SMT特点及工艺流程简介

更新时间:2023-05-09 22:41:46 阅读：评论：0

SMT特点及工艺流程简介

1，什么是SMT？

Through-hole

Surface mount

SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。

2、SMT的特点：

A，高密度难 B，高可靠 C，低成本 D，小型化 E，生产的自动化

类型	THT through hole technoligy	SMT Surface mount technology
元器件	双列直插或DIP，针阵列PGA 有引线电阻，电容	SOIC，SOT，SSOIC，LCCC， PLCC，QFP，PQFP，片式电阻电容
基板	印制电路板，2。54MM网格， 0．8MM-0。9MM通孔	印制电路板，1。27MM网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用 0．3-0．5MM，布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0。5MM网格或更细。
焊接方法	波峰焊	再流焊
面积	大	小，缩小比约1：3-1：10
组装方法	穿孔插入	表面安装-贴装
自动化程度	自动插件机	自动贴片机，效率高
3，SMT的组成部分：设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等表面组装元件各种元器件的制造技术包装-----编带式,棒式,散装式

5，工艺流程：

A，只有表面贴装的单面装配

工序：备料丝印锡膏装贴元件回流焊接

B，只有表面贴装的双面装配

工序：备料丝印锡膏装贴元件回流焊接反面

丝印锡膏装贴元件回流焊接

C，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配

工序：备料丝印锡膏（顶面）装贴元件回流焊接

反面滴（印）胶（底面）装贴元件烘干胶

反面插元件波峰焊接

D，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件

工序：滴（印）胶装贴元件烘干胶反面

插元件波峰焊接

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标签：元件表面贴装技术自动电路穿孔

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