作者简介：寇凌霄（1985—），女，河北衡水人，工程师，主研方向：微电子封装。低温共烧陶瓷（LTCC）技术，就是将低温烧结陶瓷粉经过流延制成厚度精确而且致密的生瓷带。将制备的生瓷带作为电路基板材料，采用打孔、微孔填充、印刷、叠片以及层压等工艺制出所需要的电
童年趣事作文450字路图形，并将多个无源元件埋入其中，叠压在一起在好听的铃声
900℃下烧结，制成三维电路网络的无源集成组件或
穿越迷雾内置无源元件的三维电路基板[1]。烧结时，不同材质
的材料由于界面、烧结温度和收缩率等特性存在差
贴息贷款政策别，基板容易出现分层、开裂等现象，必须控制好烧
优秀高考作文
结工艺参数。低温共烧陶瓷（LTCC ）烧结收缩率的控制
寇凌霄
（中国电子科技集团公司第四十七研究所，沈阳11032）
lie造句
指甲上有黑色竖纹是怎么回事摘要：LTCC （Low Temperature co-fired Ceramic ）即低温共烧陶瓷技术，是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术，因其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子元件集成化、模组化的首选方式。LTCC 基板材料研究的一个热点问题就是LTCC 基板材料与异质材料共烧匹配性问题。一般LTCC 材料的收缩率大约为12%~16%，在应用于高性能系统时，必须严格控制其收缩行为，获得在X-Y 方向零收缩率的材料。通过介绍LTCC 技术在零收缩基板及内埋置材料方面的技术的研究，评估各种加工方法对LTCC 收缩率的控制程度，为基板制备方法的选择提供参考。
关键词：收缩率；零收缩；无压力辅助烧结法；自约束烧结法；压力辅助烧结法；复合材料共烧法DOI 编码：10.3969/j.issn.1002-2279.2017.05.009
中图分类号:TP393文献标识码:A 文章编号：1002-2279-（2017）05-0032-03
Low Temperature Co-firing Ceramic (LTCC)Sintering Shrinkage Rearch
Kou Lingxiao
(The 47th Rearch Institute of China Electronics Technology Group Corporation,Shenyang 110032,China )Abstract:LTCC (Low Temperature co -fired Ceramic)is the low temperature co -firing ceramic technology,is a kind of remarkable in recent years the ri of the integration of multidisciplin
爆笑老师ary cross component technology,becau of their excellent electronic,mechanical,thermal properties has become the future electronic component integration,the preferred way of modularization.LTCC substrate materials rearch is a hot issue ofLTCC substrate materials burn matching problem with heterogeneous materials.General,LTCCmaterial shrinkage is about 12%~16%,when applied to high performance system,it is nec⁃essary to strictly control the shrinkage behavior,material with zero shrinkage in the X-Y direction.By in⁃troducing LTCC technology contract in zero ba board and embedded within the material method tech⁃nology rearch,asss the degree of various processing methods of LTCC shrinkage rate control ,provide reference for the choice of substrate preparation methods.Key words:Shrinkage;Zero shrinkage;Pressure-free assisted sintering;Self-constraint sintering;Pressure assisted sintering;Composite sintering method 1引言
