半导体气体特性及系统介绍

更新时间:2023-05-18 06:52:23 阅读: 评论:0

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珠海培训网•  2. 主要用途介紹:会计培训网
flogging* CDA–作為Fab中氣動設備(如Pump )的氣源及吹淨( Purge )作為Local Scrubber 助燃的氣源
* IA–作為廠務系統氣動設備的氣源及吹淨( Purge )
* HPCDA–黃光區Scanner 機台專用( 移動平台/ 使Filter 緊靠) * GN2/  PN2-作為部分氣動設備氣源及提供惰性的氣體環境
Pn2 主要的功能為吹淨( Purge )
* PO2 -提供製程中氧化的作用
* PAR–作為製程中濺渡的傳導介質
* PHE-作為製程中冷卻晶片的氣源八年级上册英语课本
* PH2-提供燃燒,烘烤的作用及其他反應
V V
清洁工的英文
V
PHE V
V
PH2
单词忘不了
V V V PAR V V Vtech
V PO2V
V V V V PN2V V V V V GN2V HPCDA V
V
V
V V
CDA Implant Thinfilm
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礼仪培训班Gas Name •  3. 製程與氣體的分佈:以SMIC FAB2 為例
Vaporizer

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