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制定Prepared by：审核Checked by：批准Approved by：
产品流程编号
Product flow No 流程名称/运作
说明
Process Name
/ Description
operation
生产机器、设备
、夹具、工具
Production
machinery,
equipment,
fixtures,
tools
特性Characteristics
特殊特性
Special后天电影简介
features
产品流程标准、公
差Product
process
specification,
Tolerance
评估/测量方法
evaluation/measu
rement methods
抽样容量/频率
Sampling
capacity /
frequency
控制方式
Control Method
产品
Product
流程
Process
来料检查Incoming Material Inspection
原材料检查
Raw materials
inspection
IQC各来料检验作业
指导书
Incoming Material
Inspection
operating
instructions for
IQC
IQC来料检验作业
指导书
Incoming
Material
Inspection
working
instructions for
IQC
检测中心的检测设
备及工具Testing
equipment and
tools of Testing
Center
IQC各来料检验作
业指导书Incoming
Material
Inspection
working
instructions for
IQC
IQC来料检查记录
表IQC Incoming
inspection
records table
开料Lamination Cutting
开料
浅谈
Lamination
Cutting
剪床 Cutting
M/C
自动开料机
Automatic
cutting M/C
尺寸Dimension
参考MI和尺寸公差
：+1mm/-0.5mm
Ref to MI and
Dimension
Tolerance: +1mm/-
0.5mm
丁字尺T square
每型号第1张
First Panel Per
P/N
开料检查记录表
Inspection
records Table of
Cutting
Lamination 外观Appearance
《FPC成品检验规
范》<FPC
Finished Product
Inspection
Specification>
目视 Visual
每型号第1张 The
First Panel Per P/N
开料检查记录表
Inspection
records Table of
美术专业大学排名Cut Lamination
开料Lamination Cutting
开料
Lamination
Cutting
剪床 Cutting
M/C
自动开料机
wifi连接上不能上网怎么办
Automatic cutting
M/C
外观Appearance
《FPC成品检验规
范》<FPC
Finished Product
Inspection
Specification>
目视 Visual
100张抽1张
1PNL/100PNL
开料检查记录表
Inspection
records Table of
Cut Lamination
温度/湿度Temperature
/
Humidity
17-26℃, ≤75%
温/湿度测试仪
Temperature /
Humidity test
instrument
1次/每班
Once/shift
温、湿度记录
Temperature and
Humidity records
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制定Prepared by：审核Checked by：批准Approved by：
钻孔Drilling
钻头来料检查
Drill bit
incoming
inspection
钻嘴质量（尺寸）
Drill bit quality
Size(Size)
《钻头检验作业指
导书》Drill bit
inspection
operating
instructions
游标卡尺Vernier
caliper
40X放大镜
40X magnifier
《钻头检验作业指
导书》Drill bit
inspection
operating
instructions
IQC来料检查记录
IQC Incoming
inspection
records
生产前准备Pre-
production
preparations
钻带Drilling Data
客户资料Client
information
红菲林Red mylar
每型号第一张（首
板）First
Article
IPQC检查记录IPQC
Inspection
records
钻头使用次数Drill bit
frequency of u
《钻孔工序作业指
导书》Drilling
process
operating
instructions
颜色标记Color-
Marking
每班Every shift
钻头检验记录表
Drill bit
Inspection
records Table
胶粒深度 Depth of
plastic
《钻孔工序作业指
导书》Drilling
process
working
instructions
游标卡尺Vernier
caliper
手动检测Manual
Detection
生产记录表
Production
records Table 钻孔Drilling
钻机
Drilling M/C
环境：Environment:
1、温度 Temperature
2、湿度 Humidity
1、Tem:18~25
2、Hum:45%~75%
温、湿度测试表
Temperature and
humidity test
table
每班1次
Once/shift
温、湿度记录表
Temperature and
humidity records
Table
钻孔Drilling
钻机
Drilling M/C
钻孔条件：Drilling
conditions:
1、转速 Spindle rate
2、进刀速Feed rate
3、回刀速 Return rate
《钻孔工序作业指
导书》<Drillin
process
working
instructions>
电脑查询Computer
consultation
首板检查First
Article
Inspection
随机抽查Random
checking
首板检查First
Article Inspection
多孔、少孔、钻偏、孔
径Extra/Missing/Shift
Holes,Hole size
《IPQC钻孔作业指
导书》<IPQC
drilling
向日葵怎么种
operating
instructions>
针规、红胶片 Pin
gauge / Red Mylar
每Lot/上、下一张
1 panel on the
top and the
bottom /Lot
首板记录FA
report
1、流酸H2SO4SPS（1-
3%）
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制定Prepared by：审核Checked by：批准Approved by：
2、115736碱性溶液
115736alkalescence
solution
3、T0222
4、115737碱性溶液
15737alkalescence
solution
5、微蚀溶液Solution
for Micro-ethcing
6、Cu＜25g/L
7、烘干温度 Baking Temperature 温度计
Thermometer
每4小时一次
Once/4h
8、黑孔片测试Tester for black hole 测试片 Tester
sample
每班两次
Twice/shift
首板记录FA
report
板面电镀Panel Plating 板面电镀Panel
胃息肉怎么形成的
Plating
电镀拉p lating
