半导体一些术语的中英文对照
离子注入机 ion implanter
LSS理论 Lindhand Scharff and Schiott theory
又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。
沟道效应 channeling effect
射程分布 range distribution
深度分布 depth distribution
投影射程 projected range
阻止距离 stopping distance
阻止本领 stopping power
标准阻止截面 standard stopping cross ction
退火 annealing
激活能 activation energy
等温退火 isothermal annealing
激光退火 lar annealing
应力感生缺陷 stress-induced defect
择优取向 preferred orientation
制版工艺 mask-making technology
图形畸变 pattern distortion
初缩 first minification
精缩 final minification
母版 master mask
铬版 chromium plate
干版 dry plate
乳胶版 emulsion plate
透明版 e-through plate
高分辨率版 high resolution plate, HRP
超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization
掩模 mask
掩模对准 mask alignment
对准精度 alignment precision
光刻胶 photoresist
又称“光致抗蚀剂”。
负性光刻胶 negative photoresist
正性光刻胶 positive photoresist
无机光刻胶 inorganic resist
多层光刻胶 multilevel resist
电子束光刻胶 electron beam resist
一种植物作文
X射线光刻胶 X-ray resist
刷洗 scrubbing
甩胶 spinning
涂胶 photoresist coating
后烘 postbaking
光刻 photolithography
X射线光刻 X-ray lithography
电子束光刻 electron beam lithography
离子束光刻 ion beam lithography
深紫外光刻 deep-UV lithography
光刻机 mask aligner
投影光刻机 projection mask aligner
曝光 exposure
接触式曝光法 contact exposure method
接近式曝光法 proximity exposure method
光学投影曝光法 optical projection exposure method
电子束曝光系统 electron beam exposure system
分步重复系统 step-and-repeat system
显影 development
线宽 linewidth好段200字
去胶 stripping of photoresist
氧化去胶 removing of photoresist by oxidation
等离子［体］去胶 removing of photoresist by plasma
刻蚀 etching鸭掌木有毒吗
干法刻蚀 dry etching
反应离子刻蚀 reactive ion etching, RIE
各向同性刻蚀 isotropic etching
各向异性刻蚀 anisotropic etching
反应溅射刻蚀 reactive sputter etching
离子铣 ion beam milling
又称“离子磨削”。
等离子［体］刻蚀 plasma etching
钻蚀 undercutting
剥离技术 lift-off technology
又称“浮脱工艺”。
终点监测 endpoint monitoring
金属化 metallization
互连 interconnection
多层金属化 multilevel metallization
电迁徙 electromigration
回流 reflow
磷硅玻璃 phosphorosilicate glass李华不写信了
硼磷硅玻璃 boron-phosphorosilicate glass
钝化工艺 passivation technology
多层介质钝化 multilayer dielectric passivation
赵本山政治错误划片 scribing
电子束切片 electron beam slicing
烧结 sintering
印压 indentation
热压焊 thermocompression bonding
热超声焊 thermosonic bonding
冷焊 cold welding
点焊 spot welding
球焊 ball bonding
楔焊 wedge bonding
引线焊接 inner lead bonding
外引线焊接 outer lead bonding
梁式引线 beam lead
装架工艺 mounting technology
附着 adhesion
封装 packaging
金属封装 metallic packaging
瓷封装 ceramic packaging
扁平封装 flat packaging
塑封 plastic package
玻璃封装 glass packaging
微封装 micropackaging
又称“微组装”。
管壳 package
管芯 die
引线键合 lead bonding
引线框式键合 lead frame bonding
带式自动键合 tape automated bonding, TAB
激光键合 lar bonding
超声键合 ultrasonic bonding
红外键合 infrared bonding
微电子辞典
Abrupt junction 突变结 Accelerated testing 加速实验
Acceptor 受主 Acceptor atom 受主原子
Accumulation 积累、堆积 Accumulating contact 积累接触
Accumulation region 积累区 Accumulation layer 积累层
Active region 有源区 Active component 有源元
Active device 有源器件 Activation 激活
Activation energy 激活能 Active region 有源（放大）区
Admittance 导纳 Allowed band 允带
Alloy-junction device合金结器件 Aluminum(Aluminium) 铝
Aluminum – oxide 铝氧化物 Aluminum passivation 铝钝化
Ambipolar 双极的 Ambient temperature 环境温度
Amorphous 无定形的，非晶体的 Amplifier 功放 扩音器 放大器
天龙八部淫幻篇Analogue(Analog) comparator 模拟比较器 Angstrom 埃
Anneal 退火 Anisotropic 各向异性的
Anode 阳极 Arnic (AS) 砷
Auger 俄歇 Auger process 俄歇过程
Avalanche 雪崩 Avalanche breakdown 雪崩击穿
Avalanche excitation雪崩激发
Background carrier 本底载流子 Background doping 本底掺杂
Backward 反向 Backward bias 反向偏置
Ballasting resistor 整流电阻 Ball bond 球形键合
狮子和白羊Band 能带 Band gap 能带间隙
Barrier 势垒 Barrier layer 势垒层
Barrier width 势垒宽度 Ba 基极
Ba contact 基区接触 Ba stretching 基区扩展效应
Ba transit time 基区渡越时间 Ba transport efficiency基区输运系数
Ba-width modulation基区宽度调制 Basis vector 基矢
Bias 偏置 Bilateral switch 双向开关
Binary code 二进制代码Binary compound miconductor 二元化合物半导体
Bipolar 双极性的 Bipolar Junction Transistor (BJT)双极晶体管
Bloch 布洛赫 Blocking band 阻挡能带
Blocking contact 阻挡接触 Body - centered 体心立方
Body-centred cubic structure 体立心结构 Boltzmann 波尔兹曼
Bond 键、键合 Bonding electron 价电子
Bonding pad 键合点 Bootstrap circuit 自举电路
Bootstrapped emitter follower 自举射极跟随器Boron 硼
Borosilicate glass 硼硅玻璃 Boundary condition 边界条件
Bound electron 束缚电子 Breadboard 模拟板、实验板
霸气的近义词
