COF的结构及其特性(中元咨询)

（）北京中元智盛市场研究有限公司

COF的结构及其特性

校运会

北京中元智盛市场研究有限公司

（）北京中元智盛市场研究有限公司

第一节 COF的结构特点 .............................................................................. 2

第二节 COF在LCD驱动IC 应用中的特性 ................................................ 2

第三节 COF与其它IC驱动IC封装形式的应用特性对比 ........................ 3

一、COF与COG比较 ........................................................................... 3

二、COF与TAB比较 ............................................................................ 4

第四节 未来COF在结构及其特性上的发展前景 ..................................... 6

一、制作线宽/线距小于30m的精细线路封装基板 ....................... 6

二、卷式（Roll to Roll）生产方式的发展 .......................................... 6

三、多芯片组装（MCM）形式的COF ............................................... 7

第五节 COF的更高阶封装形式——基于挠性基板的3D封装的发展 ... 8

一、从2D发展到3D的挠性基板封装 ............................................... 8

二、基于挠性基板的3D 封装的主要形式 ..........................罗盘怎么用 ............ 10

1

（）北京中元智盛市场研究有限公司

第一节 COF的结构特点

COF的结构类似于单层板的FPC，皆为一层Ba film的PI再加上一层的

Copper，两者的差异在于接合处的胶质材料，再加上两者皆须再上一层绝缘的

Coverlay，故两者的结构至少就差了两层的胶，且COF所使用的Copper大约都是

1/3oz左右，因此COF的厚度及挠折性远优于FPC。

由于目前COF Film大多是做2-Layer的型式，故Film与Panel、PCB及IC各

部组件Bonding皆位于同一面上，此为设计整个模块时须考虑之其中一点。

其中Film与P歌颂教师的诗句 anel及IC Bonding，皆须经由异方性导电膜（ACF）当做介质，

而使各个部分导通，但是在ACF的选用方面，则因Bonding的物质及间距不同，

而选择不同粘着性及导电粒子大小不同之ACF，而在于Film与PCB的构装方面，

则有较多样的方式可选择，同样可以使用ACF与PCB Bonding，亦可使用焊接的

方式，或是在Connector tail的位置下方，加自律议论文 贴Stiffener（补强板），搭配一般的

Connector一起使用。

另外位于Film上方的一些Componets（如电阻、电容等），即以一般焊接的

方式即可与Film结合。

COF概括起来有以下特点：（1）尺寸缩小，更薄，更轻；（2）芯片正面朝下，

线距细微化（35m的pitch），可增加可靠度；（3）在基板上可做区域性回流焊；

（4）弯折强度高；（5）可增加被动组件。

第二节 COF在LCD驱动IC 应用中的特性

COF生产完成后，待液晶显示器（LCD Panel）模块工厂取得IC后，会先以

冲裁（Punch）设备将卷带上的IC裁成单片，通常COF的软性基板电路上会有设

计输入端（Input）及输出端（Output）两端外引脚（Outer Lead），输入端外引脚

会与液晶显示器玻璃基板做接合，而输入端内引脚则会与控制信号之印刷电路板

（PCB）接合。

这种封装具有高密度/高接脚数（High Density / High Pin Count），微细化（Fine

2

（）北京中元智盛市场研究有限公司

Pitch），集团接合（Gang Bond），高产出（High Throughput）以及高可靠度（High

Reliability）的特性。另外它具有轻薄短小，可挠曲（Flexible）以及卷对卷（Reel

to Reel）生产的特性，也是其它传统的封装方式所无法达成的。大山羊 针对COF产品，

也可设计多芯片（Multi-Chip）或被动组件在基板电路上。

第三节 COF与其它IC驱动IC封装形式的应用特性对比

一、COF与COG比较

COG是chip on glass的缩写，即芯片被直接绑定在玻璃上。这种安装方式可

以大数据分析曲线图 大减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品的LCD，

如：手机，PAD等便携式产品，这种安装方式，在IC生产商的推动下，将会是

今后IC与LCD的主要连接方式。

COG制程是利用覆晶（Flip Chip）导通方式，将晶片直接对准玻璃基板上的

电极，利用各向异性导电膜（Anisotropic Conductive Film，后面简称ACF）材料

作为接合的介面材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通。当前COG接合制

程的生产作业流程，均以自动化作业方式进行。COG接合作业由各向异性导电膜

贴附，FPC预绑定和FPC本绑定三个作业组成。

现在LCD模块的构装技术，能够做到较小、较薄体积的，应属COG及COF

了。但因顾虑到面板跑线Layout的限制，同样大小的面板，在COF的型式下，

就可以比COG型式的模块做到更大的分辨率。COF技术与COG技术相比，具有

质量轻、分辨率高、挠曲性好、芯片封装密度高、支持返修等优点，更适应电子

元器件体积变小、互连密度高的发展需要，是未来重要的高密度封装技术。

3

（）北京中元智盛市场研究有限公司

图表- 1：COF与COG比较分析

二、COF与TAB比较

TAB（卷带自动结合）是一种将多接脚大规模集成电路器（IC）的芯片（Chip），

不再先进行传统封装成为完整的个体，而改用TAB载体，直接将未封芯片黏装在

板面上。

即采“聚亚醯胺”（Polyimide）之软质卷带，及所附铜箔蚀成的内外引脚当

成载体，让大型芯片先结合在“内引脚”上。经自动测试后再以“外引脚”对电

路板面进行结合而完成组装。

COF与TAB技术比较起来，由于TAB要制作悬空引线，在目前细线宽间距，

高引线密度的情况下，这种极细的悬空引线由于强度不够很容易变红领巾简笔画 形甚至这断。

而COF完全没有这方面的问题，可以将线宽间距做到非常精细。

4