设备管理中常用的英文简写代表的意思
Abbreviations and their explanations 缩写与其解释
Engineering 工程 / Process 工序 （制程）
4M＆1E
Man, Machine， Method， Material, Environment
人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因
AI
Automatic Inrtion
自动插机
ASSY
Asmbly
制品装配
ATE
Automatic Test Equipment
自动测试设备
BL
Baline
参照点
BM
Benchmark
参照点
BOM
Bill of Material
生产产品所用的物料清单
C&ED/CAED
Cau and Effect Diagram
原因和效果图
CA
Corrective Action
解决问题所采取的措施
CAD
Computer—aided Design
电脑辅助设计。用于制图和设计3维物体的软件
CCB
Change Control Board
对文件的要求进行评审，批准,和更改的小组
CI
Continuous Improvement
依照短期和长期改善的重要性来做持续改善
COB
Chip on Board
邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法。
CT
Cycle Time
完成任务所须的时间
DFM
Design for Manufacturability
产品的设计对装配的适合性
DFMEA
Design Failure Mode and Effect Analysis
设计失效模式与后果分析—-在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施
DFSS
Design for Six Sigma
六西格玛（6-Sigma）设计 —- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性
DFT
Design for Test
产品的设计对测试的适合性
DOE
Design of Experiment
实验设计-- 用于证明某种情况是真实的
DPPM
Defective Part Per Million
根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准
DV
Design Verification / Design Validation
设计确认
ECN
Engineering Change Notice
客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件
ECO
Engineering Change Order
客户要求的工程更改
ESD
Electrostatic Discharge
静电发放—由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备
FI
Final Inspection
在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查
F/T
Functional Test
测试产品的功能是否与所设计的一样
FA
First Article / Failure Analysis
首件产品或首件样板/ 产品不良分析
FCT
Functional Test
功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样
FFF
Fit Form Function
符合产品的装配,形状和外观 及功能要求
FFT
Final Functional Test
包装之前，在生产线上最后的功能测试
FMEA
Failure Mode and Effect Analysis
失效模式与后果分析—- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施
FPY
First Pass Yield
首次检查合格率
FTY
First Test Yield
首次测试合格率
FW
Firmware
韧体（软件硬化）—控制产品功能的软件
HL
Handload
在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上,和手插机相同
I/O
Input / Output
输入 / 输出
iBOM
Indented Bill of Material
内部发出的BOM（依照客户的BOM）
ICT
In—circuit Test
线路测试—- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件,多件和错件等等不良
IFF
Information Feedback Form
情报联络书—反馈信息所使用的一种表格
IR
Infra—red
红外线
KPIV
Key Process Input Variable
主要制程输入可变因素—在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素
KPOV
Key Process Output Variable
主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。
KT
Kepner Tregoe Potential Problem Analysis
一种FMEA简单化的表格
LCL
Lower Control Limit
从实际收集数据统计最低可接受的限度
LSL
Lower Specification Limit
根据图纸或元件的要求，最低可接受的限度，通常比LCL更松
LSR
Line Stoppage Report
停拉报告
MA
Manual Asmbly
人工装配--操作员把2个或多个元件组装在一起
MAIC
Measure-Analyze—Improve-Control
六西格玛（6-Sigma)管理系统的〈测量，分析，改善，控制〉流程
MI
Manual Inrt
手插机— 将PTH元件用手贴装到PCB上
Mil-Std
Military Standard
用于品质控制可接受或拒收产品的抽样计划标准。（此标准源自于美国国防部）
MPI
Manufacturing Process Instructions
产品生产作业指导书
MS
Manual Soldering
人工焊锡
MSA
Measurement System Analysis
测量系统分析
MSD
Moisture-nsitive Devices
对湿度相当于敏感而影响品质的元件，通常是Ics
MSDS
Material Safety Data Sheet
物料安全信息文件
MTBA
Mean Time Between Assist
