FPC专业术语简介
FPC专业术语简介
之前一兄弟毕业后两年电镀，决定出去见识见识，出去后与同事交流时被取笑不知道dummying为何物？所以呢这些术语不知道到底有多大的用处，但装逼绝对用的上。
PCB：Printed circuit board，印刷电路板；
FPC：Flexible Printed circuit，柔性电路板，也称挠性电路板，俗称软板；CCL：Copper Clad Laminates，铜箔基材；
FCCL：Flexible Copper Clad Laminates，柔性铜箔基材；
RA：Roll Anneal Copper Foil，压延铜；
ED：Electrolysis Desposition Copper Foil，电解铜；
ADH：Adhesive，粘接剂，俗称胶；
PI：Polyimide，聚亚酰胺；
CVL：Cover lay，覆盖膜，日资厂称为保胶、有的厂称为包封等
SR：Solder Resist，阻焊；
EMI：电磁屏蔽膜；
PP：Prepreg，半固化片，也称黏结片
LCP：Liquid Crystal Polyme，液晶聚合物
PTH：Plated Trough Holes，镀通孔
NPTH：No Plated Trough Holes，
BVH：Blind Via Holes盲孔
ENIG：Electroless Nickel Immersion Gold无电解（化学）镍金
ENEPIG：Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold无电解（化学）镍钯金
OSP：Organic Solderability Prervatives，有机可焊性预处理；
IC：Integrated Circuit，集成电路；
AOI：Automatic Optic Inspection；自动光学检查；
VCP：Vertical Continuous Plate，垂直连续电镀；
A VI：
SMT：Surface Mount Technology，表面贴装技术；
DFM：Design For Manufacture，可制造性设计；
DFSR：
DES：Developing Etching Stripping显影、蚀刻、去膜
