PCB外观及功能性测试相关术语
1.1as received驗收態
提交驗收的產品尚未經受任何条件處理,在正常大气条件下机械試驗時阿状態
1.2production board成品板
符合設計圖紙,有關規范和采購要求的,并按一个生產批生產出来的任何一塊印制板
1.3test board測試板
用相同工藝生產的,用来确定一批印制板可接受性的一种印制板.它能代表該批印制板的質量
1.4test pattern測試圖形
用来完成一种測試用的導電圖形.圖形可以是生產板上的一部分導電圖形或特殊設計的專用測試圖形,這种測試圖形可以放在附連測試板上液可以放在單独的測試板上(coupon)
1.5composite test pattern綜合測試圖形
兩种或兩种以上不同測試圖形的結合,通常放在測試板上
1.6quality conformance test circuit質量一致性檢驗電路
在制板内包含的一套完整的測試圖形,用来确定在制板上的印制板質量的可接受性
1.7test coupon附連測試板
質量一致性檢驗電路的一部分圖形,用于規定的驗收檢驗或一組相關的試驗
1.8storage life儲存期
2外觀和尺寸
2.1visual examination目檢
用肉眼或按規定的放大倍数對物理特征進行的檢查
2.2blister起泡
基材的層間或基材与導電箔之間,基材与保護性涂層間產生局部膨脹而引起局部分离的現象.它是分層的一种形式
2.3blow hole气孔
由于排气而產生的孔洞
2.4bulge凸起
由于内部分層或縴維与樹脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的現象
2.5circumferential paration環形断裂
一种裂縫或空洞.它存在于圍繞鍍覆孔四周的鍍層内,或圍繞引線的焊点内,或圍繞空心鉚釘的焊点内,或在焊点和連接盤的界面處
2.6cracking裂縫
金属或非金属層的一种破損現象,它可能一直延伸到底面.
2.7crazing微裂紋
存在于基材内的一种現象,在織物交織處,玻璃縴維与樹脂分离的現象.表現為基材表面下出現相連的白色斑点或十字紋,通常与机械應力有關
2.8measling白斑
發生在基材内部的,在織物交織處,玻璃縴維与樹脂分离的現象,表現位在基材表面下出現分散的白色斑点或十字紋,通常与熱應力有關
2.9crazing of conformal coating敷形涂層微裂紋
敷形涂層表面和内部呈現的細微网状裂紋
2.10delamination分層
絕緣基材的層間,絕緣基材与導電箔或多層板内任何層間分离的現象
2.11dent壓痕
導電箔表面未明顯減少其厚度的平滑凹陷
2.12estraneous copper残余銅
化学處理后基材上残留的不需要的銅
2.13fibre exposure露縴維
基材因机械加工或擦傷或化学侵蝕而露出增强縴維的現象
2.14weave exposure露織物
基材表面的一种状况,即基材中未断裂的編織玻璃縴維未完全被樹脂覆盖
2.15weave texture顯布紋
基材表面的一种状况,即基材中編織玻璃布的縴維未断裂,并被樹脂完全覆盖,但在表面顯出玻璃布的編組花紋
2.16wrinkle鄒摺
覆箔表面的折痕或皺紋
2.17haloing暈圈
由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破坏或分層現象.通常表現為在孔周圍或其它机械加工部位的周圍呈現泛白区域
2.18hole breakout孔破
連接盤未完全包圍孔的現象
2.19flare錐口孔
在冲孔工程師中,冲頭退出面的基材上形成的錐形孔
2.20splay斜孔
旋轉鑽頭出偏心,不圓或不垂直的孔
2.21void空洞
局部区域缺少物質
2.22hole void孔壁空洞
在鍍覆孔的金属鍍層内裸露基材的洞
2.23inclusion夾雜物
夾裹在基材,導線層,鍍層涂覆層或焊点内的外来微粒
2.24lifted land連接盤起翹
連接盤从基材上翹起或分离的現象,不管樹脂是否跟連接盤翹起
2.25nail heading釘頭
多層板中由于鑽孔造成的内層導線上銅箔沿孔壁張的現象
2.26nick缺口
2.27nodule結瘤
凸出于鍍層表面的形状不規則的塊状物或小瘤状物
2.28pin hole針孔
完全穿透一層金属的小孔
2.30resin recession樹脂凹縮
在鍍覆孔孔壁与鑽孔孔壁之間存在的空洞,可以从經受高温后的印制板鍍覆孔顯微切片中看到
2.31scratch划痕
2.32bump凸瘤
導電箔表面的突起物
2.33conductor thickness導線厚度
2.34minimum annular ring最小環寬
2.35registration重合度
印制板上的圖形,孔或其它特征的位置与規定的位置的一致性
2.36ba material thickness基材厚度
2.37metal-clad laminate thickness覆箔板厚度
2.38resin starved area缺膠区
層壓板中由于樹脂不足,未能完全浸潤增强材料的部分.表現為光澤差,表面未完全被樹脂覆盖或露出縴維
2.39resin rich area富膠区
層壓板表面无增强材料處樹脂明顯變厚的部分,即有樹脂而无增强材料的区域
2.40gelation particle膠化顆粒
層壓板中已固化的,通常是半透明的微粒
2.41treatment transfer處理物轉移
銅箔處理層(氧化物)轉移到基材上的現象,表面銅箔被蝕刻掉后,残留在基材表面的黑色.褐色,或紅色痕迹
2.42printed board thickness印制板厚度
基材和覆盖在基材上的導電材料(包括鍍層)的總厚度
2.43total board thickness印制板總厚度
印制板包括電鍍層和電鍍層以及与印制板形成一个整体的其它涂覆層的厚度
2.44rectangularity垂直度
矩形板的角与90度的偏移度
3電性能
3.1contact resistance接触電阻
在規定条件下測得的接触界面處的經受表面電阻
3.2surface resistance表面電阻
在絕緣体的同一表面上的兩電极之間的直流電壓除以該兩電极間形成的穩態表面電流所得的商
3.3surface resistivity表面電阻率
在絕緣体表面的直流電場强度除以電流密度所得的商
3.4volume resistance体積電阻
加在試樣的相對兩表面的兩電极間的直流電壓除以該兩電极之間形成的穩態表面電流所得的商
3.5volume resistivity体積電阻率
在試樣内的直流電場强度除以穩態電流密度所得的商
3.6dielectric constant介電常数
規定形状電极之間填充電介質獲得的電容量与相同電极間為真空時的電容量之比
3.7dielectric dissipation factor損耗因数
對電介質施加正弦波電壓時,通過介質的電流相量超前与電壓相量間的相角的余角称為損耗角.該損耗角的正切值称為損耗因数
3.8Q factor品質因数
評定電介質電气性能的一种量.其值等于介質損耗因数的倒数
3.9dielectric strength介電强度
單位厚度絕緣材料在擊穿之前能夠承受的最高電壓
3.10dielectric breakdown介電擊穿
絕緣材料在電場作用下完全喪失絕緣性能的現象
3.11comparative tracking index相比起痕指数
絕緣材料在電場和電解液聯合作用下,其表面能夠承受50滴電解液而没有形成電痕的最大電壓
3.12arc resistance耐電弧性
在規定試驗条件下,絕緣材料耐受沿其表面的電弧作用的能力.通常用電弧在材料表面引起碳化至表面導電所需時間
3.13dielectric withstanding voltage耐電壓
絕緣没有破坏也没有傳導電流時的絕緣体所能承受的電壓
3.14surface corrosion test表面腐蝕試驗
确定蝕刻的導電圖形在极化電壓和高湿条件下,有无電解腐蝕現象的試驗
