质量管理体系中英文缩写与其解释 Engineering 工程 / Process 工序 （制程） Man, Machine, Method, Material, 人，机器，方法，物料，环境- 可能导 4M&1E Environment 致或造成问题的根本原因 AI Automatic Inrtion 自动插机 ASSY Asmbly 制品装配 ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备 BL Baline 参照点 BM Benchmark 参照点 BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单 C&ED/C Cau and Effect Diagram 原因和效果图 AED CA Corrective Action 解决问题所采取的措施 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体 CAD Computer-aided Design 的软件 对文件的要求进行评审，批准，和更改 CCB Change Control Board 的小组 依照短期和长期改善的重要性来做持续 CI Continuous Improvement 改善 COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法. CT Cycle Time 完成任务所须的时间 DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性 设计失效模式与后果分析--在设计阶段 Design Failure Mode and Effect DFMEA 预测问题的发生的可能性并且对之采取 Analysis 措施 六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预 DFSS Design for Six Sigma 测问题的发生的可能性并且对之采取措
施并提高设计对装配的适合性 DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性 实验设
计-- 用于证明某种情况是真实 DOE Design of Experiment 的 根据一百万件所生产的产品来计算不良 DPPM Defective Part Per Million 品的标准 Design Verification / Design DV 设计确认 Validation 客户要求的工程更改或内部所发出的工 ECN Engineering Change Notice 程更改文件 ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改 静电发放-由两种不导电的物品一起摩 ESD Electrostatic Discharge 擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备 在生产线上或操作中由生产操作员对产 FI Final Inspection 品作最后检查 F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样 FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析 功能测试-检查产品的功能是否与所设 FCT Functional Test 计的一样 符合产品的装配，形状和外观 及功能要 FFF Fit Form Function 求 FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试 失效模式与后果分析-- 预测问题的发 FMEA Failure Mode and Effect Analysis 生可能性并且对之采取措施 FPY First Pass Yield 首次检查合格率 FTY First Test Yield 首次测试合格率 FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件
在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装 HL Handload 到PCB上，和手插机相同 I/O Input / Output 输入 / 输出 iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的B
OM） 线路测试-- 用电气和电子测试来检查 ICT In-circuit Test PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良 情报联络书-反馈信息所使用的一种表 IFF Information Feedback Form 格 IR Infra-red 红外线 主要制程输入可变因素-在加工过程中， KPIV Key Process Input Variable 所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素 主要制程输出可变因素-在加工过程中， KPOV Key Process Output Variable 所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。 Kepner Tregoe Potential Problem KT 一种FMEA简单化的表格 Analysis LCL Lower Control Limit 从实际收集数据统计最低可接受的限度 根据图纸或元件的要求，最低可接受的 LSL Lower Specification Limit 限度，通常比LCL更松 LSR Line Stoppage Report 停拉报告 人工装配--操作员把2个或多个元件组 MA Manual Asmbly 装在一起 六西格玛(6-Sigma)管理系统的<测量, MAIC Measure-Analyze-Improve-Control 分析,改善,控制>流程 手插机- 将PTH元件用手贴装到PCB MI Manual Inrt 上 Mil-Std Military Standard 用于品质控制可接受或拒收产品的抽样
计划标准.(此标准源自于美国国防部) MPI Manufacturing Process Instructions 产品生产作业指导书 MS Manual Soldering 人工焊锡 MSA Measurement System Analysis 测量系统分析 对湿度相当于敏感而影响品质的元件， MSD Moisture-nsitive Devices 通
常是Ics MSDS Material Safety Data Sheet 物料安全信息文件 平均设备，机器或产品所需辅助间隔时 MTBA Mean Time Between Assist 间 MTBF Mean Time Between Failure 平均故障间隔时间（机械,设备或产品） MTTR Mean Time To Repair 机器或设备的平均维修时间 NPI New Product Introduction 新产品导入生产 OJT On-Job-Training 员工在现场作业培训 P&P Pick & Place 自动装贴 （拾取元件。。。和放置。。。） PA Preventive Action 预防措施 QC 工程图-说明了每个加工过程的步骤包括了CTF参数，检查要求，测试要 PCP Process Control Plan 求等等。一般也列出对于生产产品的文件编号；也叫生产质量计划。 用一定的生产数量来建立PCP或收集数据来检证，在实际量产之前，确认并 PDC Passive Data Collection 完成PCP，测试FMEA报告和用改善和防止措施。 PDCA Plan-Do-Check-Action 计划,执行,检查,再行动的处理循环。 偏离作业或制程标准的申请-可能影响 PDR Process Deviation Request/Report 产品的品质，可能由于ECO，SBR，特别客户要求，工程评审等等。 PM Preventive Maintenance 按计划，周期来执行的防护工作，基于
