多层板内层黑化处理 |
黑化的作用：钝化铜面；增强内层铜箔的表面粗化度，进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力； 抗撕强度peel strength 一般内层处理的黑氧化方法： 棕氧化法 黑氧化处理 低温黑化法 采用高温黑化法内层板会产生高温应力（thermal stress）可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕； 一． 棕氧化： 黑氧化处理的产物主要是氧化铜，没有所谓的氧化亚铜，这是业内的一些错误论调，经过ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以测定铜原子和氧原子之间的结合能，氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例；有清晰数据和观察分析证明黑化的产物就是氧化铜，没有其他成分； 黑化液的一般组成： 氧化剂 各银行定期存款利率亚氯酸钠 氢氧化钠 PH缓冲剂 磷酸三钠 表面活性剂 或碱式碳酸铜的氨水溶液（25%氨水） 二． 有关的数据初中必读书目 1. 氧化物的重量(oxide weight)；可以通过重量法测量，一般后控制在0。2---0。5mg/cm2 2. 抗撕强度（peel strength）1oz铜箔按照2mm/min的速度，铜箔宽1/8英寸，拉力应该5磅/吋以上 3. 通过相关的变数分析（ANDVA: the analysis of variable ）影响抗撕强度的显著因素主要有： ①亚氯酸钠的浓度 ②氢氧化钠的浓度 ③亚氯酸钠与磷酸三钠浓度的交互作用 ④磷酸三钠与浸渍时间的交互作用 氧化物的针状结晶的长度以0。05mil(1—1.5um)为最佳，此时的抗撕强度也比较大； 抗撕强度取决于树脂对该氧化物结晶结构的填充性，因此也与层压的相关参数和树脂pp的有关性能有关 |
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微蚀剂
一．系統簡介
過硫酸鈉(SPS)是一种咬蝕速度比較穩定的微蝕劑，對銅的表面進行輕微的蝕刻，能確保完全清除銅箔表面的氧化物。
二． 使用方法
1.槽液成分
藥 品 | 中 值 | 範 圍 |
SPS | 80g/L | 60-100g/L |
C.P.H2SO4五月榴花照眼明 | 20ml/L | 15~25ml/L |
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2.开缸建浴程序(100L建浴時):
1. 將60L純水放入槽中
2. 2L H2SO4邊攪拌邊加入
3. 8KgSPS邊攪拌邊加入
4. 加純水至100L攪拌均勻
三．操作條件 :
溫 度 | 20℃-30℃ |
浸漬時間 | 1.5~2.5min |
抽 風 | 需要 |
| 白鲳鱼的做法 攪 拌 | 機械或Air |
材 質 | PP.PE.PVC |
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四． 槽液管理控制 ：
1.補充量 | SPS 60g/m2 H2SO4 5ml/m2 |
2.換槽時機 | 1TO或Cu2+＞20g/L |
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五．包 裝
SPS 25Kg/Bag
一. 注意事項
使用時請佩帶安全眼鏡,防護手套及安全衣。
七．微蝕液分析方法
①分析项目: 銅濃度分析
藥品: 0.1M EDTA
PAN指示劑
pH=4緩衝液
器具: 1ml球型吸管
10ml移液管
100ml量筒
250ml錐形瓶
25ml滴定管
分析方法:
A、 取5ml槽液加入250ml錐形瓶中，加純水約100ml；
B、 加pH=4緩衝液10ml，加熱至50~60℃；
C、 加PAN指示劑5~6滴；
D、 用0.1M EDTA滴定至終點，消耗體積為Vml。
終點：紫紅－黃色
計算:
Cu2+(g/L) = 1.27 ×V(ml) ×f
(f為0.1M EDTA之力價)
控制範圍: Cu2+≦20g/L
②分析项目：硫酸濃度分析
药品：甲基橙(M.O)指示劑
0.5N NaOH
分析仪器：10ml球型吸管
25ml滴定管
250ml 錐形瓶
分析方法：
A. 正確吸取樣品10ml於250ml錐形瓶；
B. 加純水100ml及甲基橙(M.O)指示劑2~3滴；
C. 使用0.5NNaOH滴定至終點，滴定量＝Vml；
終點：紅色~橙黃色
計算：
濃硫酸濃度(ml/L)＝V ×1.33 ×f
(f為0.5N NaOH之力價)
硫酸補充量(ml)＝(建浴濃度－分析值) ×槽容積(L)
控制範圍：硫酸濃度＝20±5ml/L
③分析项目：過硫酸鈉濃度分析
分析药品：0.1N高錳酸鉀
10%(V/V)硫酸
100g/L 硫酸亞鐵銨
分析仪器：2ml球型吸管
10ml刻度吸管
250ml 錐形瓶
分析方法：A.正確吸取樣品2ml於250ml錐形瓶；
B.加10%硫酸10ml；
C.加硫酸亞鐵銨溶液10ml；
D.使用0.1N高錳酸鉀滴定至終點，滴定量＝Xml；
E.作空白試驗，重複B→D，滴定量＝Yml；
終點：紅紫色30秒以上不消失
計算：
