大陆与台湾PCB不同称谓名词术语对照
近年来，中国大陆与中国台湾在印制电路板（PCB）与表面安装技术（SMT）方面都有了巨大的发展。但在PCB & SMT相关联的名词术语上，有许多是存在着不同的称谓。为了促进海峡两岸在此方面的技术交流，本篇选入、编辑了315条有关的名词术语相互对照。本篇是以台湾电路板协会（TPCA）发行、TPCA技术顾问白蓉生牲编写的《电路板术语手册》（2000年版）为选录的基础原件，选出海峡两岸不同称谓的术语。在此中不包括全部的此方面名词术语。全篇以英名的名词术语的英语字头字母为排序，按"英文术语--台湾术语--中国大陆术语"的顺序逐条列。
A
Acceleration 速化反应 （台） 加速反应
Accelerator 加速剂，速化剂 （台）促进剂，催化剂
Acceptable Quality Level （AQL）允收品质水准 （台）合格质量水平
Access hole 露出孔，穿露孔 （台）余隙孔
Accuracy 准确度runtimeexception （台）精确度
Acid Dip 浸酸 （台） 弱酸蚀
Acrylic（resin） 压克力 （台）丙烯酸 （树脂）
Active Parts 主动零件 （台）有源器件
Anisotropic Conductive Film（Adhesive）弄瓦 单向导接着膜 （台） 单向导电膜
Anneal 韧化 （台） 退火
Any Layer Interstitial Via Hole（ALIVH） 阿力 制程 （台） 全层内部导通孔，任意层内部通孔
Area Array Package 面积格列封装 （台） 面阵列封装
B
Ball Grid Array 球脚阵列 （台） 球栅阵列
Bandability 可弯曲性 （台） 可挠性
Bandwidth 频带宽度，频宽 （台） 带宽
Banking Agent 护岸剂 （台） 护堤剂
Bare Board 空板，未装板 （台） 裸板
Bare Chip Asmbly 裸体芯片组装 （台） 裸芯片安装
Basic Grid 基本方格 （台） 基本网络
Blanking 行空断开 （台） 落料
Bleeding 渗流 （台） 渗出
Block Diagram 电路系统整合图 （台） 方块框图
Blotting 干印 （台） 吸墨
Blow Ｈole 吹孔 （台） 气孔
Bond Strength 结合强度 ，固着强度 （台） 粘合强度
Bondability 结合性，固着性 （台） 粘合性
Bonding Sheet （Ply ，Layer） 接合片，接着层 （台） 粘结片
Bonding Wire 结合线 （台） 键合线
Brazing 硬焊 （台） 钎焊
Breakaway Panel 可断开板 （台） 2018专四答案可断拼板
Breakdown Voltage 崩溃电压 （台） 击穿电压
Bright Dip 光泽浸渍处理 （台） 浸亮
Build - up 增厚，堆积，增层 （台） 积层
Build - up Multiayer （BUM） 增层法多层板 （台） 积层法多层板
Burr 毛头 （台） 毛剌
Bus Bar 汇电杆 （台） 汇流排
C
Cap Laminaton 帽式压合法 （台） 覆盖层压法
Cavity Down / Cavity Up 方凹区朝下/方凹区朝上 （台） 空腔区朝下/空腔区朝上
Cell Phone 行动电话 （台） 移动电话
Cha 网框 （台） 网框
Chemical Resistance 抗化性，耐化性 （台） 耐化学性
Chip 芯片，晶粒，片状 （台） 芯片
Chip on Board （COB） 晶板接装法 （台） 载芯片板
Chip Scale Package 芯片级封装 （台） 芯片级安装
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Circumferential Separation 环状断孔 （台） 环开断裂
Clad / Cladding 披覆 （台） 覆箔
Clinched Lead Terminal 紧箱式引脚 （台） 折弯引脚
Clok Frequency 英语数字时脉速率 （台） 时钟频率
Coaxial Cable 同轴缆线 （台） 同轴电缆
Cold Solder Joint 冷焊点 （台）虚焊点
Comparative Tracking Index 比较性漏电指数 （台） 相比起痕指数
Complex Ion 错离子 （台） 络离子
Component Hole 零件孔 （台） 组件孔
Component Side 组件面 （台） 组件面
Condensation Soldering 凝热焊接，液化放热焊接 （台） 冷凝焊接
Conductive Anodic Filament 玻纤纱式漏电 （台） 阳极性玻纤丝的漏电
Conductor Spacing 导体间距 （台） 导线间距
Core （Board） 核心板，核板 （台） 芯板
Core Material 内层板材，核材 （台） 内层芯材
