2023年4月18日发(作者：学校消防演练总结)LED封装工艺流程
一、导电胶、导电银胶
导电胶是生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性
IED
能要好，剪切强度要大，并且粘结力要强。
能要好，剪切强度要大，并且粘结力要强。
国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮
UNINWELL
性低。特别适合大功率高高亮度的封装。
LED
的封装。
特别是的系列导电银胶，其导热系数为：剪切强度为：，
UNINWELL688625.8 14.7
堪称行业之最。
堪称行业之最。
二、封装工艺
的封装的任务
1. LED
的封装的任务
是将外引线连接到芯片的电极上，同时保护好芯片，并且起到提高光取出效
LEDLED
率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
封装形式
2. LED
封装形式
封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散
LED
热对策和出光效果。按封装形式分类有、、、、
LEDLamp-LEDTOP-LEDSide-LEDSMD-LED
High-Power-LED
等。
等。
封装工艺流程
3. LED
封装工艺流程
．封装工艺说明
4
．封装工艺说明
芯片检验
1.
芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（）
lockhill
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求
电极图案是否完整
电极图案是否完整
扩片
2.
扩片
由于芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约），不利于后工序的操作。
LED0.1mm
我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是芯片的间距拉伸到约。也可以采
LED0.6mm
用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
点胶
3.
点胶
在支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于、导电衬底，具有背面电
L背影的作者
EDGaAsSiC
极的红光、如何钓鲢鳙
黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光芯片，采
LED
用绝缘胶来固定芯片。）
用绝缘胶来固定芯片。）
工艺难点在于点胶量史前埃及
的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，
艺上必须注意的事项。
艺上必须注意的事项。
备胶
4.
备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在背面电极上，然后把背部带银胶的
LEDLED
安装在支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
LED
支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
手工刺片
5.
手工刺片
将扩张后芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，支架放在夹具底下，
LEDLED
在显微镜下用针将芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个
LED
好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品
.
自动装架
6.
自动装架
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在支架上点上银胶
LED
（绝缘胶），然后用真空吸嘴将芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
LED
芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。
在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必
LED
须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
烧结
7.
烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防祭祀之树
止批次性不良。
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
银胶烧结的温度一般控制在℃，烧结时间小时。根据实际情况可以调整到℃，
1502170
1
小时。
小时。
绝缘胶一般℃，小时。
1501
小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔小时（或小时）打开更换烧结的产品，中间不得
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随意打开。烧结烘箱不得再其它用途，防止污染。
随意打开。烧结烘箱不得再其它用途，防止污染。
压焊
8.
压焊
压焊的目的将电极引到芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
LED
芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在芯片
LEDLED
电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程金丝球焊过程
再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。
则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝
LED
形状，焊点形状，拉力。
形状，焊点形状，拉力。
对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、
劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压
劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。
出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。）从而影响着产品质量。）我们在这里不再我们在这里不再
出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。）
累述。
累述。
点胶封装
9.
点胶封装
的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、
LED
黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的无法通过
LED
气密性试验） 如右图所示的和适用点胶封装。手动点胶封装对操作水
气密性试验）
TOP-LEDSide-LED
平要求很高（特别是白光），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会
LED
变稠。白光的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
LED
的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。场景的英文
10.
灌胶封装
灌胶封装
的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在成型模腔内注入液态环氧，
Lamp-LEDLED
然后插入压焊好的支架，放入烘箱让环氧固化后，将从模腔中脱出即成型。
LEDLED
从模腔中脱出即成型。
模压封装
11.
模压封装
将压焊好的支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环
LED
氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个成型槽
LED
中并固化。
中并固化。
固化与后固化
12.
固化与后固化
1135150
小时。 固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在℃，模压封装一般在℃，
4
分钟。
分钟。
后固化
13.
后固化
后固化是为了让环氧充分固化，同时对进行热老化。后固化对于提高环氧与支架
LED
（）的粘接强度非常重要。一般条件为℃，小时。
PCB1204
小时。
切筋和划片
14.
切筋和划片
由于在生产中是连在一起的（不是单个）（不是单个），，封装采用切筋切断支
LEDLampLEDLED
在生产中是连在一起的（不是单个）
架的连筋。则是在一片板上，需要划片机来完成分离工作。
SMD-LEDPCB
板上，需要划片机来完成分离工作。
测试
15.
测试
测试的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户趣闻趣事
要求对产品进行分选。
LEDLED
产品进行分选。
包装
16.
包装
将成品进行计数包装。超高亮需要防静电包装
LED
需要防静电包装