過硫酸鈉濃度(g/L)＝(Y－X) ×11.9 ×f
(f為0.1N高錳酸鉀之力價)
過硫酸鈉補充量(g)＝(建浴濃度－分析值) ×槽容積(L)
控制範圍：SPS＝80±20g/L
除去胶渣
作为多层板除胶渣流程中的一个重要组成部分，多层板除胶渣中和剂206可以有效中和并去除前一个步骤在孔壁表面形成的锰残留物。
一． 优点
•快速有效的中和作用
•专门配制，有效减少粉红圈
•宽阔的操作范围
•有助于实际消除孔壁脱离和气孔
•水洗性极佳
•操作方便，槽液状态稳定；
二． 槽液的配制
按照如下顺序添加，并搅拌均匀：
DI水或去离子水 79%体积比
中和剂206 20%体积比
硫酸 1%体积比
三． 槽液的操作
温度 40—50度
时间 5—7分钟
搅拌 建议采用适当的机械搅拌
水洗 建议时用逆流漂洗
过滤 如需要，采用5—10微米聚丙烯滤芯过滤
通风 需要
四． 槽液的补充控制
按照下页程序分析溶液的%槽液浓度和当量浓度，并按照下述补充量补充溶液，槽液的浓度应维持在60—120%之间，硫酸浓度在49—100克/升之间，如果按照规定正确补充，当量浓度会自动维持在这样一个范围内。不管怎样，如果下降，假如浓硫酸偏低可以提高到至少1.3N，以蒸馏水或去离子水维持槽液的正常的工作液位。
100升槽液的补充添加表
%槽液浓度 | 中和剂的添加量 |
120 | --- |
100 | --- |
80 | 4升 |
| 老舍的代表作品有哪些 60 | 8升 |
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100升槽液的硫酸浓度调整表
槽液的硫酸浓度 | 浓硫酸 |
73.5克/升 | --- |
63.7克/升 | --- |
53.9克/升 | 0.55升 |
44.1克/升 | 1.1升 |
34.3克/升 | 1.65升 |
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五． 产量
每公升浓缩液能处理大约20-25平米板面积，当每升槽液处理0.6平方米之后，即需补充浓缩液，能得出最佳效果；当槽液强度和酸当量浓度比例失调时建议换缸；
六． 产品数据
中和剂206是浅黄色，不易燃，强酸性水溶液，PH值低于1.0，比重在20/20度大约是1.20；
七． 设备
材质 氯化聚氯乙烯，聚乙烯，聚丙烯
加热器 Teflon或其涂层，Teflon线圈，石英加热器
过滤器设备 Teflon，聚丙烯
过滤器介质 聚丙烯滤芯，5—10微米
作业管道 聚乙烯，聚丙烯
八． 废水处理
可以和高锰酸钾槽废液一同中和即可，
九． 储存
储存在原装容器内，放置于10—30度干燥地方，不要放在阳光直射的地方，不用时，要密封保存。
十． 使用时的预防措施
注意危险！
我美丽的校园这是腐蚀性强酸液体。如吞咽对身体有害。避免接触皮肤和眼睛。小心使用。要穿戴化学防护眼镜，橡胶手套和防护性衣物。
万一出皮肤或眼睛，用大量水冲洗至少15分钟。如有刺激现象，要立即就医治疗。
小心！
使用浸入式加热器，执意保持工作液位，否则可能造成燃烧的危险，特别是使用塑料容器时，危险性更高!
十一． 槽液的控制程序 槽液强度分析控制
1.原理 样品和过量的铁离子作用，产生亚铁离子以硫酸铈铵滴定，用2-羧酸基二苯胺作指示剂。
2．试剂
a.硫酸铁铵，大约15%:在450ml蒸馏水，加入25ml硫酸(比重约1.55，大约20N)和75克的硫酸铁铵NH4Fe(SO4)2•12H2O，搅拌至溶解为止。
b.硫酸高铈铵（A.C.S）0.100N
c.磷酸线圈英文 10%体积比：以蒸馏水稀释50毫升正磷酸(比重1.70。大约85%)至500ml;
d. 2-羧酸基二苯胺指示剂0.1%：把0.5克的指示剂溶解在3ml1N的氢氧化钠溶液里，并以蒸馏水稀释至500ml,(可使用ferroin代替N-phenylanthranilic指示剂)
3．程序
a.用移液管吸取10ml中和剂206,滴入250ml锥形瓶中，并加入30毫升硫酸铁铵溶液
b.加热至沸腾并煮5分钟
c.迅速冷却至室温，加20ml10%磷酸和几滴2-羧酸基二苯胺指示剂
d.立即以硫酸铈铵90.100N）滴定，直至从浅黄色变为紫色终点为止。
4计算
%槽液强度=A.C.S毫升数xA.C.S当量值x820.7/槽液样本的毫升数（10ml）
硫酸的分析控制
1．原理 以氢氧化钠滴定样品，以酚酞作指示剂；
2．试剂
a.氢氧化钠 1.0N标准液
b.酚酞指示剂：15酚酞溶解在95%乙醇中。
3．程序
a. 用移液管吸取10ml中和液，滴入250ml锥形瓶内，并稀释至100ml;
b. 加5—10滴酚酞指示剂，以氢氧化钠滴定，直至刚好出现粉红色终点为止。
4．计算
硫酸浓度（克/升）=氢氧化钠毫升数x氢氧化钠的当量值x49/槽液样本的毫升数（10ml）
.【有机保焊剂】
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。
PCB之OSP工艺
OSP是Organic Solderability Prervatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英
文亦称之Preflux。
简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
