焊线总结
吸取的近义词W/B 金线键合
1键合原理:
A) 键合实质:a)宏观：通过焊接介质使导体联通的过程.
B微观：分子运动形成合金的过程.
B)键合工艺的发展史:
a)冷压键合.:运用机械冲压键合
b)超声波冷压键合.:引入超声研磨概念,在冲压同时运用超声研磨,使键合更良好. 超声研磨是通过换能器传送.换能器是将电能转发成机械能的装置.此键合方式使用50-60 KHZ 低频换能器,多运用于铝线键合.
c)超声波热压球键合:在以前的键合工艺上引入温度概念,加快分子运动使键合良好. 以前的机
型使用60 KHZ 的换能器；为更好的焊接质量，发展使用大于或等于100 KHZ 的高频换能器。此键合工艺运用于金线和铜线键合.
C) 键合工艺须考虑的物料：
a)劈刀
墨田区 b)键合线
c)键合区尺寸及厚度
d）基板
e )D/A 质量
1)KnS 自动球键合的键合过程及参数设置:（参照《基本制程参数指导客户版》）
3）常见失效分析：
A）bond off （不粘）与Peeling（拔铝垫）：
bond off （不粘）：为合金生长过少，应适当加大USG，适当减少FORCE，增加Pre-USG参数,如有必要，需启用Scrub補助。（若材料晃动，则须尽量避免USG对材料晃动的影响，故须运用较小USG较大Force，启用Scrub補助.）
Peeling（拔铝垫）：为合金生长过多，震裂铝层，应适当加大Force，减少USG，增加Init’Force参数.
B）Short tail (线尾短)：
为第二焊点粘接不良，适当加大USG和Force，若材料不良，需启用Scrub補助，建议将XY scrub设为5 micn,Scrub cycles 设为3。（若基板浮动，则须尽量避免USG对材料晃动的影响，故须运用较小USG较大Force，启用Scrub補助.）
C）Wire Sway:
Ca1:
Wire sway but loop Ba consistent
/
期中总结Capillary Geometry;
/Aire tensional problems;
/Wire path related;
/Wire spool;
/Sencond bond parameters related.
Ca2:
Wire sway with inconsistent loop Ba
/Air Blow at marginally profile too strong;
/Wire Pull
常见参数含义及运用 BOND TIME焊接时间 BONE FORCE 焊接压力BONE USG焊接超声
USG：超声输出
USG MODE：超声输出模式-
1：USG POWER 功率输出模式
2：USG VOLTS 电压输出模式
抛秧
3：USG CURRENT 电流模式
目前而言 USG CURRENT的设定使用是可以达到最佳的制程转移效果
USG BOND TIME：超音波能量输出的时间
Init’l USG Time (%) (Min 0, Max 100)
初使焊黏时间百分比 来设定初始超音波能量的作用时间，内定设定值是0 mc
谷歌老板Init’l USG Level (%) (Min 0, Max 500)
依据第一焊黏点的超音波输出能量大小的百分比（Current / Voltage / Power）来设定初始超音波能量的大小内定设定值是100%。
USG PRE-DELAY (ms) (Min 0, Max 100, Default 0)
这个参数控制什么时候开始启用超音波输出。
CONTACT DETECT MODE 是设定侦测焊针接触表面的方式，取名为:
VMode 是参考速度模式以及Z 轴下降速度的动作来侦测是否接触表面。
PMode 是参考位置模式以及Z 轴下降高度的动作来侦测是否接触表面。
USG PRE-BLEED (%) (Min 0, Max 100, Default 0) 前置摆荡超音波
当此参数被设定时，USG Pre-bleeding 在Tip1 的高度时被启动作用直到第一焊点接触讯号被送出，
此一参数的设定可被考虑为额外的能量输出。注意：当USG pre-delay 是设定为On 时，pre-bleed 的输出能量将会被启动(On)一直到pre-delay 的作用时间结束
怎样跳绳USG PROFILE (Square, Ramp or Burst)
这一个参数在控制针对特别的焊黏点其超音波输出的特征
共有三种超音波输出波型：方波(Square)、升降波(Ramp) 以及凸波(Burst)一般方波
SEATING USG (mA) (Min 0, Max 250)
安置超音波(Seating USG)，当设定时，在Z轴于重置高度下降到达clamp open以及clo offts 作用时，将同时启动了一个超音波的能量输出；其作用的目的在协助金球座落于焊针内环凹曲面，设定单位为mA，建议的设定值是50 ~ 100mA
