1.BGA焊点质量不良
第一． 锡珠还有后面的桥接
第二． 桥连
第三． 底料填充空洞
说原因的话应该是多方面的，这些方面的鱼骨图应该会有帮助
焊料球、桥接、焊点不圆滑
制程控制不良，看看我们的控制要点吧
环境：
1. 温湿度：24+/-3度 30-60％；
锡膏：
1. 彩虹的英语回温必需达到要求：室温回温8小时（无铅）5小时（有铅）以上；
花生汤圆馅的做法 2. 使用期限：钢板上8 小时，开瓶后12小时；
锡膏印刷条件：
1. 速度：20-25mm/c；
2. 具有干擦 湿擦 真空擦功能，擦拭频率：2pnl/次，2小时手动擦拭一次；
3. 脱模干净，锡膏厚度在范围内；运动减肥
贴片要求：
1. 如元件为盘装使用前必需烘烤，条件125度4小时（或按元器件要求）；
2. 做好贴片前的程式调教动作，确保座标准确；
Reflow：
1. 按锡膏厂商的推荐profile ，严格控制各区温度及升温降温斜率；
2. PWA 出Reflow 前必需保证温度在150度以下，PEAK 温度245度（无铅），225度（有铅）；
3. 必需保证充分的冷却方可以从轨道上拿下；
AIO小学英语歌曲：
1. 100％ AIO 检测，严格控制误判率；
X-RAY:
1. 100％ X-RAY 检测,并做好标记;
2. 严格按照IPC 7095 的规范控制BGA 的气泡，
1.锡球-------大小
2炉溫-------不符合
3.锡膏-------Cpk值脖子英语
还有ＢＧＡ 上的ＰＡＤ阻焊层设计是否合理.
2.双面板BGA失效问題
问：双面板，第一面上有兩个0.5pitch的BGA,剛開始生産時這兩個BGA失效的比例很高，x-
ray檢查發現錫球變大，研磨后發現錫球與BGA本體閒有氣泡，后經調整profile,不良有所下降（已無錫球變大現象），但測試還是不理想（對比單面板來説）.將失效BGA植球后手工焊上測試ok,説明不是功能問題，現在懷疑是錫球與BGA本體連接処斷裂（一次或二次過爐時），為封裝技術不成熟所緻.
答：楼主说研磨后发现锡球与BGA本体间有气泡，我看主要原因就在这里。如果能消除这些气泡，是不是就可以减少锡球笥BGA本体连接断裂的可能性，这样BGA的失效比例也可能随之降低。解决气泡，楼主可以在回流焊时用氮气，然后检查下PROFILE的预热时间，回流时间是否足够。
答：在生产时要注意以下几个方面:
1、生产非BGA面，再生产BGA面，在生产BGA面时你在调PROFILE时要注意上下有一定的温差，最好能做到上板比下板温度高15度左右；
2了解该BGA的SPEC，在BGA的SPEC里会有该元件在生产过程中的温度要求，根据其温度要求去调试PROFILE；
3、BGA是潮湿敏感元器件，所以针对其在拆封后的管控尤其重要，最好是在拆封后烘烤
一下再上线，并且每次上线时不要备料太多，当班只备当班的，多的料放在防潮柜中，确保BGA不会受潮。
4. 建议你反面过炉时，使用治具，将反面温度降下来保护。
问： 如果两面都有BGA的PCB炉温和背面只有几颗C-CLASS material 炉温有什么区别。
答：是的，另一面的BGA更多。只能先過這一面。設置溫差的方法式過，效果不大。現在用的方法是拉長第一面的餘熱時間。雖説有所改善，但不良依舊很高。不知各位有沒有遇到相同的問題？
答：
1.两面都有BGA
2.制成符合供应商要求
3.公司所有BGA上线前均烘烤
4.'x-ray檢查發現錫球變大，研磨后發現錫球與BGA本體閒有氣泡'
说明预热时间不够,回流时间过长.
2F的说已经很明确了,在不改变当前的制程的情况下只有这么办效果会好
5. 两面用不同锡膏的,第一边用高温锡膏,第二面用低温锡膏，最关键的还是你的曲线了
6. 一:升高预热区的温度,延长SOAK TIME.
二:更换新的锡膏只要你说爱我,锡膏回温时间加长1-1.5个小时
三:焗PCB,BGA
7. 我认为起汽泡的原因是水蒸汽,包括锡膏,板等.至于增加还是减少上下炉子的温度,我们只有在下面掉
料的时候才考虑!
还有,你们过炉是有没有用夹具,预热区温度设定很高!
答：现在这个机种我们第一面用的预热时间已经很长了（220s,其它的都小于200s）,这样做是让不良有所降低，也是我们现在用的profile,在另一面时我们把炉温调低，缩短预热和回焊时间。但关键是不良依旧很高（相对其它机种），不知是不是物料本身在2次回流时就容易产生气泡现象，如果是这样的话，我们也就不太苛求了。
问：不知manson.sun是不是想在第二次回焊时用夹具罩住第一面，来降低此面温度，如果是的话，不知道你们的效果怎么样? 还有就是用什么材料作夹具？
答
1、不是封装的问题。
2、温度可以调整为下面的比上面的高5度。
3、不存在8f说的用两种锡膏的情况，应从制程上来找办法。
4、调整曲线，一定可以解决问题。
在实际生产中用两种锡膏的可能性比较小,因为一是成本问题,二是工艺上也比较难控制,所以要解决这个问题,关键还是在PROFILE上,因为BGA存在二次坍塌的问题，所以在第一面生产时ＢＧＡ已经焊接好，如果在第二面时如果温度太高就会引起ＢＧＡ的焊点重新熔化，气体易进入ＢＧＡ形成气泡，所以在ＢＧＡ第二次回流时一定要将该面的温度降下来，这是制程的关键，在生产第二面时炉温一定要比第一次低才可以．
3.BGA 失效
附件:
问：BGA不良一下窜到2％，拆下不良BGA后发现不良品上都有几个或十多点未上锡（都分布在四个角位，也有可能是拆BGA时焊盘最表面脱掉了，但表面还算光亮），手工320度加锡也很难加上锡，PCB送香港生产力促进局分析金相、切片都未发现异常，而我们的制程、锡膏、炉温设置都未变更；我们怀疑是PCB表面不洁或BGA焊盘最表面附着力不够，请各位兄弟姐妹支支招。多谢！
我估计时你们在生产过程当中遇到了什么不干净的东西才会这样的
表面脏很难焊接上去的((随笔)
出现这种问题可能要从整个制程上考虑，使用排除法，将没有环节一一检查；
比如是否是这一批出现这种情况，PCB板批次是否跟以前有区别，还有这段时间南方天气比较潮湿，PCB板投入前是否进行烤板预处理等。
漂的拼音组词还有你寄出做分析的板可能要有两块：一、良品 二、不良品；两种板的BGA都切四周看看到底问题出在哪里。
