ADHESIVE BONDING PROCESS

更新时间:2023-07-22 00:44:53 阅读: 评论:0

高级商务英语
专利名称:ADHESIVE BONDING PROCESS
发明人:HEUCLIN, Hadrien,LETAILLEUR, Alban 申请号:EP16793932.1
申请日:20161110
公开号:EP3374459A1
生蚝汤>华硕笔记本电脑怎么重装系统
公开日:
蒸皮皮虾
20180919
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:An asmblage including a silicone part; and a double-sided adhesive tape including a support tape, a first layer of a pressure-nsitive adhesive (PSA) on a first face of the support tape, a cond layer of a PSA on a cond face of the support tape, and where the silicone part and the double-sided adhesive tape are adhesively bonded to one another using a non-silicone-bad structural adhesive.
申请人:Saint-Gobain Performance Plastics France大班健康领域目标
宣纸文化园
地址:34 rue du Moulin des Aulnaies 89120 Charny Orée de Puisaye FR
国籍:FR
代理机构:Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB
昆山周庄古镇
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