神奇的英文报答父母AD设计中，灌铜⽅式Solid和Hatch⽅式⽐较离婚协议书范本2019
实⼼覆铜优点：具备了加⼤电流和屏蔽双重作⽤，硬度⾼choked
解决办法：⼀般也会开⼏个槽，缓解铜箔起泡
缺点：如果过波峰焊时，板⼦就可能会翘起来，甚⾄会起泡。为虎作伥
⽹格覆铜优点：从散热的⾓度说，⽹格有好处（它降低了铜的受热⾯）⼜起到了⼀定的电磁屏蔽的作⽤。
缺点：单纯的⽹格铺通主要还是屏蔽作⽤，加⼤电流的作⽤被降低了。⽹格是使由交错⽅向的⾛线组成的，我们知道对于电路来说，⾛线的宽度对于电路板的⼯作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺⼨除以⼯作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当⼯作频率不是很⾼的时候，或许⽹格线的作⽤不是很明显，⼀旦电长度和⼯作频率匹配时，就⾮常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常⼯作，到处都在发射⼲扰系统⼯作的信号。
中秋节民俗
【转】注意问题
那么我们在敷铜中，为了让敷铜达到我们预期的效果，那么敷铜⽅⾯需要注意那些问题：
如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板⾯位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独⽴覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜⾃不多⾔，同时在覆铜之前，⾸先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样⼀来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；
晶振附近的覆铜，电路中的晶振为⼀⾼频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另⾏接地。
孤岛（死区）问题，如果觉得很⼤，那就定义个地过孔添加进去也费不了多⼤的事。
在开始布线时，应对地线⼀视同仁，⾛线的时候就应该把地线⾛好，不能依*于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
在板⼦上最好不要有尖的⾓出现（<=180度），因为从电磁学的⾓度来讲，这就构成的⼀个发射天线！对于其他总会有⼀影响的只不过是⼤还是⼩⽽已，我建议使⽤圆弧的边沿线。
多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”
民风民俗作文设备内部的⾦属，例如⾦属散热器、⾦属加固条等，⼀定要实现“良好接地”。锦晃星
三端稳压器的散热⾦属块，⼀定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，⼀定要良好接地。
总之：PCB 上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利⼤于弊”，它能减少信号线的回流⾯积，减⼩信号对外的电磁⼲扰。
