Moisture-curing adhesives

更新时间:2023-05-24 07:29:29 阅读: 评论:0

专利名称:Moisture-curing adhesives 发明人:Shah, Pankaj
申请号:EP02258319.9男性英文名字
申请日:20021203
公开号:EP1316595A1
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公开日:
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gilr专利内容由知识产权出版社提供muscles
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摘要:An improved urethane reactive hot-melt adhesive is provided that improves the green strength of bonded joints is provided. Also provided are an improved method of bonding articles together with such an adhesive and improved composite articles bonded together with such an adhesive.
申请人:ROHM AND HAAS COMPANY
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地址:100 Independence Mall West Philadelphia, Pennsylvania 19106-2399 US语文学习
国籍:US
代理机构:Kent, Venetia Katherine
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