PCB Jargon (PCB专业术语)
A
Absorption 吸收、吸入
Accelerated Test（Aging） 加速试验、加速老化
Accelerator 加速剂、速化剂
Accept/Acceptance 允收
Acceptable Quality Level（AQL） 允收品质水准
Accuracy 准确度
ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔
Activator 活化剂、添加剂比称为Activator
Active parts（Devices） 主动零件，指积体电路或电晶体
Addition Agent 添加剂
Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成
Adhesion 附著力
Adhesive 胶类或接著剂
Aging 老化
Air Knife 风刀
Ambient Temperature 环境温度
Ampere 安培
Amp-Hour 安培小时
Annular Ring 孔环
Anode 阳极
Anode Bag 阳极带
ANSI: American National Standard Institute 美国标准协会
Anti-Forming Agent 消泡剂
AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验
Aperture 开口
APQP: Advanced Product Quality Plan
Array 排列、阵列
Artwork 底片
ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器
Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值
Asmbly 装配、组装
ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备
AVL: Approved Vender List 合格供应商
B
Back Light（Back Lighting） 背光法
Back-UP 垫板
Backpanels/ Backplanes 背板、支持板，厚度较厚，
Ball Grid Array（BGA） 球脚车列（封装）
Barrel 孔壁
Ba Material 基材
Batch 批（同时间发料某一数量的板子）
Bevelling 切斜边
Binder 黏结剂
Black oxide 黑氧化层，另有棕氧化（Brown Oxide）
Blind Via Hole 盲导孔
Blister 局部性分层或起泡番茄肉酱面
Blockout 封网，网板之空网处以水溶胶涂满
Blow Hole 吹孔，PTH孔壁有破洞（void）所造成
Boiler (Water Tube Boiler/ Fire Tube Boiler)
BOM: Bill of Material 用料表
Bond Strength 结合强度
Bonding Sheet(Layer) 接合片、接著层，指PP
Bonding Wire 结合线，IC之晶片与PCB之引线
Bow 板弯
Break-away Panel 可断开板或者说Break Away Tab
Break Point 出像点、影像点
Break-Out 破出（钻孔破出开成断环情形）
Bridging 搭桥、桥接
Brightener 光泽剂
Brush Plating 刷镀
BTU/British Thermal Unit 英制热量单位
Bump 突块
Buried Via Hole 埋导孔
Burn-in 高温加速老化试验
Burning 烧焦
Burr 毛头
Buy-off 认可
C
CAD: Computer Aided Design 电脑辅助设计
CAM: Computer Aided Manufacturing 电脑辅助制造
CAT: Computer Aided Testing 电脑辅助测试
Capacitance 电容
Carbide 碳化物、碳化钨钻头
CAR: Corrective Action Report 改善报告
Carbon Treatment 活性碳处理
Card 卡板
Carrier 载体
Cartridge 滤芯
Cathode 阴极
CCL: Copper Clad Laminates 铜箔基板
Ceramics 陶瓷
Certificate 证明书
CFC 氟氯碳化物 Chloro-Fluoro-Carbon
Chamfer 倒角、去掉直角
Characteristic Impedance 特性阻抗
Cheek list 检察清单
Chip 晶粒、晶片
Chip On Board 晶片黏著板
Clean Room 无尘室 (Class 100)
99朵玫瑰花Cleanliness 清洁度
Clearance 余隙、余环
COB（Chip on Board） 晶片在板上直接组装
COC（Certificate of Compliance）四级考试报名时间 出货合格书
COF（Chip on Flexible PCB）
COG（Chip glass）
Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数（CTE）
Cold Solder Joint 冷焊点
Component Hole 零件孔
Component Side 组件面、零件面
Conditioning 整孔
Conductivity 导电度
Connector 连接器
Continuity Test 连通性试验
Copper Foil 铜箔、铜皮积雪草的美容功效
Copper Ball 铜球
Corner Crack 镀通孔转角断角
Cp: Capability of Process 制程能力指数
零的意思Crack 裂痕
Crazing 白斑（基板外观上的缺点）
Crosstalk 杂讯、串讯
Cure/Curing 硬化、热化
Current Density （C.D.）电流密度（1 ASD=9.1 ASF）
Curtain Coating 液涂法
D
Datum 基准点
Deburring 去毛头
Defect 不良缺点
Degreasing 脱脂
Delamination 分层、爆板
Dent 凹陷、缓和均匀的下陷
Desmearing 除胶渣
Developer 显像液
Deviation 偏差
Device 电子元件
Dewetting 缩锡
DFM: Design for Manufacturing/Dirty foreign Materials 异物、杂质
Die 冲模
Dielectric 介质
Dielectric Constant 介质常数
Dimensional Stability 尺度安定性
DIP（Dual Inline Package） 双排脚封装体
Direct Plating 直接电镀
DI Water 纯水 (De-Ionize Water)
DOE/Design of Experiment 实验计划法
DPPM（Defect Parts Per Million）
Drilling 钻孔
Drill Bit 钻针
Dry Film 干膜
Dummy 假镀
E
ECN: Engineering Change Notice 工程变更通知
Elongation 延伸性
EMI 电磁干扰 Electromagnetic Interference
ENIG: Electroless Nickel Immersion Gold 化镍浸金
Entek 有机护铜处理
Entry Material 盖板
E.T/Electric Test 电测、电气测试
Epoxy Resin 环氧树脂
ESD: Electro-Static Discharge 静电流量
Etching 蚀刻
Etchback 加蚀
Etch Factor 蚀刻函数
Etching Resist 抗蚀阻剂
西蓝花怎样做好吃Expo Copper 漏铜
Exposure 曝光
Eyelet 铆钉 Rivet
F
FAAR（First Article Approval Report）
Failure 故障、损坏
Fault 缺陷、瑕疵
FCC/Federal Communication Commission 美国联邦通讯委员会
Fiber Exposure 玻织显露
Fiducial Mark 基准记号、光学点
Film 底片
Filter 过滤器
Fine Line 细线
Finger 手指
Finishing 制成品在外观上的最后处理
First Article 试产的首件或首批小量产品
First Pass-Yield 初检良品率
Fixture 夹具、治具 (Rig and Fixture)
Flame Resistant 耐燃性（分HB、VO、V1及V2等四级）
Flux 助焊剂
Foil Burr 市场调研铜箔毛边
Foot Pint（Land Pattern） 脚垫
Foreign Material 外来物、异物
FR4/Flame Resistant Laminates 耐燃性积层板材
Frequency 频率
G
Gauge 量规
Gel Time 胶化时间
Gerber Data/Gerber File 格搏档案
Glass Fiber 玻璃纤维
Glass Fiber Protrusion 玻纤突出
Glass Transition Temperature/Tg 玻璃态转化温度
Golden Board 测试用标准板
Grid 标准格
Ground Plane 接地层
Guide Pin 导针
H
Haloing 白圈、白边（在钻孔、开槽等机械动作一旦过猛时将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象）
Hardener 硬化剂
Hardness 硬度
迥是什么意思Heat Dissipation 散热
Hertz（Hz） 赫芝
HEPA/High Efficiency Particulate Air Filter 高效空气尘粒过滤机
Hipot Test 高压电测 High Potential Test Hit 擎
Holding Time 停区时间
Hole Block 孔塞
