Fab厂常用术语
some phras and words in FAB cleanroom system
A.M.U 原子质量数
ADI After develop inspection显影后检视
AEI 蚀科后检查
Alignment 排成一直线，对平
Alloy 融合：电压与电流成线性关系，降低接触的阻值
ARC： anti-reflect coating 防反射层
ASHER: 一种干法刻蚀方式
ASI 光阻去除后检查
Backside 晶片背面
Backside Etch 背面蚀刻
Beam-Current 电子束电流
BPSG: 含有硼磷的硅玻璃
Break 中断，stepper机台内中途停止键
Castte 装晶片的晶舟
CD：critical dimension 关键性尺寸
Chamber 反应室
Chart 图表
Child lot 子批
Chip (die) 晶粒
CMP 化学机械研磨
Coater 光阻覆盖（机台）
Coating 涂布，光阻覆盖
Contact Hole 接触窗
Control Wafer 控片
Critical layer 重要层
CVD 化学气相淀积
Cycle蔓越莓面包
time 生产周期
Defect 缺陷
DEP: deposit 淀积
Descum 预处理
Develo胖头鱼头怎么做好吃
per 显影液；显影（机台）
Development 显影
DG: dual gate 双门
DI 欧豪演的电影
water 去离子水
Diffusion 扩散
Doping 掺杂
Do 剂量
Downgrade 降级
DRC: design rule check 设计规则检查
Dry Clean 干洗
Due date 交期
Dummy wafer 挡片
E/R: etch rate 蚀刻速率
EE 设备工程师
End Point 离字成语
蚀刻终点
ESD: electrostatic discharge/electrostatic damage 静电离子损伤
