软件模块
（1）Design Entry CIS：原理图制作和分析模块之一，ORCAD是该模块的核心，为大多数电路设计员喜爱。
（2）Design Entry HDL：原理图制作和分析模块之一，Cadence 原创，没有 ORCAD那么受欢迎。
（3）Pad Designer：主要用于制作焊盘，供 Allegro使用。
（4）Allegro：包含 PCB编辑(Edit)、自动布线(Specctra)、信号完整性分析(SI)
（5）Sigxplorer：PCB 布线规则和建模分析工具，与 Allegro配合使用。
（6）Layout Plu：ORCAD公司的 PCB 排板软件(ORCAD已被 Cadence收购)，很少人用。
（7）文件和目录命名注意事项：严禁中文、严禁空格、字母最好全小写。
2.1 Cadence的软件模块--- Pad Designer
（1）PAD 外形：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）
（2）Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同 NetList 的填充铜薄与 PAD 的间隙。通常比Pad 直径大 20mil，如果 Pad 直径小于 40mil，根据需要适当减小。形状见：图 3.1 和 3.5(阴片)
（3）Anti Pad：抗电边距，常用于不同 NetList 的填充铜薄与 PAD的间隙。通常比 Pad直径大 20mil，如果 Pad 直径小于 40mil，根据需要适当减小。形状见：图 3.2和 3.5(阴片)
（4）SolderMask：阻焊，使铜箔裸露而可以镀涂。通常比 Pad直径大 4mil。形状见：图 3.3(绿色部分)
（5）PasteMask：胶贴或钢网：通常与 SolderMask 直径一样。
（6）FilmMask（用途不明）：暂时与SolderMask 直径一样。
（7）Blind：瞒孔。从外层到里层，或者只有底层（可做金手指盘）。
网络直播培训机构（8）Buried：瞒埋孔：只在内层，除非特别原因，不建议使用！
（9）Plated：孔化，即孔璧镀涂！例如：锡。会减小孔径 1~2mil
（10）Flash：Pad 面的一种，只要是通孔都需要！只在阴片层（除非不想使用自动布线）里显示。对于异形盘(如图 3.4 和 3.5)，可以先用 AutoCAD 先做外形，再 DXF 导入 Allegro，在 Allegro 中使用 Compo Shape 功能填充，然后删除边界线，再把 Shape 移到正确的位置，更改文件类型为 flash，存盘即可。
（11）Shape：Pad 面的一种，可以做奇形怪状（如图 3）的盘面.....复杂的形状可用 AutoCAD制作，类似 3.10，不过文件属性改为 Shape 再保存！
∙ ALLEGRO的 PCB 元件
聚会的英文
2.2 Pad的制作
Allegro元件封装制作方法总结 ：在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。
翻译鱼
粉红色的回忆英文版2.2.1 PAD物理焊盘介绍
pad有三种：
1． Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
2． Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。
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Thermal Relief：
通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。 embraced
Anti pad
通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。
SOLDERMASK
通常比Regular Pad尺寸大4mil。
PASTEMASK
通常比Regular Pad尺寸大4mil。
FILMMASK
似乎很少用到，暂时与SOLDERMASK 直径一样。
直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：
所需要层面：
Regular Pad
Thermal Relief
Anti pad
SOLDERMASK
PASTEMASK
FILMMASK
1）BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和Anti Pad比实际焊盘做大0.5mm
2）END LAYER与BEGIN LAYER一样设置
2）DEFAULT INTERNAL尺寸如下
其中尺寸如下：
DRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE<50)（0.4mm 1.27）
proofreadingRegular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE>=50)（0.76mm 1.27）
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm）
Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍）
Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL 0.76mm
SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL 0.15mm
