IC制程专业词汇

更新时间:2023-05-16 00:12:21 阅读：评论：0

頁次	英文名稱	中文名稱
1	Active Area	主動區（工作區）
2	ACETONE	丙酮
3	ADI----After Develop Inspection	顯影後檢查
4	AEI-----After Etch Inspection	蝕刻後檢查
5	AIR SHOWER	空氣洗塵室
6	ALIGNMENT	對準
7	ALLOY/SINTER	熔合
8	AL/SI	鋁/矽靶
9	AL/SI/CU	鋁/矽/銅
10	ALUMINUN	鋁
11	ANGLE LAPPING	角度研磨
12	ANGSTROm	埃
13	APCVD（ATMOSPRESSURE）	常壓化學氣相沈積
14	AS75	砷
15	ASHING，STRIPPING	電漿光阻去除
16	ASSEMBLY	晶粒封裝
17	BACK GRINDING	晶背研磨
18	BAKE, SOFT BAKE, HARD BAKE	烘烤，軟烤，預烤
19	BF2	二氟化硼
20	BOAT	晶舟
21	B.O.E	緩衝蝕刻液
22	BONDING PAD	銲墊
23	BORON	硼
24	BPSG	含硼及磷的矽化物
25	BREAKDOWN VOLTAGE	崩潰電壓
26	BURN IN	預燒試驗
27	CAD	電腦輔助設計
28	CD MEASUREMENT	微距測試
29	CH3COOH	醋酸
30	CHAMBER	真空室,反應室
31	CHANNEL	通道
32	CHIP ,DIE	晶粒
33	CLT（CARRIER LIFE TIME）	截子生命週期
34	CMOS	互補式金氧半導體
35	COATING	光阻覆蓋
36	CROSS SECTION	橫截面
37	C-V PLOT	電容,電壓圓
38	CWQC	全公司品質管制
39	CYCLE TIME	生產週期時間
40	CYCLE TIME	生產週期時間
41	DEFECT DENSITY	缺點密度
42	DEHYDRATION BAKE dehydration bake	去水烘烤
43	DENSIFY	密化
44	DESCUM	電漿預處理
45	DESIGN RULE	設計規範
46	EDSIGN RULE	設計準則
47	DIE BY DIE ALIGNMENT	每FIELD均對準
48	DIFFUSION怎样制作相册	擴散
49	DI WATER	简笔画小船去離子水
50	DOPING	參入雜質
51	DRAM , SRAM	動態,靜態隨機存取記憶體
52	DRIVE IN	驅入
53	E-BEAM LITHOGRAPHY	電子束微影技術
54	EFR（EARLY FAILURE RATE）	早期故障率
55	ELECTROMIGRATION	電子遷移
56	ELECTRON/HOLE	電子/ 電洞
57	ELLIPSOMETER	橢圓測厚儀
58	EM（ELECTRO MIGRATION TEST）	電子遷移可靠度測試
59	END POINT DETECTOR	終點偵測器
60	ENERGY	能量
61	EPI WAFER	磊晶晶片
62	EPROM (ERASABLE-PROGRAMMABLE ROM）	電子可程式唯讀記憶體
63	ESD ELECTROSTATIC DAMAGE ELECTROSTATIC DISCHARGE	靜電破壞靜電放電
64	ETCH	蝕刻
65	EXPOSURE	曝光
66	FABRICATION（FAB）	製造
67	FBFC（FULL BIT FUNCTION CHIP）	全功能晶片
68	FIELD/MOAT	場區
69	FILTRATION	過濾
70	FIT（FAILURE IN TIME）
71	FOUNDRY	客戶委託加工
72	FOUR POINT PROBE	四點偵測
73	F/S（FINESONIC CLEAN）	超音波清洗
74	FTIR	傅氏轉換紅外線光譜分析儀
75	FTY（FINAL TEST YIELD）
76	FUKE DEFECT
77	GATE OXIDE	閘極氧化層
78	GATE VALVE	閘閥
79	GEC（GOOD ELECTRICAL CHIP）	優良電器特性晶片
80	GETTERING	吸附
81	G-LINE	G-光線
82	GLOBAL ALIGNMENT	整片性對準與計算
83	GOI（GATE OXIDE INTEGRITY）	閘極氧化層完整性
84	GRAIN SIZE	顆粒大小
85	GRR STUDY (GAUGE REPEATABILITyAND REPRODUUCIBILITY）	測量儀器重複性與再現性之研究
86	H2SO4	硫酸
87	H3PO4	磷酸
88	HCL	氯化氫（鹽酸）
89	HEPA	高效率過濾器
90	HILLOCK	凸起物
91	HMDS 淘宝卖衣服怎么推广	HMDS蒸鍍
92	HNO3	硝酸
93	HOT ELECTRON EFFECT	熱電子效應
94	I-LINE STEPPER	I-LINE步進對準曝光機
95	IMPURITY	雜質
96	INTEGRATED CIRCUIT（IC）	積體電路
97	ION IMPLANTER	離子植入機
98	ION IMPLANTATION	離子植入
99	ISOTROPIC ETCHING	等向性蝕刻
100	ITY（INTEGRATED TEST YIELD）	综合测试良率
101	LATCH UP	栓鎖效應
102	LAYOUT	佈局
103	LOAD LOCK	傳送室
104	LOT NUMBER	批號
105	LPCVD（LOW PRESSURE）	低壓化學氣相沈積
106	LP SINTER	低壓燒結
107	LPY（LASER PROBE YIELD）	雷射修補前測試良率
108	MASK	光罩
109	MICRO,MICROMETER,MICRON	微，微米
110	MIS ALIGN	對準不良
111	MOS	金氧半導體
