一些词汇：
Chamfer：倒角 板厚和孔的比例（纵横比）：aspect ratio
Oblong PTH: 椭圆型的PTH孔，SUPER 说我们可以做，不过小于0.80MM的会贵些
Serigraph: 绢网印花 （我的一个客户用这个词表示丝印）, silkscreen, legend,idents 等都可以表示丝印, 字符
Press fit technology:压接孔（就是元器件直接压进孔里面，而不是焊进去，这种孔的公差要求会很小，我们一般好像做不到，我们能做到的PTH公差是+/-0.08mm，压接孔都是PTH， 一般要求公差+/-2mil,我们目前没有做过压接孔的板子）
Drill-bit: 钻刀
Microction:切片 （就是我们出货时会有个试锡板和切片报告的那个切片）
Data for the solder paste stencil: 钢网文件（是客户后来上元器件用的）
Fiducial mark: 光学定位点
Scrap factor: 废品系数， 也称残料率
Blocked vias: 塞孔（油墨塞孔，很简单，哪个工厂都能做）
Break-out hole / breaking hole: 邮票孔
Break-out tap: 桥联
Stackup/ buildup/ layer-construction : 叠层结构（多层板各层间叠层方式，加多少pp什么的吧，不同的PP型号代表不同的厚度，有的叠层会贵些，因为加的PP料会多啊之类的。多层板客户如果有叠层过来，要给SUPER 看下，看看是不是会贵些，如果客户写着叠层 standard，那就不用管了，也有些叠层我们做不了的）
Countersink: 沉孔 （具体什么意思要问SUPER，我也不知道，只知道我们一般做不了沉孔）
Sink slot / blind slot 盲槽 (我们做不了的,就是钻个槽,又不钻空它, 和沉孔相似, 沉孔小, 沉槽大 )
Impedance control test： 阻抗控制 （目前我们好像是做不了的，为什么不能做，大家就编个好理由吧，不要显得我们技术力量这么薄弱吧，还要显得我们是个很负责任的供应商）
Slot: 插槽 （有的slot 形状比较难做，可能做不好，直径小于0.80mm的slot就不好做了，也可以用cavity表示）
Hard gold: 硬金 （我们好像是做不了的）
Tooling hole: 螺丝孔（固定孔, 定位孔）
"resin recession" and "glass fiber profusion" : 孔边树脂回缩造成的空洞和纤维露出
Copper passivation: OSP （organic pasivation）
高抗漏电指数值 (Comparative Tracking Index)
solder mask clearance diameter 4.0mm ： 绿油开窗 4.0mm
bevelling at the connector: 金手指斜边
CU LINE PEEL STRENGTH: 掉铜皮
V-cut rest: V-cut 余厚
registration tolerance：对位公差
Decomposition Temperature：TD值，裂解温度
一些数据：
1. 无铅喷锡和普通喷锡的锡厚一般是 1-30um (最小2um, 可以达到)，沉锡的锡厚一般是 0.5-1.2um。 锡厚就是影响焊接，一般客户对锡厚没有要求的，但是也有客户有要求, 看情况可以控制的。但是好象锡厚不是那么好控制的，尤其是沉锡
2. 沉金我们的金厚标准是0.05um-0.12um(2-5mil), 客户如果有要求最小0.076um（也就是3mil）我们也可以做到，就是要贵些。所以沉金的表面处理要看下客户有没有写金厚要求，免得后来又要改报价。沉金的镍厚一般是 3-5 um .
3. 我们目前最小的钻刀是0.35mm, 钻刀越小, 越贵.
4. 电金的孔内铜会薄些：13um 以上，别的表面处理一般孔内铜20um 左右，我们一般是18-25um， 若客户要求最小20um 或者25um， 也可以做到，就是稍微贵点，注意看客户的定单。20um 是2 级标准.
5. 多层板内层线路我们能做到5mil，这个是SUPER 告诉我的，不过不同的情况要不同对待，因为不同的铜厚等等会影响的。
6. 我们的线宽公差是+/-0.20mm , 这也是IPC的标准，有时候客户要求+/-0.10mm, 看情况处理吧。线宽公差可以用 etching rate 来表示，应该也可以用 trace tolerance 等等吧，我通常有时没有问到，就自己根据字面翻译。
我们的PTH孔公差是+0.10/-0.05mm. 或者+/-0.08mm （PTH）， 有的客户不能接受这样的，要和客户确认。NPTH 的公差要小些：+/-0.05mm. 比如0.50mm 的 PTH, 我们会用0.65mm 的钻刀去钻… 最后沉铜啊什么的, 就达到了 0.50mm ..
7. 我们一般要求孔到线的距离10mil, 少的就难做了,同时还要试情况而定。
8. 孔位公差是 0.05mm，就是孔的位置的公差。
9. 阻焊的厚度 min 10um on the track.
