Foundry、Fab、Fabless、IDM、OEM、ODM科普贴
泉州西街
Foundry⼚是⼲什么的
Foundry，在集成电路领域是指专门负责⽣产、制造芯⽚的⼚家。Foundry原意为铸造⼯⼚、翻砂车间、玻璃熔铸车间，从它的字⾯意思可以看出其与集成电路的联系，因为硅集成电路的制造也跟“玻璃”和“砂”有关。
FAB是什么
Fabless，是Fabrication（制造）和less（⽆、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的⼀种运作模式，也⽤来指代未拥有芯⽚制造⼯⼚的IC设计公司，经常被简称为“⽆晶圆⼚”（晶圆是芯⽚\硅集成电路的基础，⽆晶圆即代表⽆芯⽚制造）；通常说的ICdesignhou（IC设计公司）即为Fabless。
在酒楼上foundry⼚和fab区别
电⼦⾏业有⼏个词是⼤家⽐较熟悉的：IDM（IntegratedDesignandManufacturer），指的是从设计到⽣产制造都包揽的模式，之前业内的⼤公司⼀般都是典型的IDM⼚商；OEM（OriginalEquipmentManufacturer，指的是品牌、设计、销售⼀⽅和⽣产⼀⽅进⾏合作的模式，俗称“代蝴蝶兰品种
五子棋必胜走法⼯”、“贴牌”；⽽ODM（OriginalDesignManufacturer）则是⽣产制造商，除了担任制造这个主要责任外，还有部分是⾃⼰设计的。从⽣产制造商的⾓度来看，这⼏个模式的区别是包含设计、开发的多少，是纯⽣产还是既有⽣产⼜有设计或品牌和销售。
素颜图片之所以会产⽣这⼏个模式，是因为现代社会分⼯越来越细，品牌、知识产权、设计开发、制造、采购、物流、售后服务，各有各的专长，涉及到技术能⼒和社会资源配置，⼚商唯有选择⾃⼰能做的、擅长的事来做。IC⾏业也⼀样，⼀⽅⾯IC设计的技术含量很⾼，需要有深厚的积累，另⼀⽅⾯IC⽣产制造设备的投资巨⼤，周期长，经营管理也要⾮常有经验。于是逐渐也分化为拥有⽣产线和没有⽣产线的两⽅。Foundry即半导体芯⽚⽣产加⼯⼚商，俗称“代⼯⼚”；Fabless 即没有⾃⼰⽣产线的IC设计公司。这两者在集成电路⽅⾯的技术含量都很⾼，只是分⼯不同，前者专注于制造，后者专注于设计。疑神疑鬼
当然也还有同时拥有设计和制造能⼒的IDM公司，如Intel、三星，但是由于半导体芯⽚⼯艺更新换代和维护的成本和压⼒太⼤，众多IDM⼚商已纷纷放弃Foundry的运营，转向Fabless模式或介于两者之间的Fablite模式，即“轻晶圆”模式，如Freescale（前⾝摩托罗拉半导体部门）、NXP（飞利浦半导体部门）、Infineon（西门⼦半导体部门）等。只有模拟IC由于其设计过程和性能与⼯艺关系密切，还有较多IDM公司保留⾃⼰的⽣产线。⽽在数字IC⽅⾯，⼤部分公司都已转向Fabless模式，Foundry份额也逐渐集中到少数⼏家之中，主要的“纯制造”⼚家（pureplayfoundry）只有TSMC、GlobalFoundrie
保健功
铁炮百合s、UMC、SMIC这⼏家。显然，很多纯设计的IC公司没办法也不需要接触到IC的⽣产流程。因此，如今业内谈到IC设计时，多数是指Fabless模式，特别是数字IC设计。
