ABF-Technical Data

更新时间:2023-05-18 02:38:06 阅读：评论：0

ABF

Flip Chip覆晶基板材质可分为BT与ABF等2种。BT材质具有玻纤纱层，较ABF材质的FC基板为硬，且布线较麻烦，雷射钻孔的难度较高，无法满足细线路要求，但可以稳定尺寸，防止热胀冷缩而影响线路良率，因此BT材质多用于对于可靠度要求较高的网路晶片及可程式逻辑晶片，属小众市场。

ABF材质可做线路较细、适合高脚数高传输的IC，为英特尔所主导使用，属大众市场，多运用于绘图晶片、处理器、晶片组等，而ABF为增层材料，铜箔基板上面直接附着ABF就可以作线路，也不需要热压合过程。过去，ABF FC有厚度上的问题，不过由于铜箔基板的技术越来越先进，ABF FC只要采用薄板，就可以解决厚度的问题。

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随着智慧型手机、平板电脑等行动通讯产品热卖，加上功能不断放大，轻薄、长时间待机、上网/开关机快速等的诉求，其中的处理器就扮演很重要角色，且需要透过更多的接脚发展更多的效能，因此适合的覆晶基板及封装技术就相型重要，同时也因半导体制程不断往前推进，未来行动通讯产品的处理器也将往先进制程靠拢。

从产业的趋势来看，ABF FC CSP因可以跟上半导体先进制程的脚步，达到细线路、细线宽/线距的要求，未来市场成长潜力可期。反观，BT FC CSP因为物理特性的关系，在微小化发展将遇到极限，因此，预料若智慧型手机、平板电脑处理器陆续采用28奈米制程的话，就必须从BT FC CSP转换使用ABF FC CSP。

以下是ABF收集data：

Technical Data for ABF

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DESCRIPTION

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Model	Thickness (Epoxy Layer)	Tg
ABF-45H	45µm	130 - 140° C
ABF-70H	70µm	130 - 140° C
ABF-45SH	45µm	165 - 170° C
ABF-70SH	70µm	165 - 170° C

OUTLINE OF MANUFACTURING PROCESS

CHARACTERISTICS

Item	Test Conditions	H	SH
Shelf Life	5° C	2 months	2 months
Surface Hardness	JIS-K-5400	4H	4H
Adhesive Property	On Copper Black Oxide	100/100	100/100
Resistance to Solder	60 c. @ 260° C	OK	OK
Insulation Resistance	路由器retIPC A Coupon	>E13	>E13
Insulation Resistance 沙漠坦克(after PCT)	121° C, 100% RH 192 hs.	> E11	> E13软件行业
Water Absorption	121° C, 100% RH 192 hs. 物业管理公司	1.3 wt%	1.7 wt%
Young's Modulus	Tensile Test (23° C)	2.3 GHz	2.9 GHz
Glass Transition Temperature (Tg)	DMA	婚假扣工资吗160 - 170° C	200 - 210° C
Glass Transition Temperature (Tg)	TMA	130 - 140° C	165 - 170° C
Thermal Expansion	TMA (ppm)	a1 = 80 ppm a2 = 180 ppm	a1 = 80 ppm a2 = 150 ppm
Dielectric Constants	1 MHz	3.7	4.07
Loss Tangent	1 MHz	0.037	0.031
Flame Resistance	UL-94	Equivalent to VO	Equivalent to VO