可靠性试验的常用术语
可靠性试验常用术语
试验名称 英文简称 常用试验条件 备注
. \% l' v5 e* g" f6 c0 d* @温度循环 TCT －65℃~150℃,
' T" B a2 s* v, p% fdwell15min,
! H; u5 V, v0 }9 H+ U8 ^% G" H100cycles 试验设备采用气冷的方式，此温度设置为设备的极限温度
) C3 @- y6 q" r h* T高压蒸煮 PCT 121℃，100RH.,
' f8 }" e0 b* x6 K; |2ATM,96hrs 此试验也称为高压蒸汽，英文也称为autoclave
热冲击 TST －65℃~150℃,
+ p0 a2 F" ^- ?4 f4 qdwell15min,
6 K9 y: D: y' o6 B3 e/ r3 |% Z* G50cycles 此试验原理与温度循环相同，但温度转换速率更快，所以比温度循环更严酷。
稳态湿热 THT 85℃,85%RH.,
168hrs 此试验有时是需要加偏置电压的，一般为Vcb=0.7~0.8BVcbo,此时试验为THBT。
! h9 D0 T. i E- q' |6 t0 o0 H6 `易焊性 solderability 235℃,2±0.5s 此试验为槽焊法，试验后为10~40倍的显微
镜下看管脚的上锡面积。
耐焊接热 SHT 260℃,10±1s 模拟焊接过程对产品的影响。
电耐久 Burn in Vce=0.7Bvceo,
8 Y" ^$ Q V! AIc=P/Vce,168hrs 模拟产品的使用。（条件主要针对三极管）
高温反偏 HTRB 125℃,
Vcb=0.7~0.8BVcbo,
168hrs 主要对产品的PN结进行考核。
回流焊 IR reflow Peak temp.240℃
+ K3 d s+ d1 w3 I8 A （225℃） 只针对SMD产品进行考核，且最多只能做三次。
) a/ ` k9 h0 V% F5 Z高温贮存 HTST 150℃,168hrs 产品的高温寿命考核。
超声波检测 SAT --------- 检测产品的内部离层、气泡、裂缝。但产品表面一定要平整。
IC产品的质量与可靠性测试
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( S) m. @) D1 k; z7 }一、使用寿命测试项目（Life test items）：EFR, OLT (HTOL), LTOL
l% x7 {; a( A/ W+ ]* m4 U: j/ B- H/ o; Z
1）EFR:早期失效等级测试（ Early fail Rate Test ）
2）HTOL/ LTOL：高/低温操作生命期试验（High/ Low Temperature Operating Life ）
c1 @2 \' \% P$ F6 f5 h9 ]
/ c' r7 B4 N4 A/ d9 X7 k8 ~- ]O u二、 环境测试项目（Environmental test items）
1）PRE-CON:预处理测试（ Precondition Test ）
2）THB: 加速式温湿度及偏压测试（Temperature Humidity Bias Test ）
3）HAST高加速温湿度及偏压测试（HAST: Highly Accelerated Stress Test ）
: ^3 }0 k4 m' R4）PCT:高压蒸煮试验 Pressure Cook Test (Autoclave Test)
5 m; J; ^7 L+ x2 p, e# e6 U$ Z5）TCT: 高低温循环试验（Temperature Cycling Test ）
$ z* _1 J0 X/ t) Y+ v/ y: h" }6）TST: 高低温冲击试验（Thermal Shock Test ）
, J/ j# H" m! ?+ m# m; T/ C7）HTST: 高温储存试验（High Temperature Storage Life Test ）
5 x; }. J/ Y, o. }) u1 `8）可焊性试验（Solderability Test ）
4 A5 e0 Q4 g& e& B9）SHT Test:焊接热量耐久测试（ Solder Heat Resistivity Test ）
2 t- _5 k" r' C" d& z! R# Q) l1 X三、 耐久性测试项目（Endurance test items ）
$ t( a' J2 b+ v4 a9 F% w1）周期耐久性测试（Endurance Cycling Test）
8 U4 G' M( X$ Q+ P2）数据保持力测试（Data Retention Test）
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