10. CEM-1 的 料 比 FR4 的轻 30%-40%， WILL 说的。记住了
11. 我们的板子外型公差是 +/-0.15mm。算比较低了….一般 +/-0.13mm, 最低也只能 +/-0.10mm.
12. 绿油桥的宽度: H 盎司底铜, 我们可做到 8 mil, 1 盎司底铜, 我们可做到 9mil.
13. 铣刀直径范围为0.8--1.6 mm [间隔0.1mm]，2.0 mm，2.4 mm，2.5 mm，3.175mm。
14. 蓝胶封孔: 一般 3.0mm 以上工厂就不大愿意做,告知客户我们最大的蓝胶封孔是3.50mm, 实际 4.0mm 以下都差不多可以的.
一些常识和注意事项：
1. V-CUT 附近5MM 内没有阻焊，就是保留5MM的工艺边的意思。
2. 如果写的是 70/35um 多层板，那一般就是表示外层70um, 内层 35um.一般是这样的（
可能也有特殊情况）。但是要分清是基铜（ba copper）还是完成铜(finished copper/ final copper). 一般客户有说明，没有的话要问下的。写着18/35um ba copper的话, 实际也就是相当于完成铜厚一盎司，因为半盎司的外层基层铜厚，镀完也就是1盎司了。
3. 55um 的完成铜厚，就是拿1盎司的铜去镀，一般可以镀到60um以上。
4. 打杈是要单独包装的，对于多拼的板子客户下单时就问下客户能不能接受打杈板（双面的4拼以上就要问了，4层6层的2拼以上的都可以问下，因为有的板子很贵），接受多少，可以提前问下。各个客户接受的打杈数量是不一样的。
5. 最便宜是普通1OZ，工厂一般会用0.5OZ的板料（最终厚度可能达不到1OZ）
然后是基铜1OZ，工厂用1OZ板料，最终厚度比1OZ略厚
然后是55UM，客户意思是让你用1OZ板料，尽量镀厚一点儿
然后是完成2OZ，客户要求用1OZ板料但最后一定要达到70UM。实际上很多工厂对“完成2OZ”都只做到60UM左右，碰到严格的客户就麻烦了，可能拒收。国内客户就无所谓
最贵是2OZ基铜
2盎司基铜, 镀的话正常能镀到 2.5 盎司, 特别控制 2.8 盎司.
1oz 完成铜, 我们最小的线宽线距可以做到 5mil
2oz 完成铜, 最小线宽线距可以做到 8mil
3oz 完成铜, 最小线宽线距可以做到 10mil
6. 关于板翘：板翘的一般标准是 0.76％，这个百分比是 板翘的长度 除以 板子的长度，除的结果要小于0.76％。有很多工厂可以做到更低, 0.5%, 0.15% 的.. 我们不行.
7. PTH 包括 过孔和插件孔, 过孔起连接电气作用,可以放大来做 插件孔是不是放大来做的.过孔的处理方式有三种: 开窗,盖油, 塞孔. 盖油是是中盖住,孔里面都是空的,只盖住孔环和孔壁的一点点;塞孔是孔里面要有油墨,塞住的.
8. 1080, 2116 和 7628 是我们常见的叠层 PP 料, 有时客户有指定PP料,工厂不一定有,要先问下. 还有 2113, 2 张 2113, 可以用 2116+1080 代替
9. 我们只能做到 IPC Class 2, 不能做到 IPC Class 3
10. if there is a copper pad with the same diameter of the hole, this is a NPTH hole ： 孔盘等大无连接也是 NPTH, （一般孔盘等大无连接是PTH, 这个特殊）
11. 邮票孔我们不管大小, 间距在 0.30mm 以上就没有问题, 0.25mm 也差不多可以, 最好在 0.30mm 以上. 桥连就不一样了, 间距 0.70mm, 我们做不了 (做出来了运输途中也很可能断掉), 最小也要 1.0mm, 1.20mm 已经很不错了…一般水平是 1.60-2.0mm …
12. MIL-P-55110, MIL-STD 2000 美国军标,检测标准…我们没有用这个标准..
13. All the measures shown in drill and rout layer are FINISHED sizes 所有的板子都是这样的, 除非有特别说明.
14. The borders MUST be platted too. 就是金属包边的意思, 不难做,稍微有点麻烦, 把板子边缘电镀下, 对价格稍微有点影响
15. Multicon or Matsushita 这两种 FR4, 都是日本的料, 我们没有.
16. 二次钻孔的NPTH孔范围与条件：将干膜无法封孔的NPTH孔设置为二次钻孔。
A、不允许掏铜或削铜。 B、掏铜单边＜0.15mm。
C1、孔径＞6.0mm，设置为二次钻孔。（即干膜封孔的最大孔径为6.0mm）
C2、板厚＞1.0mm--独立孔＞6.0mm，相交孔＞5.0mm，SLOT孔＞4.0*6.0径，设置为二次钻孔。
