1.PADS2007为什么每次打开以前的覆铜都看不见，非要重新覆铜，各位大侠请指教。谢谢这好像是软件为了节省内存而采取的做法。
其实也不用重新覆铜，点view——nets，然后确定，就可以显示覆铜了。
2. flood比较正确的说法应该叫灌铜，是指对用（Copper Pour)画幅出来的闭合区域根据设定规则进行铺铜的一个动作。而铺铜
是指用Copper手动画铜皮。而对于Flood和Hatch的区别，
Flooding会重新计算灌注区域并重新计算当前填灌区域的外形线内障碍的所有间距，和一些注意的间距规则。Hatching则用来（
用填充线）重新填充当前会话内已经存在的填灌多边形，而并不会重新计算填充填灌区域。每次打开一个设计文件时，你应当对这
个设计进行flood或hatch；这些信息是不保存的。大部份情况下，你只要简单的Hatch一下就够了。当你对灌铜多边形的修改会
引起规则冲突时，或当你修改了间距规则时，请使用flood。
3.在看一个四层板的时候！发现Split/Mixed层有许多类型为Plane Hatch Outline的区域。不知道怎么画出来的！很着急啊！
谢谢！现在明白怎么回事了！
使用plane area画出轮廓，flood后就会发现类型为Plane Hatch Outline区域。
使用spo,spd无模命令来回切换，就能显示填充和轮廓！
进一步发现：显示和options->Split/Mixed plane->Mixed plane display对应！
画出轮廓后，spo模式，只有plane area outline。当flood后，会增加hatch outline，同时切换到spd。这是选择边框时，
hatch outline在最上面，被选择。这就出现了我的迷惑！总是想画Plane Hatch Outline！
4.关于快捷显示单一层
用Z键
比如Z1显示TOP层
Z2显示第二层
依次类推
PADS2007的router就有此命令
PADS9.0及以上版本的layout和router都有此命令
5 powerpcb实战技巧：多层板减为双面板的方法。
有的powerpcb文件不能由正常模式下减层，我告诉大家一种由多层板减为两层板的方法: 第一步，在Setup下的板层定义中，将GND及VCC的层定义（Electrical Layer Type）为No Plane，OK退出；第二步，在Setup下的Pad Stacks中删除所有盲埋孔，OK退出；第三步，在Setup下的Display Colors中将顶层和底层关闭，只留中间两层；第四步，进入ECO模式；第五步，鼠标右键，Select Traces/Pins；第六步，鼠标右键，Select All; 第七步，在tup 下的Drill pairs下删除所有的钻孔对；第八步，菜单栏File下选择Export，保存，在ASCII OUTPUT对话框中点击SELECT All，不选PCB parameters；最后，powerpcb下建新文件，import刚存的那个文件即可。
不用这么复杂，出gerber时只导出你需要的层数就行了。前提是把所有分配到内层的网络取消。
6.Asmbly Drawing Top, Asmbly Drawing Bottom有什么作用，一点经验也没有
Tools->Asmbly Variants对话框怎么使用？
装配层，可用于放置结构图的信息。
出装配图时用，将不需要焊接的器件可delete，试试就知道了
8. copper pour跟plane area 区别
plane area是当你当层设置为split/mix属性时才需要用到。
如果你的层是设置为no plane，只能用copper pour.
9.丝印走线都非常细为什么呢？
10PADS2007层互换问题
前几天布板时把底层和顶层搞反了.在样板回来时才发现错了，请问各位大人，有没有什么方法可以使
底层和顶层在保持走线不变的情况下，使底层和顶层位置互换，各位高手有遇到这样的问题没?能否赐教一招，谢谢了!!其实要换也很简单
对于板子对称，安装孔位对称的板，哪个是顶层无所谓，安装孔位不对称，翻过来就没法安装了，解决的办法很简单，直接选中板框、安装孔，直接镜像，然后再修改安装孔附近的线就ok了。
11请问大家MARK点画法
首先，要明白MASK点的功能。分两种，一种是板的定位（要求与表贴元件同层），两个而且不对称。另一种是元件定位（元件引脚多而且密），也是两个。TOP与BOTTOM取决于你的板在那层表贴，如果双面贴则都要加。
12 pads2007阻焊层开窗问题~~规则检查时报错。请大家帮忙分析一下
图片上那个大铜皮是一个封装上的一部分，一般是用来散热的在画pcb时，要让这部分开窗，所以在solder mask层我又画一个一样的copper，在同一个地方。可是我画好之后，进
行规则检查时，总是报错，不知道为什么
封装上面的copper本来就是开窗的了。没必要再画一次。
可是并不是你说的那样，我本来也认为是这样的，可是打样回来，发现没有开窗，所以只能在solder mask 层再开窗了，结果就出现规则报错
1，打样回来没有开窗，是因为你的gerber没有设置正确。
2，DRC检查时，取消此项试试