BLEED-CURRENT-1/2 (mA) (Min 0, Max 25)
摆荡电流(BLEED_CURRENT) 是一种超音波的输出型态，它的出现时间点是在前置摆荡超音波(USG pre-bleed) 以及正常超音波能量输出之间。它的作用目的是对前置摆荡超音波(USG pre-bleed)的输出到最后正常超音波能量进行一种桥接的作用，它的单位设定是 mA
LIFT USG RATIO (%) (Min 0, Max 100)
脱离超音波输出比例(LIFT USG RATIO) 是用来在焊针离开挤压的金球开始往升到达第一转折点(Kink Height)高度的行进过程中，启动超音波。
注意：设定较低的超音波能量是将挤压于焊针内的金球进行释放使金球因为挤压的关系而与焊针的内壁所产生的黏着力消失，典型的设定值约在20% 到 40% 。
FORCE：压力输出
BOND FORCE：紧球挤球/切线挤压时的压力
FORCE PROFILING (ON or OFF, Default OFF) 压力型态
压力型态(force profiling)默认值为OFF。压力型态一般来说是不常使用的并且建议不要使用除非有必要性，启用压力型态这个参数将增加额外三个参数
此参数将可启用或关闭Initial Force、Initial Force Time 及 Force Ramp Time 。
INITIAL FORCE (gram) (Min 0, Max 700)
初始压力(Initial force)，当使用这一个参数是在焊线头的接触讯号被宣告之后，立即出现的一个压力作用即BOND HEAD 接触材料以后多出的一个辅助力
FORCE RAMP TIME (%) (Min 0, Max 100)
将初始压力缓慢的增加到所设定的正常焊黏压力时，将可以使用这个参数(Force Ramp
Time)，它的设定单位是正常焊黏时间的百分比
INITIAL FORCE TIME (%) (Min 5, Max 100)
这个参数控制初始压力的作用时间长短。它的设定单位为Force Ramp Time 的百分比
魔女之家TIP C/V的定义及运用
TIP：TIP HEIGHT (mils) (Min 0, Max 25)
焊针的转折交互点。这是一个可设定在焊线头从一个高加速度的状态转换到一个固定速度时，焊针距离焊黏平面的高度位置。
建议的设定值是： TIP 1 = 5 mils (125μm) TIP 2 = 5 mils (125μm)
备注：TIP 1是针对BOND 1， TIP2是针对BOND 2的，假如SSB线弧制程时候
TIP1是定义植球是的速度转折高度（BUMP TIP） TIP2对于植球（BUMP）而言相同痔疮药
C/V C/V (mils/ms) (Min 0.05, Max 3.0)
这是焊线头从转折高度下降到焊黏接触表面时的行进固定速度，它的设定单位是mils/ms 。假如有 使用适当的转折高度设定的话，则定速度将负责产生一个初始冲击压力。如同应用指导说明，定速 度的设定值是依据金球初始挤压的程度大小比例来进行设定的。(亦即较高的定速度设定是用在较 大的金球而较低的定速度设定是用在较小的金球或是微间距的制程应用，最小的定速度设定值是焊 线头不会出现假性的接触侦测为依据。一个假的接触侦测相对于真的接触侦测将会产生不同程度的第一焊黏问题
一般来说 C/V2>C/V1
第一点的USG较大 forecl 较小 如果球比较厚加大force 反之减小，加大初始force对球形状有所帮助，而C/V定速度负责产生一个初始冲击压力也可改善球形，球厚加大，反之减小。第二点通常force较大，有时打不上线可适当减小C/V2 ,对于SSB线弧C/V都比较小，
反打线的force1通常大于force2，即force2〈force1，SSB线弧球大，可能force大 C/V 大
球拉掉的情况可能force过小，适当增加force和C/V
SCRUB的定义与运用
SCRUB的输出时由压力形态压力型态(force profiling)控制的，当压力型态是设定为On 时，这个参数所输入的设定值将决定焊黏时X 轴移动时的振幅，正常的超 音波输出将在研磨(Scrub)完成后才输出。在一般标准制程的应用上，研磨的功能是不建议使用的。
一般来说，当有需要使用研磨时，材质不好或材料晃动的情况下，设定值以1 micron 开始设定。X Y-SCRUB差别只是一个位于X轴一个位于 Y轴。
SCRUB PHASE (deg) (Min 0, Max 180)
SCRUB CYCLE (cycle) (Min 0, Max 10)
当使用研磨这个动作时定义了研磨动作前后移动的周期次数（一去一回为一个周期）。建议的起始 设定为2 个周期，每一个研磨周期约相当于2.4 ms，研磨的次数设定将会因为焊黏时间长短而被限制其最大的设定值
