电子元器件耐焊接热试验标准
Resistance to Soldering Heat Test
一、目的:
检验器件在高温浸锡条件下的电性耐受性能。
二、使用设备:
焊锡炉，TVR6000综测仪
三、试验条件：
１、浸锡温度260±1℃
２、浸锡时间10±1SEC
四、试验规定
4.1要严格按照试验仪器“技术说明书”操作顺序操作。
4.2常规产品规定每季度做一次周期试验，试验条件及判据采用或等效采用产品标准；新产品、新工艺、用户特殊要求产品等按计划进行。
4.3采用猴和马合不合LTPD的抽样方法，在第一次试验不合格时，可采用追加样品抽样方法或采用筛选方法重新抽样，但无论何种方法只能重新抽样或追加一次。
4.4若LTPD=10％，则抽22只，0收1退，追加抽样为38化妆品能带上高铁吗只，1收2退。抽样必须在OQC检验合格成品中抽取。
五、试验方法：
轴向封装器件：
器件轴向固定于专用夹具上，垂直插入锡槽，锡液面距下本体面1mm，保持10SEC后迅速取出。
SMA封装器件：
把器件一只引脚拉成与本体上、下面平行，把此引脚垂直插入锡槽，本体下端面距锡
液面1mm保持10SEC迅速取出。
六、试验条件及判据:
环境条件
(1)标准状态
标准状态是指预处理, 后续处理及试验中的环境条件。论述如下6个月的宝宝吃什么辅食:
羽毛球的好处环境温度: 15~35℃
相对湿度洗耳朵: 45~75%
(2)判定状态
判定状态是指初测及终测时的环境条件。论述如下:
环境温度我的小制作: 25±3℃
相对湿度: 45~75%
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