芯片常用英文单词中英对照翻译
Specification or Spec. 生产规格lpt
BOM: Bill of material 料表
S/N: Spec notice 生产注意事项
职称英语2013ES: Electrical Spec 电气规格
PK: Schematic 电路图
PD: Physical dimension 外观尺寸图
ES: Input characteristics 输入特性
Input voltage range 输入电压范围
Input frequency range 输入频率范围
Max. input AC current 最大输入交流电流
prior什么意思
Inrush current (cold start) 突增电流(冷开机)
Efficiency: 60% Min. At nominal line 效率: 60%,一般电压(指115/230V,
除非另有说明) Noi test 噪声测试
英语翻译成汉语Static output characteristics 静态输出特性台灯英文
Dynamic output characteristics 动态输出特性
Ri time DC输出电压上升时间
Hold up time DC输出电压持续时间Protection: 保护
OVP (over voltage protection) 过电压保护
OPP (over power protection ) 过功率保护
OCP (over current protection) 过电流保护
OTP (over temp. protection) 过温度保护
Short circuit protection 短路保护
Hi-pot (dielectric withstand voltage) 耐电压测试吸血鬼日记
4.1 Primary to condary AC TO DC 初级对次级
4.2 Primary to safety ground AC TO FG初级对地
4.3 Secondary to safety ground DC TO FG 次级对地
4.4 Insulation resistance绝缘阻抗
4.5 Leakage current漏电流
SPEC (规格) 常用单词
Model: 机种revision: 版本issued date: 发行日期
P/n: 品名description: 说明remark: 备注
Reported by: 草拟checked by: 审核approved by: 核准
2. FN (factory notice):生产通知／ECN (engineering change notice)工程变更通知
2.1 FN: Immediated change 立即变更Running change 自然切换
2.2 ECN: old rev. new rev. drawing no. customer alteration ref.
旧版本新版本图号客户变更依据
3.Department 部门
3.1 MFG: manufacturing
3.1.1 AI: auto inrtion 自动插件
3.1.2 preforming 预加工
3.1.3 SMD 表面黏着
3.2 QA: quality assurance
3.2.1 VQA 进料品质保证
3.2.2 PQC,FQC 制程品管
3.2.3 Calibration , safety 仪校,安规
3.3 PE: production engineering 制造工程
3.3.1 TE: test engineering 测试工程
3.3.2 ME: mechanical engineering 机械工程
3.3.3 IE: industrial engineering 工业工程
3.4 HR: human resources 人力资源
3.5 Material 材料
3.5.1 PC: production control 生管
preacher3.5.2 purchasing 采购
3.5.3 warehou 仓库
3.6 ENG: engineering 工程
3.6.1 document control 资料中心
4.Safety
4.1 UL (Underwriters Laboratories) 美国保险协会实验室
4.2 CSA (Canadian Standards Association) 加拿大标准协会
4.3 TUV 德国技术监护协会
4.4 VDE 德国电气标准
4.5 NEMKO 挪威电气标准
4.6 DEMKO 丹麦电气标准
5.Other 其它
FAX( 传真): date, to, fm, subject, dear, TKS, best regards,
FAR: issue, description, corrective action, preventive action, analysis, defect,
Failure, supplier / vendor
ISO: International Organization for Standardization 国际标准化组织
Quality Manual: 品质手册
Procedure: 作业程序
6. V ocabulary:
6.1 contraction 缩写Contraction 缩写
6.2 component 零件AQL: accept quality lever 允收水准wode
6.3 process 制程ATS: auto test system 自动测试系统6.4 electrical 电气CR: critical 严重
6.5 time 时间ESD: electrostatic discharge 静电放电
6.7 non 动词ICT: in-circuit test 场效晶体管
6.8 color 颜色MA: major 主要
MI: minor 次要
MRB: material review board 不良材料审核组NTC: negative temperature characteris热敏电阻
O/I: operation instruction 工作指导书
PWM: pul width modification 波宽调整
S/N: ries number 序号
SMD: surface mounting device 表面黏着
WIP: work in progress 半成品(工作进行中)
JIT: just in time
IR: infra-red 红外线的
PDPC: process, decision, Program, chart
QCCA: quality control Circle activities 品管圈活动
CWQC: company-wide Quality control
MCR代用词
Component (零件)
Bobbin 线轴tape 胶带
Bridge 桥式整流tapping screw 自攻螺丝
Cable tie 束带terminal 端子
Capacitor 电容transformer(XFMR) 变压器Ca 外壳transistor 电晶体
Ceramic capacitor 陶瓷电容tube 套管
Chip capacitor 芯片电容varistor 突波吸收器
Chip resistor 芯片电阻VR (variable resistance) 可变电阻Choke 线圈washer 垫片
Connector 连接器zener 齐纳
Control board 基板
Diode(dio) 二极管process (制程)
Epoxy 脂asmbly 组立
Fan 风扇burn-in (B/I) 崩应
FET 埸效晶体管component 零件
Filter 滤波器flux 助焊剂
Fu clip 保险丝座function test 功能测试
Fu holder 保险丝座gravity 比重
Glue 胶Hi-pot test 耐高压测试Heatsink 散热片inrtion 插件
Fu 保险丝ORT 可靠度测试
IC 集成电路packing 包装
Inductor 电感solder machine 锡炉
Insulator 绝缘片station 站别
Jumper wire 跳线supplier/vender 厂商bpd
Label 标签temperature 温度
Lock washer 接地星形垫片torque 扭距
NTC 热敏电阻touch-up(T/U) 补焊
Nut 螺丝帽date code 周期
Output cable 输出线Time (时间)
Output wire 输出线Jan. 一月
PCB 电路板Feb. 二月
Photo couple 光藕合二极管Mar. 三月
Regulator 稳压器Apr. 四月
Resistor 电阻May. 五月
Rivet 柳钉Jun. 六月
Screw 螺丝Jul. 七月
Socket 插座Aug. 八月
Solder bar 锡棒Sept. 九月
Spring washer 弹簧垫片Oct. 十月
Stand-off 支柱Nov. 十一月
Star washer 星形垫片Dec. 十二月
Switch 开关
CRT (cathode-ray tube) 示波器
Anode 阳(正，板)极igmp
DCGP常用单词
COMPONERT (零件) 2. PROCESS (制程)
Resistor(res) 电阻pre-forming 加工成型
VR(variable) 可变电阻component 零件
Chip resistor` 芯片电阻process 制程
Capacitor(cap) 电容inrtion 插件
Ceramic capacitor 陶磁电容solder machine 锡炉Choke 线圈gravity 比重
Inductor 电感temperature 温度Transformer(X’FNR) 变压器touch-up(T/U) 补焊Bobbin 线轴burn-in(B/I) 崩应
