2023年4月17日发(作者：bl21)
怎样设定锡膏回流温度曲线
“正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。”
在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化
的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对
时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表
PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。
几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设
定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可
以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和
决定总共的处理时间。
每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产
生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此，
必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓，用以产生
和优化图形。
在开始作曲线步骤之前，需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、
将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。可从大多数主要的电子工具供应商买
到温度曲线附件工具箱，这工具箱使得作曲线方便，因为它包含全部所需的附
件(除了曲线仪本身)。
现在许多回流焊机器包括了一个板上测温仪，甚至一些较小过年300字作文
的、便宜的台面
式炉子。测温仪一般分为两类：实时测温仪，即时传送温度/时间数据和作出图
形；而另一种测温仪采样储存数据，然后上载到计算机。
热电偶必须长度足够，并可经受典型的炉膛温度。一般较小直径的热电偶，
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响应快，得到的结果精确。
有几种方法将热电偶附着于PCB，较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金，
焊点尽量最小。
另一种可接受的方法，快速、容易和对大多数应用足够准确，少量的热化合
物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带(如Kapton)粘住。
还有一种方法来附着热电偶，就是用高温胶，如氰基丙烯酸盐粘合剂，此方
法通常没有其它方法可靠。 附着的位置也要选择，通常最好是将热电偶尖附着
在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间
图一、将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间
锡膏特性参数表也是必要的，其包含的信息对温度曲线是至关重要的，如：所
希望的温度曲线持续时间、锡膏活
性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度。
开始之前，必须理想的温度曲线有个基本的认识。理论上理想的曲线由四个
部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，越能使
温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功
回流。
(图二、理论上理想的回流曲线由四个区组成，前面三个区加热、最后一个区冷
却)
预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性
温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5C速度连续上升，温度升得太
快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过
度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度
的25~33%。
活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个
功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上
同质，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物
质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150C，如果活性区的温度
设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的
斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的曲线
要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。市
面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线，选择能维持平坦的活性温度曲线
的炉子，将提高可焊接性能，使用者有一个较大的处理窗口。 回流区，有时叫
做峰值区或最后升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所
推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在
熔点上。典型的峰值温度范围是205~230C，这个区的温度设定太高会使其温
升斜率超过每秒2~5C，或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起
PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。
今天，最普遍使用的合金是Sn63/Pb37，这种比例的锡和铅使得该合金共
晶。共晶合金是在一个特定温度下熔化的合金，非共晶合金有一个熔化的范
围，而不是熔点，有时叫做塑性装态。本文所述的所有例子都是指共晶锡/铅，
因为其使用广泛，该合金的熔点为183C。
理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，
焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。
作温度曲线的第一个考虑参数是传输带的速度设定，该设定将决定PCB在加
热通道所花的时间。典型的锡膏制造厂参数要求3~4分钟的加热曲线，用总的
加热通道长度除以总的加热感温时间，即为准确的传输带速度，例如，当锡膏
要求四分钟的加热时间，使用六英尺加热通道长度，计算为：6 英尺 4 分钟
= 每分钟 1.5 英尺 = 每分钟 18 英寸。
接下来必须决定各个区的温度设定，重要的是要了解实际的区间温度不一定
就是该区的显示温度。显示温度只是代表区内热敏电偶的温度，如果热电偶越
靠近加热源，显示的温度将相对比区间温度星空梵高
较高，热电偶越靠近PCB的直接通
道，显示的温度将越能反应区间温度。明智的是向炉子制造商咨询了解清楚显
示温度和实际区间温度的关系。本文中将考虑的是区间温度而不是显示拉萨景点
温度。
表一列出的是用于典型PCB装配回流的区间温度设定。
表一、典型PCB回流区间温度设定
区间 预热 活性 回流
区间温度设定 210C(410F)
区间末实际板温 210C(482F)
速度和温度确定后，必须输入到炉的控制器。看看手册上其它需要调整的参
数，这些参数包括冷却风扇速度、强制空气冲击和惰性气体流量。一旦所有参
数输入后，启动机器，炉子稳定后(即，所有实际显示温度接近符合设定参数)
可以开始作曲线。下一部将PCB放入传送带，触发测温仪开始记录数据。为了方
便，有些测温仪包括触发功能，在一个相对低的温度自动启动测温仪，典型的
这个温度比人体温度37C(98.6F)稍微高一点。例如，38C(100F)的自
动触发器，允许测温仪几乎在PCB刚放入传送带进入炉时开始工作，不至于热电
偶在人手上处理时产生误触发。
140C(284F) 150C(302F)
177C(350F) 250C(482C)
一旦最初的温度曲线图产生，可以和锡膏制造商推荐的曲线或图二所示的曲
线进行比较。
首先，必须证实从环境温度到回流峰值温度的总时间和所希望的加热曲线
居留时间相协调，如果太长，按比例地增加传送带速度，如果太短，则相反。
下一步，图形曲线的形状必须和所希望的相比较(图二)，如果形状不协
调，则同下面的图形(图三~六)进行比较。选择与实际图形形状最相协调的曲
线。应该考虑从左道右(流程顺序)的偏差，例如，如果预热和回流区中存在差
异，首先将预热区的差异调正确，一般最好每次调一个参数，在作进一步调整
之前运行这个曲线设定。这是因为一个给定区的改变也将影响随后区的结果。
我们也建议新手所作的调整幅度相当较小一点。一旦在特定的炉上取得经验，
则会有较好的“感觉”来作多大幅度的调整。
图三、预热不足或过多的回流曲线
图四、活性区温度太高或太低
图五、回流太多或不够
图六、冷却过快或不够
当最后的曲线图尽可能的与所希望的图形相吻合，应该把炉的参数记录或储存
以备后用。虽然这个过程开始很慢和费力，但最终可最大的海洋
以取得熟练和速度，结果
得到高品质的PCB的高效率的生产。
表面贴装焊接的不良原因和防止对策
一、 润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而
造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是
被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面
有氧化物等都会产生润湿不良。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%
时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿不良。波峰焊接中，如有
气体存在于基板表面，也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺
外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的
焊接温度与时间。
二、 桥联
桥联的发生原因，大多是中国四大菜系是哪四个
焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区
尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造
成电气短路，影响产品使用。
作为改正措施 ：
1、 要防止焊膏印刷时塌边不良。
2、 基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。
3、 SMD的贴装位置要在规定的范围内。
4、 基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。
5、 制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。
三、裂纹
焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急
热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的
PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。表面贴
装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却
条件。选用延展性良好的焊料。
四、焊料球
焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊
料的印刷错位，塌边。污染等也有关系。
防止对策:
1．避免焊接加热中的过急不良，按设定的升温工艺进行焊接。
2．对焊料的印刷塌边，错位等不良品要删除。
3．焊膏的使用要符合要求，无吸湿不良。
4．按照焊接类型实施相应的预热工艺。
五、吊桥（曼哈顿）
吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立，产生的原因是加
热速度过快，加热方向不均衡，焊膏的选择问题，焊接前的预热，以及焊区尺
寸，SMD本身形状，润湿性有关。
防止对策:
1． SMD的保管要符合要求
2． 基板焊区长度的尺寸要适当制定。
3． 减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力。
4． 焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。
5． 采取合理的预热方式，实现焊接时的均匀加热。