112	MPY（MULTI PROBE YIELD）	多功能偵測良率
113	MTBF（MEAN TIME BETWEEN FAILURE）	平均失效时间
114	N2,NITROGEN	氮氣
115	N,P TYPE SEMICONDUCTOR	N,P型半導體
116	NSG（NONDOPED SILICATE GLASS）	無參入雜質矽酸鹽玻璃
117	NUMERICAL APERTURE（N.A.）	數值孔徑
118	OEB（OXIDE ETCH BACK ）	氧化層平坦化蝕刻
119	OHMIC CONTACT	歐姆接觸
120	ONO（OXIDE NITRIDE OXIDE）	氧化層-氮化層-氧化層
121	OPL（OP LIFE）（OPERATION LIFE TEST）	使用期限（壽命）
122	OXYGEN	氧氣
123	P31	磷
124	PARTICLE CONTAMINATION	塵粒污染
125	PARTICLE COUNTER	塵粒計數器
126	PASSIVATION OXIDE（P/O）	護層
127	P/D（PARTICLE DEFECT）	塵粒缺陷
128	PECVD	電漿CVD
129	PELLICLE	光罩護膜
130	PELLICLE	光罩保護膜
131	PH3	氫化磷
132	PHOTORESIST	光阻
133	PILOT WAFER	試作晶片
134	PINHOLE	針孔
135	PIRANHA CLEAN	過氧硫酸清洗
136	钓黑鱼PIX	聚醯胺膜
137	PLASMA ETCHING	電將蝕刻
138	PM（PREVENTIVE MAINTENANCE）	定期保養
139	POCL3	三氯氧化磷
140	POLY SILICON	複晶矽
141	POX	聚醯胺膜含光罩功能
142	PREHEAT	預熱
143	PRESSURE	壓力
144	REACTIVE ION ETCHING（R.I.E.）	活性離子蝕刻
145	RECIPE	程式
146	REFLOW	回流
147	REGISTRATION ERROR	註記差然后的然后
148	RELIABILITY	可靠性
149	REPEAT DEFECT	重複性缺點
150	RESISTIVITY	阻值
151	RESOLUTION	湿淋淋解析力
152	RETICLE	光罩
153	REWORK/SCRAP/WAIVE	修改 /報廢/簽過
154	RUN IN/OUT	擠進/擠出
155	SCRUBBER	刷洗機
156	SAD （SOFTWARE DEFECT ANALYSIS）	缺陷分析軟體
157	SEM （SCANNING ELECTRON MICROSCOPE）	電子顯微鏡
158	SELECTIVITY	選擇性
池上 159	SILICIDE	矽化物
160	SALICIDE	金屬矽化物
161	SILICON	矽
162	SILICON NITRIDE	氯化矽
163	SMS (SEMICODUCTOR MANUFACTURING SYSTEMS）	半導體製造系統
164	SOFT WARE, HARD WARE	軟體 ,硬體
165	S.O.G.（SPIN ON GLASS）	旋製氧化矽
166	S.O.J. (SMALL OUTLINE J-LEAD PACKAGE）	縮小型J形腳包裝IC
167	SOLVENT	溶劑
168	SPECIFICATION（SPEC）	規範
169	SPICE PARAMETER	SPIC參數
170	S.R.A (SPREADING RESISTENCE ANALYSIS）	展佈電阻分析
171	SPUTTERING	濺鍍
172	SSER （SYSTEM SOFT ERROR RATE TEST）	系統暫時性失效比率測試
173	STEP COVERAGE	階梯覆蓋
174	STEPPER	步進式對準機
175	SURFACE STATUS	表面狀態
176	SWR（SPECIAL WORK REQUEST）
177	TARGET	靶
178	TDDB （TIME DEPENDENT DIELECTRIC BREAKDOWN）	介電質層崩溃的時間依存性
179	TECN（TEMPORARY ENGINEERING CHANGE NOTICE）	臨時性製程變更通知
180	TEOS （TETRAETHYLOR THOSILICATE）	四乙基氧化矽/正硅酸乙脂
181	THRESHOLD VOLTAGE	臨界電壓
182	拿站THROUGH PUT	產量
183	TMP （TI MEMORY PROTOTYPE，TMS-X TI MEMORY STANDARD PRODUCT）	TI 記憶產品樣品（原型），TI記憶體標準產品
184	TOX	氧化層厚度
185	TROUBLE SHOOTING	故障排除
186	UNDERCUT	底切度
187	UNIFORMITY	均勻度
188	VACUUM	真空
189	VACUUM PUMP	真空幫浦
190	VERNIER	遊標尺
191	VIA CONTACT	連接窗/接触孔
192	VISCOSITY/stickness	黏度
193	VLF （VERTICAL LAMINAR FLOW）	垂直流層
194	WELL/TANK	井區
195	WLRC (WAFER LEVEL RELIABILITY CONTROL）	晶圓層次（廠內）可靠度控制
196	WLQC（WAFER LEVEL QUALITY CONTROL ）	晶圓層次（廠內）品質控制
197	X-RAY LITHOGRAPHY	X光微影技術
198	YELLOW ROOM	黃光室

1.•Vt could drops or climbs as gate length shrinks Short Channel Effect or Rever Short Channel Effect.

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