第一章建封装
一、建焊盘
打开建立焊盘的软件Pad Designer路径：
，
进入下图所示，设定相关参数：
包括采用的制式，现在选公制单位毫米，精度3，右侧问是否需要多重钻孔，这个功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。
下面设定钻孔样式，一般是圆孔，钻孔内部是否镀铜plated（no plated即为不镀铜，一般用于塑胶件定位孔），再是钻孔直径，设置精度，是否偏移等。
如果是表贴元件，钻孔直径设为0。
该对话框第二页：
如果是表面安装元件，把signle layer mode勾选。
书中自有焊盘一般需要begin layer和end layer，还有就是宅斗文笔好高质量的古言soldmask_top，soldmask_bottom，pastemask_top，pastemask_bottom这几个层面。
对表面安装元件来说，只需要begin layer，soldermask_top以及pastemask_top就可以了。
鼠标左键点击begin layer，会发现最下面三个对话框被刷新，在下面填入需要的值：
从左到右：
规则焊盘，热焊盘，反焊盘。
l 规则焊盘下面需要填入焊盘形状，长宽，是否有偏移。
l 热焊盘，要求选择焊盘类型，尺寸等；
l 反焊盘，作用是设定焊盘与周边间距，一般比规则焊盘略大6-10mil。
鼠标点击soldermask_top，下面对话框刷新出该选项。按照需要填入数据。
Pastemask_top同样处理。
右边上角还有视图角度选择，Xction为水平视图，TOP为从上往下看。
二、建元件
现在已建一个sop_8_test的器件为例。
打开Package Designer，进入对话界面，新建文件，输入名称sop_8_test（就是该器件的封装名称），选择保存路径，ok。
此处有两种方式建立封装，一种是自主方式，一种是向导方式。
一般而言，采用自主方式比较自由，而且可以建一些比较奇怪的结构尺寸。
点击ok进入建立界面，这时需要设置网格，
以及工作面大小以及坐标原点：
设定尺寸制式，幅面大小，坐标原点。Ok确认。
一、放置管脚
点击 ，添加焊盘，点击画圈处 选择焊盘，由于我们自己建立了一个叫20X52_Smd的焊盘，调出该焊盘，双击该焊盘，调出，在命令栏输入 x 0 0医保卡号，把该焊盘放置在原点处。
注意：如果建封装时没有设置在原点处，这样在pcb移动元件就会比较麻烦。通过（x x坐标 y坐标）移动元件或是管脚比较方便。
设定管脚间距2.54mm，考虑到移动的方便性，可以把网格设置为2.54间距。
放置好管脚，点击 ，打开层面，设置管脚数值，（一定要设置对，不然会出问题。）一般是从1开始。
二、设置Ref Des
点击 ，添加Text，点击 ，设置Ref Des，选择Silkscreen_top层面。
在器件左上角点击，输入*，右键done。
六一作文完成Ref Des设置。
三、建丝印框
点击add，line，在 设置好，画丝印框。
注意：
全职高手经典语录
l 由于网格设置为2.54mm，在本阶段，需要改小，以满足精度。
l 再有就是丝印框线条可以设置稍大一些。
四、设置第一管脚
点击add-》circle，在第一管脚出画一个圆。标示第一脚。
最后建好的封装如图所示：
在pcb中的效果：
三、金手指的制作
如果对金手指之类的封装，可以只选择begin_layer，soldmask_top（对top层），
End layer，soldmask_bottom图片提取文字（对bottom层）。
金手指的制作，需要先分别制作具有top层和bottom层的焊盘，然后再做封装时调入top层的焊盘做封装top层的管脚，调入bottom大学公开课层的焊盘做封装的bottom层管脚。
第二章建板框
1 公英制设置
2 板框大小设置
3 叠层设置
第三章初步设置
1、差分对设置
2、线宽以及安全间距设置等
第四章导入网表以及布局
1 结构，器件定位