Corner Crack 通孔断角 （台） 拐角裂缝
Corner Mark 板角标记 （台） 拐角标记
Counterboring 垂直向下扩孔，埋头孔 （台） 沉头孔
Countersinking 锥型扩孔，喇叭孔 （台） 锥形孔
Coupling Agent 耦合剂 （台） 偶联剂
Coupon ， Test Coupon 板边试样 （台） 附连测试板
Coverlayer ，Coverlay 表护层 （台） 覆盖层
Crea 皱折 （台） 折痕
Creep 潜变 （台） 蠕变
Crosshatching 十字交叉区 （台） 开窗口
Crossover 越交，搭交 （台） 跨交
Crosstalk 杂讯，串讯 （台） 串扰
Cure 硬化，熟化 （台） 固化，硫化
Current、Carrying Capability 载流能力 （台） 载流量
Curtain Coating 濂涂法 （台） 帘幕法
D
complain是什么意思Daisy Chaining 菊花瓣连垫 （台） 串推
Deburring 去毛头 （台） 去毛剌
Definition 边缘*真度 （台） 清晰度
Denier 丹尼尔 （台） 坦尼尔
Dent 凹陷 （台） 凹坑
Deposition 沉积， 附积 （台） 沉积
Desmearing 除胶渣 （台） 去钻污
Dewetting 缩锡 （台） 半润湿
Diazo Film 偶氮棕片 （台） 重氮底片
Dicing 芯片分割 （台）切片
Die Attach 晶粒安装 （台） 管芯安装
Die Bonding 晶料接着 （台） 管芯键合
Dielectric Breakdown 介质崩溃 （台）介质击穿
Dielectrie Breakdown Voltage 介质崩溃电压 （台） 介质击穿电压
Dielectric Constant ，Dk or εr 介质常数 （台）比尔克林顿 介电常数
Differential Scanning Calorimetry （DSC） 微差扫瞄热卡分析法 （台） 示扫描量热法
Dimensional Stability 尺度安定性 （台） 尺寸稳定性
Direct / Indirect Stencil 直间版膜 （台） 直接/间接法网版
Discrete Component 散装零件 （台） 离散组件
Disspation Factor （Df） 散失因素 （台） 损耗因素
Drill Facet 钻尖切削面 （台） 钻尖切削面
Dual Wave Soldering 双波焊接 （台） 双波峰焊
Dynamic Flex （FPC） 动态软板 （台） 动态挠性板
cabernet sauvignon
Dynamic Mechanical Analysis （DMA） 动态热机分析法 （台） 动态力学分析法，热机械分析法
E
Eddy Current 涡电流 （台） 涡流
Edge -Board Connector 板边 （金手指）承接器 （台） 板边连接器
Edge -Board Contact 板边金手指 （台） 板边插头
Edge Spacing 板边空地，边宽 （台） 边距
EDTA 乙 = 胺四醋酸 （台） 乙 = 胺四乙酸
Electric Strength （耐）电性强度 （台） 电气强度
Electro - deposited Photoresist 电着光阻，电泳光阻 （台） 电沉积光致抗蚀剂
Electroless Deposition 无电镀，化学镀teemo talent是什么意思（台） 无电电镀，化学镀，非电解电镀
Electro - phoresis 电泳动，电渗，电子构装 （台） 电泳
Etchback 回蚀 （台） 凹蚀阴影
Etch Factor 蚀刻因子，蚀刻函数 （台） 蚀刻系数
Etching Indicator 蚀刻指标 （台） 蚀刻指示图
Etching Resist 抗蚀阻剂 （台） 抗蚀刻
Eutetic Composition 共融组成 （台） 共晶组成
Excimer Lesar 准分子雷射 （台） 准分子激光
F
Face Bonding 晶面朝下之结合 （台） 倒芯片键合
Fatingue Strength 抗疲劳强度 （台） 疲劳强度
Fibet Exposure 玻织显露 （台） 露纤维
Fiducial Mark 基准记号，光学靶标 （台） 基准标记
Film Adhesive 接着膜，粘合膜 （台） 粘结膜
Fine pitch 密脚距，密线距，密垫距 （台） 精细节距
G
Gate Array 闸机阵列，闸列 （台） 门阵列
Gel Time 胶性时间 （台） 胶化时间，凝胶时间
Gelation Particle 胶凝点 （台） 凝胶点
Ghost Image 阴影 （台） 重影
Glass Transition Temperature ， Tg 玻璃态转化温度 （台） 玻璃化温度 ，玻璃态转变温度
Grid 标准格 （台） 网格
Grid Wing Lead （台） 契形引线（脚）
