PCB专用词语
A a
A.O.I(Automatic Optical Inspection) 自动光学检查
Acceptable quality level (AQL) 可接受质量水平
Accuracy 精确度
Activating 活化
Active carbon treatment 活性碳处理
卫生巾有保质期吗After Presd Thickness 压板后之厚度
Alignment 校直，结盟
Annular ring 锡圈
Anti-Static Bag 静电胶袋
Apparatus 设备，仪器
Area 面积
Artwork 菲林
Artwork Drawing 菲林图形
Artwork Film 原装菲林
Artwork Modification 菲林修改
Artwork No. 菲林编号
Asmbly 组装，装配
Axis 轴
B b
Backplane 背板
Back-up 垫板
Baking 烘板
Ball Grid Array (BGA) 球栅阵列
Bare board 裸板
Ba Copper 底铜
Ba material 基材
Bevelling 斜边
Black Oxide 黑氧化
Blind via hole 盲孔
Blistering 起泡/水泡
Board Cutting 开料
Board Thickness 板厚
Bottom side 底层
Breakaway tab 打断点
Brushing 磨刷
Build-up 积层
Bullet pad 子弹盘
Buried hole 埋孔
C c
C/M(Component Marking) 元件字符
Carbon ink 碳油
Carrier 带板
Ceramic substrate 陶瓷
Certificate of Compliance 合格证书
Chamfer 倒角
Chemical cleaning 化学清洗
职业发展规划Chemical corrosion 化学腐蚀
Chip Scale Package (CSP) 晶片比例包装
Circuit 线路
Clearance 间距/间隙
Color 颜色
Component Side(C/S) 元件面
月的笔顺怎么写
Composite layers 复合层
Computer Aided Design (CAD) 电脑辅助设计Computer Aided Manufacturing (CAM) 电脑辅助制作Computer Numerial Control (CNC) 数控Conductor 导体
Conductor width/space 导体线宽/线隙
Contact 接点
Copper area 铜面积
Copper clad 铜箔
Copper foil 铜箔
Copper plating 电镀铜
Corner 角线
Corner mark 板角记号
蓬莱市Corner REG.Hole 角位对位孔
Cracking 裂缝
Creasing 皱折
Criteria 规格，标准
Crosction area 切面
Cu/Sn Plating 镀铜锡
Current efficiency 电流效率
Customer 客户
Customer Drilling File 客户钻孔资料
Customer P/N 客户产品编号
D d
D/F Registration Hole 干菲林对位孔
D/F(Dry Film) 干膜
Date Code 日期代号
Datum hole 基准参考孔
Daughter board 子板
Deburring 去毛刺
Definition 定义
Delamination 分层
Delay 耽搁
Delivery 交货
Densitomefer 透光度计
Density 密度
Department 部门
Description 说明
Design origin 设计原点
Desmear 去钻污，除胶
Dessicant 防潮珠
Developer 显影液，显影机
Diamond 钻石
Diazo film 重氮片
Dielectric breakdown 介电击穿
Dielectric constant 介电常数
Dielectric Thickness 介电层厚度
Dielectric Voltage Test 绝缘测试
Dimension 尺寸
Dimensional stability 尺寸稳定性
Direct/indirect 直接/间接
Distribution 发放
Document type 文件种类
Documentation Control 文件控制
Double sided board 双面板
Drill bit 钻咀
Drilling 钻孔
Drilling Roughness 钻孔粗糙度
Dry Film 干菲林
Dry Film-Pattern 干膜线路
Dynamic 动态
E e
ECN(Engineering Change Notification) 工程更改通知Effective date 有效期
Electrical Test Fixture 电测试针床
Electro migration 漏电
Electroconductive paste 导电胶
Electroless 无电沉
Electroless copper 无电沉铜
Electroless Ni 无电沉镍
Electroless Gold/Au 无电沉金
Engineering drawing 工程图纸
Epoxy glass substrate 环氧玻璃基板
Epoxy resin 环氧基树脂
Etch 蚀刻
Etchback 凹蚀
Etching 蚀刻
E-Test Marking 电测试标记
E-Test(Electrical Test) 电测试
Exposure 曝光
External layer 外层
F f
Fiducial mark 基准点
Filling 填充
Film Fabrication 菲林制作
Final QC 最终检查
Finish Overall Board Thickness 成品总板厚度Fixture 夹具
Flammability 可燃性
Flash Gold 薄金
Flexible 易曲的，能变形的
Flux 助焊剂
G g
General information 一般资料
Ghost image 重影
Glass transition temperature 玻璃化湿度Gold Finger(G/F) 金手指
Golden board 金板
Grid 网格
Ground plane 地线层
H h
HAL(Hot Air Leveling) 热风整平
Hand Rout 手锣
Hardness 硬度
Heat Sealed 热密封
贵族幼儿园Heat Shrink-warp 热收缩
Holding time 停留时间
Hole 孔
Hole breakout 破环
Hole density 孔的密度
Hole Diameter 孔径
Hole location 孔位
肺部炎症怎么治疗Hole Location Chart 孔位座标表Hole Position Tolerance 孔位误差Hole size 孔尺寸
Hot Air Leveling(HAL) 热风整平Humidity 湿度
I
Identification 标识，指标
Image 影像
Imaging transfer 图形转移Impedance 阻抗
Impedance Test 阻抗测试
Inner copper foil 内层铜箔Inspection 检验
Insulation resistance Test 绝缘测试Inter Plane Separation 内层分离Interleave Paper 隔纸
Internal layer 内层
Internal stress 内应力
Ionic cleanliness 离子清洁度Isolation 孤立
Isolation Resistance 绝缘电阻Item 项目
K k
KEY board 按键盘
Key slot 槽孔
Kraft paper 牛皮纸
L l
Laminate 板材
Laminate Thickness 材料厚度Lamination void 层间空洞Landless hole 破孔
Lar plotter 激光绘图机
Lar plotting 激光绘图
Lar via hole 激光穿孔
Layup 层压配本
Lay-up Instruction 压板指示Legend 字符
Legend Width 字符宽度
fly的过去分词
Length 长度
Lifted Lands 残铜
Line Width 线宽
Liquid 液体
Location 位置
Logic diagram 逻辑图形
Logo 唛头，标记
Lot size 批卡
M m
Mark 标记
Master drawing 菲林图形
Material Thickness 材料厚度
Material Type 材料类型
Max. X-out 坏板上限
Max.Board Thickness After Plating 电镀后总板厚度之上限Measling 白斑
Mech Drawing No. 图纸编号
Mechanical cleaning 机械清洗
cao美女Metal 金属
Method 方法
MI(Manufacturing Instruction) 生产制作指示
Microstrip 微条线
Min Conductor Copper Thickness 最小线路铜厚
Min Hole Wall Copper Thickness 最小孔壁铜厚
Min. Gold Plating Thickness 最小金厚
Min. Nickel Thickness 最小镍厚
Min. Tin-Lead Thickness (After HAL) （喷锡后）最小锡厚Min.Annular Ring 最小环宽
Min.Spacing between Line to Line 线与线之间的最小距离Min.Spacing between Line to Pad 线与焊盘之间的最小距离Min.Spacing between Pad to Pad 焊盘与焊盘之间的最小距离Minimum 最小
Mirroring 镜像
Missing 缺少
Model No. 产品名称
Molded 模塑
Mother board 主板
Moulding 模房
Mounting hole 安装孔
Multilayer 多层板
Multi-layer Laminate 多层板材料
N n
Negative 反面的
Net list 网络表
Network 网络