Line
电流指示Current
instructions
管制卡标准
Control Card
standards
钳表 Current tester
次/2-3h Once/2-3
hours
电流检查记录表
Current
inspection
records Table
药水浓度 Solution
八一建军节Concentration
《电镀铜操作规范
》<Electro-
Plating copper
Operational
Norms>
化学分析Chemical
analysis
《电镀铜操作规范
》<Electro-
Plating copper
working
instruction>
化学分析报告
亲戚英语
Chemical
analysis report
1、除油Degrea
2、酸浸Acid rinsing
3、镀铜 Copper
plating化学分析Chemical
analysis
once/4H
化学分析报告
Chemical
analysis report
4、硫酸Sulfuric acid
时间Time
自动控制
Automatic
Control
随机Random
电脑数据显示
Computer data
温度Temperature
温度计
Thermometer
每班/1次 one
time per shift
生产记录
Production
records
黑孔Blacking
Hole
黑孔
Blacking
hole
黑孔线
Blacking
hole Line
参照XC-WI-GY-
39 Refer to XC-
WI-GY-39
化学分析
Chemical
analysis
参照XC-WI-GY-
39 Refer to XC-
WI-GY-39
化学分析报告
Chemical
analysis
report
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Document NO.文件编号：
XC-WI-PZ(IPQC)-25
文件名称Document title QC Engineering chart
版本Version ：
A
页次Page ：制 定Prepared by ：
审 核Checked by ：
批 准Approved by ：
铜厚Copper thickness
MI
微切片Micro-Slice 每天1次 One/day
X-RM X-RM 切片分析报告Micro-ction analysis report 外观检查Visual Inspection 《电镀IPQC工作指
引》
<Electroplating IPQC Guidelines>
目视 Verified &
Repaired Inspection 40PNL抽5PNL 5PNL/40PNL
XC-R-PZ-25记录XC-R-PZ-25 records
D/F（Dry film）
磨板Srubbing
磨板机Srubbing
machine
1、硫酸浓度
Concentration of sulfuric acid
3-5%
化学分析Chemical
analysis
每班/1次 one time per shift
化学分析报告Chemical analysis report
2、水洗压力 Water rinsing Pressure 1.0-1.5Kg/cm2
目视Visual
生产点检表Production Parameters recorded Table
3、磨板速度Srubbing speed 2.2-3.2M/min
4、抗氧化OSP
3-5%化学分析Chemical
analysis
D/F（Dry film）
贴干膜Paste dry film
手动贴膜机Manual Lamination Machine
1、磨板后摆放时间Placement time after Srubbing ＜4H
1次/4H Once/4h
点检表Parameters recorded Table
2、贴膜温度Lamination Temperature
90-105℃自动显示Automatic Show
3、贴膜压力Lamination Pressure
4.5-5Kg/cm24、贴膜速度Lamination speed
0.8-1.0M/min 板面检查Board
surface inspection
IPQC工作指引IPQC guidelines
目视Visual 1PNL/40PNL
检查表Inspection
Table
曝光Exposuring
曝光机Exposuring Machine
贴膜后摆放时间
Placement time after pasting ≥15min Once/4h 每4小时1次
点检表Parameters recorded Table
曝光能量Exposure energy
7格
7 energy level
曝光尺
Exposuring Rule 真空度degree of vacuum
≥-90
自动显示Automatic Show 点检表Parameters recorded Table
板面电镀Panel Plating
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Document NO.文件编号：
XC-WI-PZ(IPQC)-25
文件名称Document title QC Engineering chart
版本Version ：
A
页次Page ：制 定Prepared by ：
审 核Checked by ：
批 准Approved by ：
对位检查
Contraposition Inspection
Shift location 偏位
WI for exposuring 曝光和显影作业指
导书
目视、百倍镜
Visual ,100X magnifier
每Lot/1张 one panel/lot
首板检查记录First Article Inspection records
首板检查First Article Inspection
清洁菲林Clean film 目视 Visual
40PNL/1次 Once/
40PNL 检查表Inspection
Table
MY-LAY膜清洁 Clean MY-LAY Membrane D/F(Dry film）
显影Developing
显影拉Developing Machine
药水浓度Solution Concentration 0.8-1.2%化学分析Chemical analysis
每班2次 2 times
per shift
显影机日常点检表Daily inspection
table of Developing Machine
药水压力Pressure of solution
1.0-1.5Kg/cm2自动显示Automatic Show
水洗压力Water rinsing Pressure
1.6-
2.0Kg/cm2
温度Temperature 28-32℃显影速度Developing Speed
2.6-
3.0M/min 首板检查First Article Inspection 线宽、线距Width,Space
显影作业指导书Developing operating instructions
目视、百倍镜Visual,100X magnifier
首板检查First Article Inspection
首板检查记录First Article Inspection records
蚀板Etching
蚀板Etching
蚀板拉Etching
Machine
Cu2+90-140mg 化学分析Chemical
analysis 每班1次 1 times
per shift
化学分析报告Chemical analysis report
HCL
0.6-1.2N 脱膜液碱度Stripping liquid Alkalinity 3-5%蚀板速度Etching Speed 1.8-3.0M/min 自动显示Automatic Show 3h/次3hours/time
蚀板运行记录表Etching running records table
喷嘴检查 Nozzles Inspection
无堵塞Is not blocked
D/F(Dry film）
曝光Exposure
曝光机Exposure
Machine
